포트리스 산하 NPE, 미 ITC에 제소
공화당 의원들까지 압박 가세했지만
반도체 공급망 비중 비춰볼 때 타협 가능성↑
세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 기업 TSMC가 미국 특허 분쟁에 휘말렸다. 미국 정치권에서까지 제재를 요구하고 있지만 TSMC가 미국 반도체 공급망과 인공지능(AI) 산업에서 차지하는 비중이 워낙 큰 만큼 실제 강경 조치로 이어질 가능성은 제한적이라는 목소리가 나온다.
안전관리 부실·무단 정보수집 적발
메타·아마존 사례 상회하는 규제 강도
쿠팡 즉각 반발, 미국 정치권 움직임도 가시화
개인정보보호위원회가 3,750만 명의 개인정보 유출 사고를 낸 쿠팡에 6,247억원대 과징금을 부과했다. 국내 개인정보 규제 역사상 가장 강력한 제재 수위이자, 글로벌 개인정보 유출 사건과 견줘도 손꼽히는 규모다.
초대형 IPO 나선 中 CXMT, 시가총액 1조 위안 돌파 전망
허페이시 정부 투자로 침체기 넘기고 반도체 슈퍼사이클 맞이
"메모리 3사 들러리 vs 반도체 다크호스" 시장선 낙관론·회의론 맞서
중국 최대 D램 업체 창신메모리테크놀로지(CXMT)의 기업공개(IPO)가 코앞까지 다가왔다.
반도체 부활 위해 자금 쏟아붓는 일본 정부
HBM·파운드리 중심으로 커지는 투자 물결
삼성전자·TSMC 겨냥, 생산라인 재편 움직임 가속
일본 정부가 반도체 산업 부흥을 위한 전방위 지원을 이어가고 있다. 라피더스에 대한 추가 출자와 첨단 생산시설 투자 확대가 진행되는 가운데, 마이크론과 인텔 등 미국 기업들도 일본 내 사업 기반 강화에 나섰다.
화웨이 '2031년 1.4나노급 칩 구현' 선언
EUV 막힌 중국, 로직폴딩으로 설계 우회 시도
제조 경험 축적 기반의 기술 격차 축소 노려
허팅보 화웨이 반도체사업부 총재가 지난달 25일 중국 상하이에서 열린 국제회로시스템학회(ISCAS)에서 반도체 산업 발전의 새 원칙으로 '타우 법칙'에 기반을 둔 신기술을 발표하고 있다/사진=화웨이
中 6인치 SiC 웨이퍼, 8인치 전환·정부 자립 정책 속 가격 급락
수급난 이어지는 글로벌 웨이퍼 공급망, 수요 성장세 대응 취약
中 웨이퍼 가격 우위 지속될 시 시장 판도 변화 전망
중국산 6인치(150mm) 실리콘 카바이드(SiC) 반도체 웨이퍼 가격이 빠르게 하락하고 있다. △장비 감가상각 완료 △8인치(200mm) 웨이퍼 전환 △정부의 웨이퍼 자립 정책 등이 맞물리며 하방 압력이 가중된 것이다.
Arm, 역대급 보상안까지 내걸며 완성형 칩 제품 사업에 집중
x86 아키텍처 위주였던 PC 시장에도 '도전장', 엔비디아와 협력 구도
인텔·AMD가 이끌던 점유율 경쟁, Arm 진영 공세에 판도 급변 전망
영국 반도체 설계 자산(IP) 기업 Arm이 완성형 반도체를 직접 설계·판매하는 팹리스(반도체 설계 전문) 사업에 힘을 싣고 있다.
AI 반도체 독점 균열 조짐
AMD·브로드컴 공급망·ASIC 공세 확대
구글은 PEF 블랙스톤과 TPU 동맹 구축
엔비디아가 장악하고 있는 인공지능(AI) 반도체 시장에 균열 조짐이 확산하고 있다. AMD와 브로드컴, 구글 등 주요 기업들이 각기 다른 방식으로 AI 인프라 시장 공략에 속도를 내면서 그래픽처리장치(GPU) 중심 질서에도 변화 압력이 커지는 양상이다.
낸드 가격 폭등에 키옥시아 기업가치 급등
美 증시 프리미엄 겨냥한 반도체 자금흡수 경쟁 고조
AI 과열 논란 속 밸류에이션 지속 가능성은 미지수
일본 메모리 반도체 기업 키옥시아홀딩스가 미국 증시 상장을 추진한다. 인공지능(AI) 투자 확대에 따른 반도체 호황 속에서 글로벌 투자자 접근성을 높여 추가 자금 유입을 노리는 것으로 풀이된다.
구글, 토큰 비용 대폭 절감한 제미나이 3.5 플래시 모델 공개
토큰 처리 비용에 허덕이는 AI 시장, 서비스 제공 기업·고객 부담 상당
"성능보단 가격이 중요" 구글 점유율 확대 기회, 공공 부문 활용도까지 높아져
사진=구글
구글이 토큰(인공지능(AI) 연산 최소 단위) 비용을 대폭 절감한 차세대 AI 모델을 내놨다. 설계 개선
中 조선업, 1분기 수주량 기준 글로벌 점유율 85% 육박
韓 업체들은 고부가가치 선박에 집중, 실적 성장세 뚜렷
공고해지는 韓-美 조선 협력, 美 군함 시장서 韓 영향력 커져
올해 1분기 중국 조선업의 생산 및 수주 규모가 대폭 확대됐다. 중동 분쟁이 장기화하며 초대형 원유 운반선(VLCC) 수요가 대폭 증가한 가운데, 압도적인 가격 경쟁력을 앞세워 범용 상선 시장을 장악한 것이다.
中 반도체 업계, 딥시크 V4와의 호환성 확보에 총력
반도체 공급망 통합 이끄는 中 정부, 美 규제 속 정부 주도 성장 본격화
YMTC·CXMT 등 일부 기업은 글로벌 시장서도 두각 드러내
중국 주요 반도체 및 인공지능(AI) 칩 제조사들이 자국 AI 스타트업 딥시크의 최신 대형언어모델(LLM) 'V4' 적용에 박차를 가하고 있다.
갈수록 뜨겁고 커지는 칩 "플라스틱으론 못 버텨"
반도체 '유리기판' 상용화 경쟁 가열
중간 인터포저 필요 없어 더 얇은 패키징 가능
차세대 반도체 패키징의 핵심 기술로 주목받는 유리기판(Glass Substrate) 상용화를 두고 국내외 기업 간 각축전이 치열해지고 있다.
엔비디아, 대만 난야 LPDDR5X로 공급망 다변화 나서
LPDDR6 개발에 힘 싣는 삼성전자·SK하이닉스, 상용화는 아직
'제2의 HBM' 소캠2 등 선단 제품 경쟁도 치열해
대만 메모리 반도체 업체 난야테크놀로지(이하 난야)가 엔비디아에 저전력 D램(LPDDR) 반도체를 납품한다.
삼성전자·SK하이닉스, 글로벌 빅테크와 속속 LTA 체결
선급금 확대·최저 공급가 보장 등 공급사 우위 조건 덧붙어
HBM 경쟁 난항 겪는 주요국, 韓 우위 지속 전망
삼성전자와 SK하이닉스가 메모리 공급 계약을 분기·연간 단위에서 장기공급계약(LTA) 구조로 전환하고 있다.
기술적 한계 부딪힌 中 CXMT, HBM3 양산 차질
28나노 이상 레거시 시장서 中 반도체 영향력 확대 전망
SK하이닉스·삼성전자, 레거시 비중 줄이고 차세대 기술에 집중
중국 메모리 반도체 기업 창신메모리테크놀로지스(CXMT)가 고대역폭메모리(HBM) 양산에 난항을 겪고 있다.
"원가 절감 가능하다" 애즈락, DDR5 재설계 규격 'HUDIMM' 공개
뚜렷한 성능 저하 문제, 메모리 시장 과열 속 '타협안' 수준
AI 열풍에 HBM·소캠 2 등 서버용 제품 중심으로 시장 재편
대만의 종합 컴퓨터 부품 제조 업체 애즈락(ASRock)이 보급형 시장을 정조준한 더블데이터레이트(DDR)5 재설계 규격을 공개했다.
