테크 기업

中 쉬인, 베트남 대형 물류 거점 임대 면적 축소 美 소액 면세 폐지·관세율 조정으로 메리트 감소, 생산 기반도 한계 명확 홍콩 IPO 앞두고 실적 대폭 둔화, 기업가치 '곤두박질' 중국 패스트 패션기업 쉬인(Shein)이 베트남 물류 허브 축소에 나섰다.

CXMT 메모리 도입 검토하는 애플, 美 의회 압박 직면 中 메모리도 가격 천정부지, 성능·완성도·수율도 '의문' 급격히 불어나는 CXMT 설비투자, 본토 내수 수요 빨아들일까 애플의 중국산 메모리 조달 계획이 현실적인 한계에 직면했다. 미국 의회 차원에서 중국 메모리 업체와의 거래에 제동이 걸린 데다, 공급사로 거론되는 창신메모리테크놀로지(CXMT) 제품 역시 기대만큼 가격 경쟁력이 높지 않은 탓이다.

中 AI 산업, 소프트웨어 생태계 한계로 자국산 칩 도입에 난항 "화웨이 가속기 4장 있어야 엔비디아 1장" 하드웨어 성능 역시 부족 대규모 지원 이어가는 中 정부, 생태계 기반은 여전히 '위태' 중국 인공지능(AI) 개발사들이 엔비디아의 칩을 활용해 최첨단 모델을 훈련하고 있다.

애플, 메모리 공급난 속 CXMT 메모리 탑재 방안 검토 "CXMT 엔티티 리스트 추가해야" 美 의회 제재 압박 가시화 中 메모리, 기술력 한계에도 범용 D램 경쟁력 급성장 애플이 자사 제품에 중국 창신메모리테크놀로지(CXMT)의 메모리 반도체를 탑재하는 방안을 검토 중인 것으로 전해졌다.

CXMT, 허페이·상하이 이어 베이징에도 신규 공장 건설 불붙은 메모리 업계 LPDDR6 경쟁, CXMT도 개발 박차 中 반도체 자급률 지지부진, 공정·장비 역량도 의문 중국 창신메모리테크놀로지(CXMT)가 D램 생산 능력 확충에 나섰다. 허페이·상하이 신규 공장 건설에 이어, 베이징에도 새로운 생산 거점을 마련하며 공격적인 설비투자를 단행하는 양상이다.

使 "산업 사이클 대응" 제안에 勞 "사실상 임금 삭감" 반발 불황기 인건비 조정 장치 둘러싼 노사 간 평행선 자동차·조선·IT업계까지 밀어 올린 성과급 협상 기준 SK하이닉스 노사가 성과급의 자사주 지급과 적자 시 임금 조정 방안을 놓고 평행선을 달리고 있다.

테슬라·앤트로픽·브로드컴 연이어 품은 삼성 메모리부터 파운드리까지 전 과정 연계 글로벌 신규 고객 확보로 파운드리 반등 신호탄 대만 TSMC의 파운드리(반도체 위탁생산) 가격 인상과 선단 공정 포화가 맞물리면서 삼성전자의 2㎚(나노미터·10억 분의 1m) 파운드리가 반전의 계기를 마련하고 있다.

LG전자, 20년 이어온 브라질 노트북 사업 종료 반도체社들, AI 서버용 메모리로 생산역량 집중 범용 D램 공급 축소에 따른 완제품 원가 급등 LG전자가 20년간 현지 생산 기반을 다져온 브라질 노트북 시장에서 철수한다. 2024년 판매 중단 이후 부품 조달망 재건이 무산된 가운데, 인공지능(AI) 데이터센터용 고대역폭메모리(HBM)와 서버 D램에 생산능력이 집중되면서 범용 D램 가격이 급등해 사업 재개의 부담이 커졌다.

AI 가속기 수요 폭증, TSMC CoWoS 생산능력 한계 엔비디아, 차세대 GPU 물량 일부 인텔 EMIB 배정 가능성 SK하이닉스·삼성전자, 웨이퍼와 후공정 생산능력 병행 확충 인공지능(AI) 반도체 경쟁의 병목이 미세공정에서 첨단 패키징으로 확장되는 모습이다.

AI 열풍 속 범용 D램 공급 억제, 가격 하방 경직성 뚜렷 가격 결정력 확보하며 시장 우위 점한 韓, 中·日 '맹추격' AI發 수요 급증한 낸드플래시 시장, 주요 제조사 수혜 인공지능(AI) 열풍이 메모리 반도체 시장의 지형을 재편하고 있다.

첨단 패키징, 반도체 기술력 경쟁 '핵심 변수'로 부상 파운드리 선두 주자 TSMC, 첨단 패키징 투자 대폭 확대 TSMC 중심으로 움직이는 대만 후공정 생태계, 증설 흐름 뚜렷 첨단 패키징이 글로벌 반도체 시장의 새로운 경쟁 축으로 부상하고 있다. 기존 기술 패권을 좌우하던 미세공정 경쟁이 한계에 부딪히자, 여러 칩을 고밀도로 연결해 성능을 끌어올리는 패키징 기술이 또 다른 핵심 변수로 자리 잡는 양상이다.

엔비디아, GPU 수요 보증 통해 점유율 확대·반복 수익 창출 나서 AI 인프라 시장에 만연한 순환 거래 구조, 엔비디아 넘어 구글까지 참전 "비싼 엔비디아 칩 대신 자체 칩" 빅테크 업계 '탈엔비디아' 흐름 가속화 엔비디아가 인공지능(AI) 클라우드 업체를 대상으로 새로운 금융 모델을 운용하고 있다.

한국·독일·일본 등 반도체 생산기지 확대 경쟁 용인 지연 속 광주 메가 클러스터 속도전 본격화 국가 단위 치킨게임 심화, 공급과잉 리스크도 병존 글로벌 반도체 산업이 국가 주도의 생산능력 확보 경쟁으로 재편되고 있다. 독일과 일본이 정부 지원을 앞세워 생산기지 확대에 나선 가운데, 한국도 초대형 반도체 클러스터 구축에 더욱 속도를 내는 모습이다.

미국 수출 규제 돌파한 중국 반도체 기술 진전 차세대 컴퓨팅 아키텍처 개발로 기술 패러다임 전환 논문 통제·특허 확대 병행한 기술 주도권 전략도 중국이 메모리와 인공지능(AI) 반도체, 차세대 컴퓨팅 기술 전반에서 독자 생태계 구축에 속도를 내고 있다. 미국의 첨단 장비 수출 통제에도 불구하고 D램·낸드 기술을 고도화하는 한편, 대학과 연구기관을 중심으로 차세대 칩 개발과 대규모 특허 확보에도 박차를 가하는 모습이다.

美 소비자, 메모리 3사에 가격 담합 혐의 집단소송 제기 "담합이 아닌 시장 논리" 유사 판례에서는 메모리 3사 승소 AI 열풍 속 이례적인 메모리 가격 상승 폭, 갑론을박 지속 전망 미국 일부 소비자들이 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론(이하 메모리 3사)을 상대로 소송을 제기했다. 이들 기업이 인공지능(AI)용 고대역폭메모리(HBM) 생산 확대를 명분으로 범용 D램 공급을 의도적으로 줄여 가격을 끌어올렸다는 이유에서다.

두산밥캣·캐터필러 특허전, 美 ITC 공식 조사 착수 핵심 제어 기술 둘러싼 공방, 美 건설기계 시장 기술 기준 재편되나 중국 공세 속 특허 장벽 강화, 글로벌 패권 경쟁 분수령 두산밥캣과 캐터필러의 특허 분쟁이 미국 국제무역위원회(ITC)의 공식 조사 단계에 들어섰다. 양사는 핵심 제어 기술과 유압·연료 효율 기술을 놓고 미국 법원과 ITC에서 동시에 맞붙으며 북미 건설기계 시장의 특허 경계선을 둘러싼 전면전에 돌입했다.

애플, 中 CXMT 메모리 칩 채택 위해 로비 단행 메모리 슈퍼사이클 속 힘 잃은 애플식 단가 전략 中 반도체의 맹추격, 기술력·물량에 정부 지원까지 애플이 중국산 메모리 칩 구매를 적극 검토하고 있는 것으로 알려졌다. 인공지능(AI) 열풍에서 기인한 메모리 슈퍼사이클이 지속되며 공급자 우위의 시장 구도가 형성된 가운데, 중국 창신메모리테크놀로지(CXMT)와의 협력을 거론하며 협상력 강화에 나선 것이다.

HBM 중심 재편으로 달라진 메모리 산업 지형 공급 과잉 위험과 수요 편중 구조의 동시 확대 신경제 담론과 닮은 AI 슈퍼사이클 논쟁 극심한 호황과 불황의 반복으로 글로벌 메모리 반도체 산업을 짓눌러온 ‘죽음의 사이클’이 막을 내리고 있다는 진단이 제기됐다.

포트리스 산하 NPE, 미 ITC에 제소 공화당 의원들까지 압박 가세했지만 반도체 공급망 비중 비춰볼 때 타협 가능성↑ 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 기업 TSMC가 미국 특허 분쟁에 휘말렸다. 미국 정치권에서까지 제재를 요구하고 있지만 TSMC가 미국 반도체 공급망과 인공지능(AI) 산업에서 차지하는 비중이 워낙 큰 만큼 실제 강경 조치로 이어질 가능성은 제한적이라는 목소리가 나온다.

안전관리 부실·무단 정보수집 적발 메타·아마존 사례 상회하는 규제 강도 쿠팡 즉각 반발, 미국 정치권 움직임도 가시화 개인정보보호위원회가 3,750만 명의 개인정보 유출 사고를 낸 쿠팡에 6,247억원대 과징금을 부과했다. 국내 개인정보 규제 역사상 가장 강력한 제재 수위이자, 글로벌 개인정보 유출 사건과 견줘도 손꼽히는 규모다.