AI 칩 전쟁 뒤처진 삼성전자, 차세대 HBM서 역전 노린다
삼성전자, 올해 상반기 내 차세대 HBM 대량 생산 가능성 커전사적 역량 활용, HBM 공급 및 첨단 패키징까지 담당할 것HBM기술 확보·자체 AI 가속기 제품 ‘마하2’ 개발 동시 진행 삼성전자가 인공지능(AI) 경쟁에 본격적으로 뛰어들며 경쟁사와의 기술 격차를 빠르게 좁힐 것으로 보인다. 고대역폭메모리(HBM)로 대변되는 AI 칩 전쟁은 그간 SK하이닉스와 마이크론이 시장을 선도하고 있었다. 하지만, 삼성전자가 재정 및 기술적 역량 등 총력을 쏟아붓고 있는 가운데, AI 붐으로 HBM 수요가 폭발적으로 증가하고 있어 예상보다 빠르게 경쟁사들을 따라잡을 것이란 전망이 나온다. 또한 삼성전자의 엔비디아 퀄테스트 통과 및 자체 AI 가속기 개발에 따라 향후 판도가 달라질 것으로…