트렌드포스 기업용 SSD 보고서
3분기 전체 글로벌 매출 28.6%↑
삼성·SK하이닉스, 1·2위 유지 

삼성전자가 올해 3분기 세계 기업용 솔리드스테이트드라이브(SSD) 시장에서 지난 분기보다 29% 증가한 32억 달러(약 4조5,800억원)를 달성하며 1위 자리를 수성했다. 생산능력 조정으로 일부 출하 지연이 있었지만 고용량 모델에 대한 수요가 급증하면서 기대 이상의 성장을 보였다는 분석이다.

12일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올해 3분기 기업용 SSD 시장 매출은 인공지능(AI) 관련 애플리케이션(앱)의 견고한 수요로 가격이 급등하면서 2분기보다 28.6% 상승한 73억7,920만 달러(약 10조5,000억원)를 기록했다. 트렌드포스는 “고용량 모델에 대한 수요는 엔비디아의 H 시리즈 제품 출시와 AI 트레이닝 서버에 대한 지속적인 주문에 힘입어 강세를 보였다”며 “그 결과 기업용 SSD의 총 조달량은 전 분기 대비 15% 증가했다”고 진단했다.

삼성전자가 1위를 지키고 있는 가운데 SK하이닉스도 다양한 AI 스토리지 제품 라인업을 통해 사상 최대 출하량을 달성하며 3분기 매출이 2분기 대비 12.8% 늘어난 20억5,800만 달러(약 2조9,500억원)로 2위를 유지했다. 오는 4분기에도 176단 트리플레벨셀(TLC) 낸드를 사용하는 차세대 PCIe 5.0 SSD의 양산과 솔리다임의 대용량 쿼드레벨셀(QLC) SSD 등으로 안정적인 매출을 유지할 것이라고 트렌드포스는 전망했다. 다만 같은 기간 점유율은 3.9%포인트 감소한 27.9%를 기록했다. 이는 AI 낸드 시장에서 후발 주자들의 추격이 거셌기 때문으로 풀이된다.

마이크론, 키옥시아, 웨스턴디지털은 매출과 점유율이 모두 확대됐다. 마이크론은 고용량 기업용 SSD의 안정적인 출하량 증가로 3분기 매출이 전 분기보다 47.8% 늘어난 11억5,300만 달러(약 1조6,500억원)를 달성해 3위를 차지했고, 키옥시아는 같은 기간 매출이 29.8% 늘어난 6억3,620만 달러(약 9,112억원), 8.6% 점유율로 4위에 올랐다. 5위인 웨스턴디지털은 북미 고객사의 주문 증가에 힘입어 3분기 매출은 3억3,200만 달러(약 4,754억원)를 기록했다. 이는 직전 분기 대비 102.1% 급증한 것으로 점유율은 1.6%포인트 늘어난 4.5%를 달성했다.

삼성전자·SK하이닉스, QLC SSD CSP 인증 유일 기업

이처럼 기업용 SSD 시장이 급성장하는 가운데, 삼성전자와 SK하이닉스는 독보적으로 앞서 나가고 있다. 기존 하드디스크드라이브(HDD)에서 QLC 기반 SSD로의 수요 이동이 두드러지고 있어 이 기술을 보유한 양사의 경쟁이 치열해지는 모습이다. 고객사로부터 인증받은 QLC 기업용 SSD 제품을 공급하는 업체도 삼성전자와 SK하이닉스 자회사인 솔리다임뿐이다.

현재 양사 모두 AI 추론 시장에서 QLC 기업용 SSD 성장 가능성에 주목하고 있다. QLC 기업용 SSD는 읽기 속도가 빨라 AI 추론 서버에 적합해 점차 HDD 대체 이동이 가속화될 것으로 예상된다. 특히 삼성전자는 높은 시장 점유율을 바탕으로 NAND 플래시 기술에서 주도권을 쥐고 있다. 지난 4월 삼성전자는 올해 하반기 'QLC 9세대 V낸드'를 양산하겠다고 밝히 바 있다. QLC 제품은 기존 7세대 제품보다 비트 밀도가 80% 이상 높고 IO 속도 역시 2.4Gbps까지 높였다.

SK하이닉스는 솔리다임을 내세워 기업용 SSD 시장 공략에 나서고 있다. 솔리다임은 SK하이닉스가 인텔로부터 인수한 낸드사업부 신설 법인으로, 업계에서 유일하게 60TB(테라바이트) 이상의 고용량 QLC 기반 기업용 SSD 솔루션을 보유하고 있다. 지난 5월에는 델 테크놀로지스 컨퍼런스에서 실제 데이터센터에 탑재된 기업용 SSD 레퍼런스를 선보이기도 했다. 한 업계 관계자는 "AI 서버와 온디바이스AI 수요 증가로 SSD 수요 성장세가 이어질 것"이라며 "특히 AI 추론 시장에서 HDD를 대체하는 속도가 예상보다 빠르게 진행되고 있다"고 말했다.

기업용 SSD 가격 상승세, 4분기에도 지속

기업용 SSD 가격 상승세는 4분기에도 지속될 전망이다. 이는 소비자용 SSD 가격 전망과 상반된다. 트렌드포스는 올해 4분기 소비자용 SSD 가격이 5~10% 떨어질 것으로 예상했다. 3분기에는 가격이 3~8% 상승한 것으로 추정되나 4분기에는 상황이 반전될 것으로 내다봤다. AI 기반 PC가 출시됐지만 수요가 예상보다 부진해 소비자용 SSD 가격 상승 동력도 떨어졌다는 분석이다. 트렌드포스는 낸드 웨이퍼 가격도 10~15% 하락할 것으로 예상했다. 트렌드포스는 "스마트폰 및 노트북 제조 업체가 재고 감축 전략을 채택하면서 보수적으로 낸드를 주문하고 있다"며 "낸드 생산량이 늘어나면서 공급 과잉도 발생하고 있다"고 설명했다.

반면 기업용 SSD 가격은 4분기 최대 5% 오를 것으로 관측된다. 다만 상승폭은 둔화할 것으로 예상된다. 앞서 기업용 SSD 가격은 지난 3분기 15~20% 올랐으나 일부 고객사의 AI 서버 구축 지연으로 4분기 서버향 주문이 현격하게 감소해 성장 모멘텀이 둔화할 것으로 점쳐진다. 트렌드포스는 "4분기를 앞두고 조달 수요가 냉각되기 시작하면서 기업용 SSD 매출이 둔화할 것"이라며 "출하량이 감소함에 따라 4분기에는 전체 업계 매출도 다소 줄어들 것으로 예상된다"고 말했다.

BOE, 8.6세대 OLED 투자 방향 선회
韓·中 OLED 기술력 차이 2~3년
프리미엄 OLED도 안심 못 해

전 세계 디스플레이 기업 중 삼성디스플레이와 중국 BOE만이 8.6세대 유기발광다이오드(OLED) 생산 공장 설립에 투자를 진행하고 있는 가운데, 삼성 공장을 그대로 카피하듯 생산라인을 설계해 온 BOE가 최근 다른 노선을 택한 것으로 파악됐다. 8.6세대 공장은 태블릿, 노트북, 모니터 등 급성장하는 IT OLED 분야에 특화한 공장임에도 BOE는 기존 모바일용 OLED 생산용 장비를 상당수 투입하는 모습이다. 8.6세대 OLED 공장 설립에 필요한 수조원의 투자 비용 대비 고객사 확보에 부담을 느낀 전략이란 분석이 나온다.

고사양 OLED 패널 생산 난관 봉착

12일 디스플레이업계에 따르면 BOE는 OLED 생산의 핵심 장비인 증착기를 비롯한 1차 장비 발주의 마무리 단계에 돌입했다. 그런데 장비 발주 내역을 보면 IT OLED에 올인하고 있는 삼성디스플레이와 달리, 스마트폰용 OLED 패널 생산에 필요한 장비를 대거 주문하고 있다. 삼성디스플레이가 최대 고객사 중 하나인 애플과의 협의를 통해 아이패드, 맥북 등 IT OLED 물량 공급 협의를 어느 정도 마친 데 반해, BOE는 중국 내수 시장 외에는 글로벌 큰손 고객사를 아직 확보하지 못한 것으로 분석된다.

최근 중국 기업들은 자국 기업을 중심으로 물량 공세를 퍼부으며 IT OLED 시장에서 점유율을 넓히고 있지만 고사양 OLED 분야에서는 여전히 삼성디스플레이와의 기술 격차가 큰 것으로 알려졌다. 강성철 한국반도체디스플레이기술학회 연구위원은 “IT OLED에서 한국 기업이 중국 제조사에 비해 기술력이 2~3년 정도 앞서 있다는 것이 업계 중론”이라며 “애플 등 주요 세트 회사들도 탠덤(Tandem) OLED나 저전력 백플레인 기술(LTPO)과 같은 높은 기술력을 요구하고 있기 때문에 중국 기업들이 진입하는 데는 보틀넥(병목현상)이 있을 것”이라고 설명했다.

실제 중국 정부의 지원을 등에 업고 투자금을 쏟아붓던 BOE도 8.6세대 공장 설립과 관련해서는 몸을 사리는 모양새다. 삼성디스플레이가 대당 8,000억원에서 1조원으로 추정되는 일본 캐논토키(Canon Tokki)의 증착기를 대거 들인 것과 달리 BOE는 가격대가 더 낮은 한국 선익시스템의 증착기를 도입했다. 선익시스템 증착기에서 생산된 OLED 패널은 아이폰, 아이패드, 맥북 등 애플의 주요 제품에는 사용되지 않고 있다. 한 디스플레이업계 관계자는 “과거 6세대 OLED 설비 투자 시 삼성디스플레이 생산라인을 카피하다시피 했던 BOE가 여전히 삼성디스플레이의 장비 발주 현황과 기술 도입을 지켜보며 투자 속도를 조절하고 있는 것으로 보인다”고 짚었다.

中, 중소형 OLED 시장 장악력 확대

다만 업계에서는 이미 중국에 중소형 OLED 시장 영토를 내준 만큼 고사양 OELD 분야도 안심할 수 없다는 분석이 팽배하다. 시노리서치에 따르면 올해 1분기 중국 디스플레이 기업들은 세계 중소형 OLED의 53.4%(출하량 기준)를 점유했다. 지난해 4분기(44.9%) 대비 8.5%포인트 상승한 수치다. 반면 한국 점유율은 지난해 4분기 55.1%에서 올 1분기 46.6%로 줄었다.

중국이 중소형 OLED 시장에서 한국을 넘어선 건 이번이 처음이다. 개별 회사별로는 삼성이 점유율 41%로 1위를 지켰지만, 1년 전(53.3%)보다는 크게 감소했다. 그 뒤를 BOE(17%), 비전옥스(12%), CSOT(10%), 톈마(9%) 등 ‘중국 4인방’이 이었다. 대형 OLED시장의 최강자인 LG디스플레이는 6위(점유율 6%)에 머물렀다.

이유는 두 가지다. 화웨이, 샤오미, 오포, 비보 등 중국 스마트폰 업체들이 자국산 OLED를 적용한 스마트폰을 잇달아 출시한 점과 삼성·LG 제품을 주로 쓰는 애플의 판매량이 줄어든 점이다. 2022년까지만 해도 삼성 OLED를 장착한 중국 스마트폰 제조사가 20여 개에 달했지만, 중국 디스플레이 업체들이 중소형 OLED 패널을 내놓은 이후, 그 수가 절반 이하로 쪼그라들었다. 중국의 ‘궈차오(애국 소비)’ 움직임에 작년 4분기 24%였던 애플의 중국 스마트폰 점유율도 올해 1분기 15%로 추락했다.

스마트폰 등에 들어가는 중소형 OLED는 한국이 주름잡고 있는 TV용 대형 OLED나 중국판이 된 LCD와 달리 한국과 중국이 치열하게 싸우고 있는 경쟁 시장이다. 대형 OLED에 비해 수익성과 성장성이 높은 데다 볼륨도 많다 보니 다들 차지하려는 핫한 시장이 됐다. 중국 기업의 OLED 추격 방식은 LCD 시장을 장악한 것과 비슷하다. 중국 정부의 막대한 지원을 바탕으로 대량 물량 공세를 펼쳐 시장에서의 점유율을 끌어올렸다. 아울러 최근 한국 기업 출신 인재 영입은 물론, 기술 탈취 시도 등 다양한 방식으로 한국 디스플레이업계를 추격 중이다.

LG디스플레이, 8세대 투자 '신중론'

이에 반해 LG디스플레이는 아직 8세대 투자 여부도 결정짓지 못한 상태다. 지난 2021년 발표한 3조원 규모 6세대 중소형 OLED 라인 증설로 수요에 대응하고 필요한 부분만 핀셋 투자한다는 방침을 고수하고 있다. LG디스플레이 관계자는 “애플 태블릿에 들어가는 주요 물량은 6세대 라인으로 충족이 된다”며 “내부에선 8세대 투자에 대한 리스크를 최소화하면서 결정해야 한다는 목소리가 높다”고 말했다.

거금이 투입되는 투자를 당장 결정하기엔 재무 부담도 상당하다. LG디스플레이의 연결기준 부채비율은 2022년 215.3%에서 올해 1분기 279%까지 악화했다. 2013년 OLED TV 패널 라인에 5조원을 투자했지만 수율 달성 실패와 물동 확보 미비로 8년 적자를 감내해야 했던 쓰라린 기억도 투자 신중론에 한몫을 하고 있다.

다만 업계에선 수익성 확보와 애플과의 장기적인 협업을 위해선 8세대 투자가 불가피하다는 견해가 지배적이다. 애플의 OLED 적용 범위가 태블릿에서 노트북, 모니터까지 확대되는 2026년부터 패널 업체 간 수주 경쟁이 더욱 심화할 것으로 예상되기 때문이다. 애플이 요구하는 까다로운 패널 기술 사양을 충족하기에도 선진 라인인 8세대가 유리하다.

엑시노스 2500, 갤럭시 S25 대신 'Z플립' 시리즈 탑재
GAA 공정 조기 도입으로 수율 확보 늦어져
퀄컴 스냅드래곤 시리즈 대비 부족한 성능

삼성전자가 내년 출시되는 플립형 스마트폰 ‘갤럭시Z플립 FE’, ‘갤럭시Z플립7′ 등에 자사 모바일 AP(애플리케이션 프로세서) ‘엑시노스 2500′을 탑재한다는 소식이 전해졌다. 게이트올어라운드(GAA) 공정을 적용한 파운드리(반도체 위탁 생산) 3나노 2세대 공정이 안정화하며 양산 조건이 갖춰졌다는 전언이다. 다만 시장은 엑시노스 2500의 부진한 성능 등을 우려하며 상품성에 대한 의구심을 드러내고 있다.

"엑시노스 2500 공정 안정화"

12일 업계에 따르면 삼성전자는 자사 모바일 AP 제품인 엑시노스 2500을 갤럭시 Z 플립 신제품에 적용하기로 결정했다. 당초 삼성전자 시스템LSI 사업부는 내년 출시를 앞두고 있는 갤럭시S25 시리즈에 탑재하는 것을 목표로 엑시노스 2500을 설계해 왔으나 △삼성전자 파운드리 사업부의 저조한 3나노미터(㎚·10억분의 1m) 공정 수율 △퀄컴의 스냅드래곤 시리즈 대비 부진한 성능 등의 영향으로 상품성 확보에 난항을 겪은 바 있다.

이와 관련해 삼성전자 고위 관계자는 “파운드리 3나노 2세대 공정에서 최초로 GAA 공정을 적용하게 되면서 그동안 양산에 어려움을 겪었던 것이 사실”이라며 “하지만 이제 공정이 안정화됐고 양산에 돌입하는 것은 시간문제”라고 밝혔다. 이어 “갤럭시 S25 시리즈에는 물량 확보가 안 돼 탑재가 어려울 것으로 보이지만, Z플립 시리즈 프리미엄 모델에는 충분히 탑재가 가능할 것”이라고 덧붙였다. 당초 엑시노스 2500이 탑재될 예정이던 '갤럭시 S25' 시리즈를 건너뛰고 수율을 안정화한 후 공급을 재타진한다는 전략이다.

무리한 'GAA 공정' 도입이 발목

삼성전자 모바일 AP 양산의 '장애물'로 작용한 GAA는 공정 미세화에 따른 트랜지스터의 성능 저하를 극복하고 데이터 처리 속도·전력 효율을 높일 수 있어 차세대 반도체 기술로 각광받는 공정이다. 기존 핀펫 구조가 게이트와 채널이 3면에서 맞닿는 구조라면 GAA는 게이트가 채널 4면을 모두 감싸고 있는 구조다. 게이트와 채널이 접하는 면이 넓을수록 반도체 성능이 향상되고 동작 전압이 낮아지게 된다.

문제는 삼성전자가 GAA 공정 도입 이후 수율을 확보하지 못했다는 점이다. 삼성전자는 2022년 6월 업계 최초로 GAA 기반의 3나노 양산을 시작했고, 올해 7월 업계 최초로 3나노 공정 기반의 웨어러블용 프로세서 '엑시노스 W1000'을 공개했다. 통상적으로 제품 양산이 진행할 때는 60% 이상의 수율이 확보돼야 하는 만큼, 업계에서는 W1000 공개 이후 삼성전자의 3나노 GAA 1세대 수율이 60%가 넘었을 것이라는 분석이 나오기도 했다. 

하지만 최근 삼성전자가 수율 문제로 엑시노스 2500 양산에 난항을 겪고 있다는 사실이 밝혀지면서 3나노 공정의 수율과 품질 문제가 재차 수면 위로 떠올랐다. 이와 관련해 한 업계 관계자는 "삼성전자의 3나노 공정 수율은 2분기 기준 20% 수준인 것으로 전해진다"며 "본격적으로 양산에 돌입하기에는 턱없이 모자란 수준"이라고 전했다. 이어 "삼성전자가 경쟁사인 TSMC를 의식해 무리하게 신기술과 선단 공정을 도입하면서 수율을 해치고 있다"고 지적했다.

일각에서는 삼성전자가 메모리 부문에서의 '오판'을 파운드리 부문에서도 반복하고 있다는 비판도 나온다. 앞서 삼성전자는 메모리 부문에서 원가 경쟁력 강화를 위해 극자외선(EUV) 공정(5개 레이어)을 조기 도입했으나 기술 안정화에 실패했다. 이에 따라 삼성전자 D램 10나노 1a(4세대) 공정, 1b(5세대) 수율은 여전히 부진한 수준에 머물고 있다. 1c(6세대)의 경우 경쟁사인 SK하이닉스가 삼성전자에 앞서 세계 최초 타이틀을 거머쥔 상태다.

엑시노스 2500, 성능 부진하다?

주목할 만한 부분은 3나노 GAA 공정의 안정화 소식이 전해졌음에도 불구, 시장이 엑시노스 2500의 상품성에 대한 우려를 좀처럼 지우지 못하고 있다는 점이다. 엑시노스 2500의 성능이 여전히 퀄컴의 스냅드래곤 8 시리즈를 밑돌고 있기 때문이다. IT 매체 안드로이드헤드라인의 보도에 따르면, 최근 IT 팁스터 주칸로스레브(@Jukanlosreve)는 긱벤치6에서 삼성 엑시노스 2500 칩이 탑재된 갤럭시S25 플러스 시제품의 벤치마크 테스트 결과를 포착했다. 엑시노스 기반 갤럭시S25+ 글로벌 모델이 긱벤치에서 발견된 것은 이번이 두 번째다. 

긱벤치 자료상 엑시노스 2500 칩이 탑재된 갤럭시S25+는 싱글 코어, 멀티 코어 테스트에서 각각 2,358점, 8,211점을 기록했다. 이는 지난달 긱벤치에서 최초 발견된 엑시노스 기반 갤럭시S25+가 기록한 점수(2,359점, 8,141점)와 거의 동일한 수준이다. 퀄컴의 스냅드래곤 8 엘리트와 비교하면 싱글 코어 성능은 약 37%, 멀티 코어 성능은 약 29% 떨어진다.

해당 매체는 엑시노스 2500 칩과 스냅드래곤 8 엘리트 칩의 성능 차이로 인해 삼성전자가 갤럭시S25 일부 모델에 엑시노스 2500 칩을 탑재하는 것은 사실상 어려울 것으로 보인다고 진단했다. 삼성은 예전에도 성능 차이가 있는 엑시노스 칩과 스냅드래곤 칩 기반 모델을 교차 출시한 적이 있으나, 엑시노스 2500과 스냅드래곤 8 엘리트의 격차는 그 어느 때보다 크다는 분석이다.

화웨이 거래사, 국방부 동일제품 입찰 불허
양당 합의 조항, 연내 통과 전망
상무부 통제에 이어 방산조달 파워로 ‘이중 압박’

막대한 방위 산업 계약을 앞세워 글로벌 기업들에 영향력을 행사하고 있는 미국 국방부가 대중국 기술 통제에 뛰어들었다. 대중 봉쇄의 초입에서 거래 제한 중국 기업 리스트·품목을 관리하는 미 상무부에 더해, 국방부는 중국 기업과 거래 실적이 있는 기업에 아예 일감을 주지 않는 방식으로 이중 압박을 가할 것으로 전망된다.

국방예산법 개정안 초당적 발의

10일(이하 현지시간) 블룸버그통신에 따르면 7일 새로 공개된 국방수권법(NDAA·국방예산법)에는 국방부 계약 업체가 화웨이나 그 계열사에 반도체와 반도체 제조 장비, 반도체 설계용 설비 등을 판매하지 못하도록 하는 조항이 포함돼 있다. 관련 853항은 “국방부 장관은 고의로 화웨이에 반도체 제품·서비스를 제공하는 모든 기업에 대해 국방부를 위한 해당 반도체 제품 및 서비스 조달 계약을 체결하거나 갱신해서는 안 된다”고 적시하고 있다.

이 개정안이 통과되면 화웨이에 첨단 반도체 기술 등을 공급하는 기업은 국방부와의 거래가 원칙적으로 제한된다. 개정안은 국방부와 계약을 원하는 업체가 화웨이와 거래 실적이 없음을 입증하도록 요구하고 있다. 통제 범위도 광범위하다. 화웨이라는 단일 기업과 관련 계열사는 물론, 화웨이에서 직접 혹은 간접적으로 통제를 받는 기업들까지 통제 범위에 넣고 있어 추후 심사에서 이현령비현령(귀에 걸면 귀걸이, 코에 걸면 코걸이) 식으로 계약 취소가 발생할 수 있다.

예컨대 한국 반도체 업체인 A사가 화웨이의 통제를 받는 도매상인 B사에 고대역폭메모리(HBM)를 납품한 실적이 있으면 A사는 B사와의 거래 기록으로 인해 미 국방부에 해당 HBM을 공급하고 싶어도 자격 미달이 될 수 있다. 다만 미 국방부가 원하는 품목을 제공하는 A사가 과거 화웨이와 거래 실적이 있어도 시장에서 A사 품목을 대체할 수 없을 경우 예외적으로 거래 제한 조치를 면제받을 수 있다.

인텔·퀄컴, 화웨이 수출 허가 취소

미국 정부의 중국 반도체 제재는 갈수록 그 수위가 높아지는 모양새다. 앞서 미 정부는 화웨이가 인텔의 최신 AI 칩이 탑재된 노트북 '메이트북 X프로'를 공개하자, 인텔과 퀄컴의 반도체 수출 허가를 취소하기도 했다. 당시 공화당 의원들은 상무부가 인텔에 화웨이에 대한 반도체 수출 허가를 해준 결과로 최신 제품이 출시됐다며 강도 높게 비난했다.

마이클 맥컬 미 하원 외교위원회 위원장은 퀄컴과 인텔에 대해 "이 회사들은 우리가 평소 중국과 너무 가깝다고 걱정한 곳"이라며 "이번 조치는 중국의 첨단 AI 개발을 막는 데 핵심적인 것으로, 화웨이에 판매되는 모든 칩을 차단해야 할 것"이라고 강조하기도 했다.

미 정부의 수출 통제에 따라 미국 기업이 블랙 리스트에 오른 기업에 제품이나 기술을 수출하려면 정부의 별도 수출 라이선스를 받아야 하는데, 그 과정은 매우 복잡하고 까다로운 것으로 알려졌다. 그런데 도널드 트럼프 전 정부를 포함한 미국 정부는 수출 통제 이후에도 화웨이에 수십억 달러 규모의 반도체 등을 수출할 수 있는 허가를 내준 것으로 알려졌다. 중국의 소비자 시장이 워낙 큰 만큼, 기업 피해를 최소화하려는 의도였다. 퀄컴과 인텔이 화웨이에 반도체를 수출할 수 있었던 배경이다.

화웨이 제품서 TSMC 반도체 발견

하지만 이번 법안이 승인되면 화웨이에 반도체 관련 기술 및 상품을 파는 기업들은 더 큰 압력을 받을 전망이다. 미국 회계감사원에 따르면 미 국방부는 2023 회계연도에 4,600억 달러(약 657조원) 규모의 계약을 기업들과 체결한 바 있다. 이 천문학적 조달 계약 권한을 대중 첨단 기술 봉쇄에 활용하겠다는 게 이번 개정안의 골자다.

반도체업계에서는 지난 10월 화웨이의 인공지능(AI) 칩에서 대만 TSMC가 만든 부품이 발견된 것이 영향을 미쳤다는 분석이 나온다. 해당 칩셋은 화웨이의 AI 가속기 반도체 ‘어센드 910B’로, 미국 수출통제로 엔비디아 AI 칩을 구할 수 없는 중국에서 어센드 910B는 엔비디아 대체재로 급부상하고 있다.

앞서 미국 정부는 2020년 화웨이를 기술 제재 목록에 올렸고 TSMC는 그해 9월부터 화웨이의 칩 제조 주문을 받지 않았다. TSMC는 “우리는 법을 준수하는 회사며 해당 수출통제를 포함해 모든 관련 규칙과 규정을 준수하기 위해 최선을 다하고 있다”고 밝히기도 했다. 다만 화웨이가 어센드 시리즈를 처음 개발한 것은 2019년으로, 이번에 발견된 TSMC 부품이 제재 이전에 만들어진 것인지는 확인되지 않은 상태다.

그러나 이미 미 상무부는 TSMC가 제재 이후에도 화웨이를 위한 제품을 생산했을 가능성에 대해 조사를 벌이던 중이었다. 최근 화웨이 노트북에서 TSMC 5나노미터(㎚·10억분의 1m) 공정에서 생산된 반도체가 발견되면서다. 여기에 더해 화웨이 AI 칩에서도 TSMC 제조 부품이 발견된 것이다. 이에 미 당국은 화웨이가 제3의 중개회사를 이용해 TSMC로부터 우회적으로 칩을 구매했을 가능성을 염두에 두고 있다. 앞서 지난해 화웨이가 출시한 스마트폰 ‘메이트60’에서는 SK하이닉스 D램이 발견된 바도 있다. SK하이닉스는 2020년부터 화웨이에 메모리 공급을 중단했기 때문에 이 역시 우회 루트를 통해 흘러 들어간 것으로 추정된다.

창신메모리 등 중국업체, D램 값 50% 할인 공세
D램 재고 쌓이는데 IT 기기 수요 회복 더뎌
中 생산 라인의 탄력적 전환 불가피

글로벌 D램 가격이 폭락하면서 국내 반도체 업계의 위기감이 커지고 있다. 글로벌 경기 침체로 정보기술(IT) 수요가 부진이 장기화되고 있는 가운데 중국 메모리 업체들의 저가 공세까지 더해지며 D램 가격 하락세가 심화하는 모양새다.

범용 D램 가격, 4개월째 뚝

10일 시장조사업체 D램익스체인지에 따르면 PC용 D램 범용 제품(DDR4 8Gb 1Gx8)의 평균 고정 거래가격은 올해 7월 2.1달러에서 11월 1.35달러로 넉 달 새 35.7% 하락했다. 특히 지난달 가격은 전달보다 20.59% 급락했는데, 이는 올해 들어 가장 큰 낙폭이다. 또 메모리 공급사들의 감산 효과로 D램 가격이 상승세로 전환하기 직전인 작년 9월의 1.3달러 이후 최저치다.

앞선 반도체 불황에 D램 가격은 2022년 2월 이후 1년 반 정도 하락하다가, 감산 효과와 재고 소진 등에 업황이 회복하면서 작년 10월부터 반등하기 시작했다. 하지만 경기 침체가 길어지고 스마트폰, PC 등 전방 IT 수요 부진이 이어지며 10개월 만인 8월을 기점으로 상승세가 꺾였다.

D램 가격이 급락한 데는 PC 판매 둔화로 범용 제품 수요가 줄어든 가운데 중국 메모리 반도체 업체들이 반값 공세에 나선 영향이 컸다. 중국 창신메모리테크놀로지(CXMT)와 푸젠진화(JHICC)는 DDR4 8Gb D램을 시중 가격의 절반 수준인 0.75~1달러에 팔아치우며 물량을 쏟아내고 있다.

DDR5도 가격 하락 압박

범용 제품뿐 아니라 선단 제품인 DDR5 가격도 하락 압박이 커지고 있다. 지난달 PC용 DDR5 16Gb 제품의 평균 고정거래 가격은 3.9달러로 전월의 4.05달러 대비 3.7% 내렸다. 지난 7월의 4.65달러와 비교하면 16.1% 하락한 수치다. CXMT 등의 물량 공세에 대응해 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론 등 메모리 3사가 선단 공정 전환에 속도를 내면서 DDR5 공급 증가 우려가 반영된 영향으로 풀이된다.

이에 대해 시장조사업체 트렌스포스는 "CXMT가 DDR4 생산 능력을 공격적으로 확장하면서 메모리 3사에 DDR5로의 공정 업그레이드를 가속하고 있다"며 "이를 통해 공급 증가 압력이 DDR4에서 DDR5로 확대되고 있다"고 분석했다. 이 같은 하락세는 당분간 이어질 전망이다. 한 업계 관계자는 "전방 IT 수요가 뚜렷한 개선 조짐을 보이지 못하고 있는 데다 수요 부진 영향에 고객사의 메모리 재고 조정이 지속되고 있는 만큼 내년 1분기까지 레거시 D램 가격이 하락세를 이어갈 것"이라고 말했다.

中 반도체서 손 뗄 각오 불가피

이에 국내 반도체 기업들은 출구 전략 모색에 한창이다. 앞서 삼성전자는 올해 3분기 실적 발표 이후 컨퍼런스콜에서 탄력적 설비 투자 기조를 유지하겠다고 했다. HBM과 DDR5 등으로의 전환 투자와 연구개발(R&D)·후공정 투자에 집중한다는 내용이 골자다. 특히 생산은 레거시 라인에서의 1b 나노 전환을 가속화해 시장 내 경쟁이 심화하고 있는 구공정 기반 DDR4, LPDDR4의 비중을 줄이기로 했다.

SK하이닉스도 크게 다르지 않다. HBM에서 높은 수익을 내고 있는 SK하이닉스는 “가능한 빨리 DDR4 등에 활용했던 레거시 기술을 선단 공정으로 전환해 수요가 둔화하는 제품의 생산은 줄이고 늘어나는 HBM3E의 생산을 확대하는 데 집중해 수요에 대응할 것”이라고 밝혔다. 레거시 제품은 재고를 소진하고 생산 규모를 줄이며 대응하겠다는 의미다. SK하이닉스는 올해 1월에도 중국 우시 공장 생산라인의 1a 나노 전환을 통해 DDR5, LPDDR5 등 제품 양산이 가능하도록 전환하겠다는 계획을 전한 바 있다.

이런 가운데 전문가들은 차세대 메모리 공정 전환과 더불어 중국에서의 사업을 점점 줄여가는 판단 역시 필요하다고 입을 모은다. 레거시 D램이나 낸드플래시는 중국 업체들이 자급자족을 통해 만들고 있어 더이상 수요 확대를 기대하기 어렵기 때문이다. 첨단 반도체 영역 또한 미국의 통제 탓에 중국에서 제품 생산이 쉽지 않을 것으로 관측된다. 도널두 트럼프 행정부 2기에는 중국 압박이 더 거세질 수 있어서다. 미국이 최근 수년간 첨단 영역에서 중국 통제를 지속하고 있는 만큼 장기적으로 본다면 현실적으로 중국 사업을 축소하는 것에 대한 전략적인 판단이 필요하다는 분석이다.

현지화 전략으로 사상 최대 실적 경신
인도법인 기업 가치, 130억 달러 추정
내년 상반기 IPO 18억 달러 수주 전망

LG전자가 인도법인(LG Electronics India Pvt, LGEIL)의 상장을 공식화했다. LG전자 인도법인은 지난 30년간 현지화 전략에 집중하면서 생산·판매·연구개발(R&D)·AS(애프터 서비스)등을 총괄하는 시스템을 구축했고, 그 결과 냉장고·세탁기·에어컨 등 부문에서 선두를 달리며 올해 상반기에는 사상 최대 실적을 경신했다. 인도법인의 기업 가치는 130억 달러(약 18조5,000억원)로 이번 기업공개(IPO)를 통해 18억 달러 규모의 자금을 조달할 것으로 예상된다.

신주 발행 없이 보유지분 15% 매각 방식

8일(현지 시각) 인도 이코노믹타임스에 따르면 LG전자는 최근 인도 증권거래위원회(SEBI)에 인도법인 상장예비심사청구서(DRHP)를 제출했다. 상장예비심사청구서는 수요 예측, 공모가, 공모일 확정을 위해 지배구조와 재무 현황 등을 공개하는 서류로 심사에는 통상 3개월이 소요된다. 심사 후에 수요 예측을 거쳐 공모가와 공모일을 확정하고, 최종 증권 신고서(RHP)를 승인받는 절차를 거친다. 이에 따라 LG전자의 인도 증시 상장은 이르면 내년 상반기에 이뤄질 것으로 전망된다.

LG전자 인도법인이 제출한 서류에 따르면 이번 IPO는 신주 발행 없이 보유 지분의 15%에 해당되는 1억1,182만 주를 매각하는 구주 매출 방식으로 진행된다. 지난 6일 블룸버그통신은 LG전자 인도법인의 기업 가치가 130억 달러로 평가받을 것으로 내다봤다. 인도 현지 매체들은 LG전자 인도법인이 이번 IPO를 통해 1,523억7,000만루피(18억 달러)를 조달해 올해 인도에서 진행된 IPO 중 상위 5위 안에 들 것으로 전망했다. 조달 금액은 LG전자 본사로 유입된다.

생산부터 R&D까지 '현지화 시스템' 구축

1997년 설립된 LG전자 인도법인은 현재 LG전자가 지분 100%를 보유하고 있다. 노이다와 푸네 공장에서 냉장고·세탁기·에어컨·TV를 생산해 내수와 중동, 아프리카 지역에 공급하고 있으며 현지인의 취향에 맞는 제품을 개발하기 위해 인도 IT 산업의 중심지인 방갈로르에는 소프트웨어연구소를 운영하고 있다. 제품 구매부터 배송 설치, 수리까지 다 맡는 애프터서비스 시스템을 갖췄으며 최근에는 현지인 맞춤형 판매를 지원하기 위해 온라인브랜드샵(OBS) 운영을 확대하고 있다.

30년 넘게 공들인 현지화 전략의 성과로 올해 상반기 인도법인은 매출 2조869억원을 기록하는 등 사상 최대 실적을 달성했다. LG전자 인도법인의 반기 매출이 2조원을 넘어선 건 이번이 처음이다. 전년 동기 매출 1조8,151억원보다 14% 증가한 수치로 3년 전인 2020년 연간 매출(2조2,2228억원)과 맞먹는 규모다. 일등공신은 TV, 에어컨 등 가전 부문으로, LG전자는 지난해 에어컨과 OLED TV 부문에서 각각 31%, 64.2%의 점유율을 달성하여 1위를 차지했다.

현대차 인도법인, 올해 아시아 최대 IPO

인도 시장 공략에 나선 건 LG전자 만이 아니다. 지난 10월 현대자동차 인도법인은 인도 국립증권거래소에 상장됐다. 당시 현대차가 IPO로 조달한 금액은 33억 달러(약 4조5,000억원)로 인도 증시 사상 최고치를 경신했다. 올해 아시아 증시 IPO 중에서도 가장 큰 규모다. 현대차로서도 해외법인 최초로 현지에 상장한 사례로, 현대차의 장기적 투자와 전략적 확장의 의지를 드러냈다는 평가다. 1996년 인도 시장에 처음 진출한 현대차는 현재 전기차를 포함해 13개 모델을 판매하며 인도 2위 자동차 그룹의 자리를 유지하고 있다.

삼성전자 역시 인도 시장을 점찍고 1995년 인도에 첫 발을 내디뎠다. 스마트폰과 TV 시장에서 선두를 유지하며 현지화 전략을 강화한 삼성은 인도 내 스마트폰 공장과 가전제품 생산시설을 확대하고, R&D(연구개발) 센터와 디자인연구소를 통해 현지 소비자 요구에 맞춘 제품을 출시했다. 최근에는 프리미엄 제품의 수요 증가에 대응해 체험형 매장을 열고 특화 제품을 통한 브랜드 이미지 제고에도 힘쓰고 있다. 삼성전자는 지속적인 성장을 위해 인도와의 협력을 더욱 강화, 향후에도 현지 시장에 적합한 전략을 통해 글로벌 입지를 확장한다는 방침이다.

국내 유수의 기업들이 인도 공략에 적극 나선 배경에는 소비 시장으로서의 잠재력이 크다는 점이 작용했다. 14억 명의 세계 최대 인구를 보유한 인도는 성장 가능성이 큰 시장 중 하나로 평가받는다. 가전제품이나 자동차 보급률은 낮은 데 반해 인구 절반이 25세 이하 청년층이라, 이들이 선도하는 소비 트렌드는 스마트폰, 가전, 자동차 등 주요 산업에 큰 기회가 되고 있다. 실제로 인도는 최근 세계 5위의 경제 대국으로 올라선 데 이어 내년에는 일본을 제치고 4위를 차지할 것이라는 전망까지 나온다.

노조 리스크에 부실한 인프라도 과제

다만 인도 시장 확대를 추진하면서 짚고 넘어가야 할 과제도 적지 않다. 자동차 산업의 경우 최근 현지 시장이 과거 대비 다소 침체된 상태인 데다 세계적으로 전기차 수요도 둔화하고 있다. 이는 현지 시장에서 IPO를 단행한 현대차와 같은 완성차 기업에 실질적인 도전 과제가 될 수 있다. 인도의 급격한 경제 성장과 함께 환경 문제와 사회적 책임이 중요한 이슈로 부각되고 있는 분위기도 한국 기업에는 도전이자 과제다. 기업들이 현지의 환경 보호와 사회적 책임을 이행하는 활동을 더욱 확대해야 할 임무가 생긴 것이다.

운송 인프라도 여전히 열악한 상황이다. 특히 대형 선박의 항구 진입이 제한적이며, 대부분의 물품검사는 수작업에 의존하고 있다. 도로 인프라 역시 미비하다. 전체 5% 만이 고속도로로 돼 있고, 40%는 비포장도로다. 인도 정부가 글로벌 경쟁력 강화를 위해 인프라에 적극 투자하고 있지만 인도 전역에서 폭증하는 인프라 건설 수요를 감당하기 위해서는 최소 20년의 시간이 소요될 것으로 전망된다.

노조 리스크도 살펴봐야 할 이슈다. 인도는 저임금과 젊은 노동력, 그리고 거대한 내수 시장을 갖추고 있어 매력적인 생산 기지로 평가 받지만 최근 강성 노조의 파업이 잇따르면서 기업에 새로운 리스크가 되고 있다. 지난 9월 인도 첸나이에 있는 삼성전자 공장에서는 노동자들이 임금 인상과 노조 인정을 요구하며 한 달 넘게 파업을 단행한 것이 대표적 예다. 삼성전자는 이 파업으로 1억 달러(약 1,380억원)의 손실을 본 것으로 추산한다. 이밖에 인도 정부가 자국 제조업 보호를 위한 외국 기업에 부과하는 높은 관세와 복잡한 세제 구조도 기업이 고려해야 할 요소로 꼽힌다.

국내 통신 3사와 협력으로 사업 개시 전망
위성 12,000개 글로벌 인터넷망 구축 청사진
일반 이동통신 등 서비스 범위 확대 예정

스페이스X의 위성통신 서비스 ‘스타링크’의 내년 상반기 국내 론칭이 가시화하면서 우리 통신 시장에 미칠 영향력에 이목이 쏠리고 있다. 스타링크의 서비스 타깃이 한정적인 만큼 시장 판도에는 큰 변화가 없을 것이란 전망이 우세하지만, 향후 서비스 확대가 예상돼 그에 대한 대비책이 필요하단 조언이 나온다. 글로벌 통신 시장 역시 지상 인프라 중심에서 우주 인프라와의 융합으로 진화하는 양상이다.

내년 상반기 서비스 개시 전망

6일 업계에 따르면 스타링크 단말기를 국내에서 사용할 수 있도록 하는 과학기술정보통신부 국립전파연구원의 기술기준 일부 개정안 행정 예고가 오는 14일로 종료된다. 앞서 과기부는 지난 10월 15일 해당 개정안에 대한 행정예고에 돌입한 바 있다. 행정예고가 끝나면 스타링크는 미국 스페이스X 본사와 맺은 국경 간 공급 협정에 대한 승인, 법제처 심사 등을 거쳐 서비스를 시작하게 된다.

통신 업계에서는 스타링크가 내년 상반기에는 국내 서비스를 개시할 것으로 보고 있다. 지난해 3월 자회사 스타링크코리아를 설립한 스페이스X는 SK텔링크, KT SAT, LG유플러스 등 통신 3사와 손잡고 사업 확대에 나설 전망이다. 통신3사가 스타링크 요금제를 재판매하고 마케팅에 협력하는 방식이다. 현재 스타링크코리아는 기간통신사업자 등록 등을 마친 상태로, 내년 2~3월이면 국내 서비스를 개시할 수 있는 요건이 모두 갖춰질 것으로 예상된다.

스타링크의 진출로 국내 통신시장 판도가 바뀔 것이란 우려가 나오는 가운데 업계에서는 국내 지상 통신기지국이 촘촘하게 구축된 데다 위성통신서비스 필요 영역이 한정돼 있어 영향력이 미미할 것이란 전망이 우세하다. 한 통신사 관계자는 “스타링크의 1차 타깃이 통신이 잘 안 닿는 선박이나 격오지 같은 곳이라 우리나라에서는 수요가 많지 않을 것”이라며 “(스타링크) 서비스 가격도 비싼 편이라 영향력은 크지 않을 것으로 보인다”고 말했다.

반면 지상 통신기지국을 이용할 수 없는 통신 소비자 사이에서는 우수한 대안이 될 수 있다는 의견도 나온다. 또 다른 통신사 관계자는 “스타링크 서비스는 해양을 첫 번째로 공략하는 만큼 수요 자체가 적지 않다”며 “선박 운영의 경우 정지궤도위성(고도 3만5,800km) 서비스로 통신을 안정적으로 제공하지만, 선원들의 일상적 통신에는 저궤도 위성서비스가 사용돼 시장의 관심도가 높다”고 설명했다.

정보통신정책연구원(KISDI) 역시 저궤도 위성 통신의 정책 이슈 보고서를 통해 “현재는 기존 통신 서비스에 대한 보완적 성격이 강하지만, 중장기적으로 위성 통신의 가격 경쟁력이 강화되고 가입자 수가 폭발적으로 증가할 수 있는 상황”이라고 내다봤다. 운용 인력을 거의 필요로 하지 않는 서비스 구조인 데다 발사체의 재활용을 통한 원가 경쟁력에서도 격차가 크다는 게 KISDI의 설명이다.

102개국 서비스, 가입자 300만 명 수준

애초 스타링크는 한국 서비스 시작 시점을 2023년 1분기로 예고했으나 계속 지연됐다. 그 사이 스타링크가 도입된 국가는 100개국을 넘어섰으며, 스타링크의 저궤도 위성 또한 지난 9월 7,000개를 돌파했다. 2018년 2월 시험위성 두 대를 쏘아 올리며 망 구축에 나선 지 6년 7개월 만의 일이다. 2019년 5월 첫 위성 발사를 기준으로 계산하면 하루 평균 3개의 위성을 하늘로 올려보낸 셈이다.

고도 200~2,000㎞에 머무는 스타링크 위성은 3만6,000여㎞ 상공에 떠 있는 일반 위성보다 지구에 가까워 다른 위성보다 전송속도가 빠르고, 지연시간 또한 획기적으로 줄인다는 장점이 있다. 위성의 고도가 낮은 탓에 통신 범위가 좁다는 단점도 있지만, 스타링크는 많은 수의 위성을 띄우는, ‘단순하지만 확실한 방법’으로 이런 문제를 해결했다.

스페이스X는 2027년까지 스타링크 위성 1만2,000개를 올려보내 전 세계 위성 인터넷망을 구축할 계획이다. 이후에도 위성을 계속 늘려 종국에는 4만2,000개의 스타링크 위성을 저궤도에 배치할 예정이다. 11월 말 기준 스타링크가 서비스 중인 국가는 102개며, 이용자는 약 300만 명으로 추산된다.

위성 통신망 구축 총력전

저궤도 위성을 활용한 통신 서비스가 세력을 넓히는 가운데, 과거 지상 인프라 중심의 네트워크는 점차 막을 내리는 모습이다. 지금은 스타링크의 주요 사업이 비교적 수요가 적은 무선 인터넷에 국한돼 있지만, 머지않아 스마트폰 이동통신 등으로 서비스 범위를 확대할 예정이기 때문이다. 내년 출시 예정인 ‘다이렉트투셀(Direct-to-Cell)’ 서비스가 대표적 예다. 해당 서비스는 스마트폰에 탑재된 안테나만으로 위성을 연결해 통신 서비스를 제공한다.

다만 위성을 이용하는 탓에 다이렉트투셀의 품질은 지상 기지국을 사용하는 기존 통신사보다는 다소 떨어지는 실정이다. 지난 3월 스타링크가 삼성 안드로이드 스마트폰을 이용해 테스트한 결과 다이렉트투셀의 전송속도는 4G의 10% 수준인 17Mbps에 그쳤다. 이미 5G의 빠른 속도에 익숙해진 소비자들이 옮겨갈 만큼의 기능은 갖추지 못했다는 의미다.

그럼에도 세계 각국은 위성통신에 대한 투자를 공격적으로 늘려가고 있다. 중국은 민·군·관이 협력해 디지털 실크로드 펀딩과 연계한 궈왕(GW) 프로젝트를 진행 중이다. 해당 프로젝트를 통해 총 2만6,000개의 위성을 쏘아 올린다는 계획이다. 중국은 이를 통해 글로벌 통신·항법 시장을 동시에 장악하겠다는 야심을 감추지 않고 있다.

또 유럽연합(EU)은 지난 2022년 자체 저궤도 위성 통신망 구축 프로젝트 아이리스(IRIS)를 발표하고, 2027년까지 4조6,000억원 상당의 자금을 투입하기로 했다. 이를 위해 프랑스 이동통신사 오렌지는 원웹과 위성통신 상용화 계약을 체결하기도 했다. 영국이 지분을 인수한 원웹은 현재 634기의 위성을 운용하고 있다.

국내 전문가들이 국가 차원의 인프라 전략과 글로벌 협력체계 마련이 시급하다고 주장하는 이유도 여기에 있다. 강충구 고려대 전기전자공학부 교수는 “손 놓고 있으면 우리 통신 시장은 스타링크 같은 해외 사업자에 종속되는 상황이 벌어질 것”이라고 짚으며 “국제협력을 통해 망을 공동으로 구축하고 운용하는 전략을 통해 위성 주도권을 확보해야 한다”고 제언했다. 김정삼 중앙전파관리소장 역시 “국내 위성통신 시장이 작다고 수익률 개념으로만 접근해선 안 된다”며 “국가안보 차원에서 접근해 핵심 역량 확보를 위한 고민이 필요한 시점”이라고 강조했다.

HBM 등 첨단칩·반도체 장비 등, 대중국 수출 규제
바이든 행정부의 세 번째 수출 규제로 '가장 강력'
HBM 생산업체 CXMT에 장비 수출은 허용해 논란

미국이 중국의 첨단 반도체 산업을 겨냥해 새로운 고강도 수출규제안을 발표했다. 중국의 대표 반도체 기업인 SMIC와 화웨이의 공급망을 겨냥한 조치로 해석된다. 하지만 화웨이의 일부 생산기지가 제제 대상에서 제외된 데다, CXMT에 대한 장비 공급이 허용되면서 중국의 반도체 굴기를 억누르기에는 역부족이라는 지적이 나온다.

AI 개발 핵심인 HBM의 대중국 수출 금지 조치

3일(현지 시각) 반도체업계에 따르면 미국 상무부는 '반도체 수출통제 조치 개정안'을 발표하고 "오는 31일부터 인공지능(AI) 개발의 핵심 품목인 고대역폭메모리(HBM) 제품의 중국 수출을 금지한다"고 밝혔다. 이번 통제는 메모리 대역폭 밀도가 1㎟당 초당 2기가바이트(GB) 이상인 제품을 대상으로 하며 이는 현재 생산되는 모든 HBM 스택을 포함한다. 이와 함께 미국산 소프트웨어·장비·기술 사용 여부에 따라 해외 생산품에도 수출 통제를 적용하는 해외직접생산품규칙(FDPR)을 적용한다. FDPR은 미국의 기술적 우위를 바탕으로 국제 특허 체제를 활용한 강력한 제도다.

수출 제한 대상으로는 140여 개의 중국 기업이 추가됐다. 중국 반도체 기업 중에는 중국 최대 파운드리 기업 SMIC와 화웨이의 공급망에 해당하는 기업을 겨냥한 것으로 보인다. 중국 최대 반도체 장비업체 중 하나로 꼽히는 나우라테크놀로지그룹도 수출 제한 목록에 포함됐다.

이번 조치는 조 바이든 행정부가 발표한 세 번째 대중국 반도체 수출규제 조치로 2022년 10월과 2023년 5월에도 대중국 수출 규제 조치를 발표한 바 있다. 지나 러몬도 미 상무장관은 "이번 조치는 중국이 첨단 기술 자립을 포기하도록 하기 위한 조 바이든 행정부의 조치를 집대성한 것”이라고 강조했다.

中 화웨이 생산시설 일부는 제재 대상에서 제외

다만 전문가들 사이에서는 새로운 규제안에 허점이 있다는 평가가 적지 않다. 미 전략국제문제연구소 관계자는 "최신 규제가 중국의 반도체 육성을 방해할 수 있지만, 화웨이 등 중국 기업들이 악용할 수 있는 허점도 남겼다"고 지적했다. 파이낸셜타임스(FT)도 "AI 가속기에 탑재되는 구형 버전 HBM은 중국 기업이 계속 사용할 수 있고 화웨이와 관련한 모든 반도체 제조 시설이 수출 규제 명단에 포함된 것은 아니다"라며 "중국 내 가장 유력한 HBM 생산업체인 CXMT에 대한 장비 판매도 허용됐다"고 짚었다.

실제로 화웨이의 경우 반도체 생산기지 일부는 이번 제재 대상에 포함되지 않은 것으로 알려졌다. FT는 "화웨이의 생산기지 중 수출 제한 대상 목록에 포함되지 않은 제조 공장이 몇 개 있느냐는 질문에 미국 정부 관계자는 '이번 규제는 첨단 칩 생산에 대한 통제에 집중돼 있다'고만 답했다"고 보도했다. 화웨이가 자체적으로 짓고 있는 반도체 생산기지가 아니라 화웨이 스마트폰에 탑재되는 애플리케이션 프로세서(AP)칩과 AI 가속기 시리즈를 제조하고 있는 SMIC를 규제하는 데 집중한 결과로 풀이된다.

중국 최대 메모리 반도체 기업인 CXMT에 대한 장비 수출 규제가 포함되지 않은 점도 의문을 남겼다. 모건스탠리에 따르면 CXMT는 오는 2026년 미국 마이크론을 제치고 D램 출하량 기준 업계 3위로 올라설 것으로 전망된다. 더욱이 CXMT는 규제 대상에 오른 HBM 제품의 구형 모델(HBM2)을 이미 양산하고 있다. 마이크론 등 미국 기업의 HBM 대중국 수출이 금지된 반면 중국 내에서 차세대 HBM 개발에 가장 앞서 있는 기업이 규제 대상에서 제외된 것은 다소 모순적이라는 지적이 나오는 이유다.

삼성전자, 美 규제에 HBM·D램 모두 ‘먹구름’

업계는 CMXT가 수출 제한 명단에서 빠진 것은 미국 반도체 장비 기업의 입김 때문으로 보고 있다. 그간 세계 3대 반도체 장비사로 꼽히는 미국 램리서치와 어플라이드머티어리얼즈(AMAT)는 CXMT 등 중국의 대형 고객사를 잃으면 글로벌 경쟁에서 뒤처질 수 있다는 점을 들어 일방적인 대중 제재를 반대해 왔다.

그러나 2016년 설립된 CXMT는 범용 D램인 DDR(더블데이터레이트)4를 시장 가격보다 30%가량 저렴한 가격에 쏟아내며 D램 공급 과잉을 주도하고 있다. 이로 인해 중국에 범용 제품을 수출하는 삼성전자와 SK하이닉스가 부정적 영향을 받고 있다. 미국의 새로운 대중국 수출 규제를 비껴간 CXMT는 내년에도 중국 상하이에 신규 D램 제조공장을 건설해 생산능력을 확대할 계획이다. 이를 위해 최근 협력사들과 구체적인 장비 공급 논의를 진행 중이며 내년 상반기부터 본격적인 설비투자에 나설 것으로 파악됐다. 이에 대해 삼성증권은 "미국이 원론적으로 CXMT의 저가 D램 기술이 국가 안보를 위협할 만한 수준은 아니라고 판단했을 것"이라며 "하지만 당장 내년에는 규제가 없을 가능성이 높아 국내 메모리 경쟁사에 위협 요인이 될 수 있다"고 설명했다.

FDPR의 적용으로 SK하이닉스와 삼성전자도 이번 수출 통제를 받게 된 점도 부정적인 요인으로 꼽힌다. 현재 세계 반도체 시장에서 HBM은 한국의 SK하이닉스와 삼성전자, 미국의 마이크론이 생산하고 있다. 이들 중 삼성전자만이 HBM을 중국에 수출하고 있어 이번 조치로 영향을 받을 가능성이 있다. 반면 SK하이닉스는 현재 HBM 전량을 미국에 수출 중이며, 생산량이 미국 시장의 수요를 충족하지 못하는 상황이라 이번 통제로 당장의 영향은 크지 않을 것으로 보인다.

미국 정부, HBM 중국 수출 규제 공식화
SK하이닉스, HBM4 생산에 3나노 공정 활용
삼성전자, 4나노 공정 활용 및 차세대 그래픽 D램 집중

미국 정부가 고대역폭메모리(HBM)의 중국 수출 규제를 공식화한 가운데 SK하이닉스가 내년 하반기 양산 예정인 맞춤형 HBM4(6세대) 생산에 3나노미터(㎚·1㎚는 10억분의 1m) 파운드리 공정을 활용하기로 했다. 3㎚는 아직 HBM에는 적용하지 않은 최첨단 공정으로, 초고성능 HBM을 원하는 엔비디아 등 미국 고객사에 올인하겠다는 복안이다. 삼성전자 역시 중국 수출 규제로 미국에 화력을 집중해야 하는 만큼, 초고성능 HBM4 개발 경쟁이 한층 치열해질 것이라는 전망이 나온다.

대중국 첨단반도체 수출규제 추가, HBM 포함

4일 반도체업계에 따르면 SK하이닉스는 대만 파운드리 기업 TSMC와 함께 개발 중인 맞춤형 HBM4의 ‘두뇌’ 역할을 하는 베이스다이 제작에 3㎚ 파운드리 공정을 활용하기로 했다. 당초 5㎚ 공정을 검토했지만, 삼성이 4㎚ 공정을 활용하기로 잠정 결정하자 한발 앞선 기술을 쓰기로 했다. 이르면 내년 3월께 시제품 생산을 시작할 것으로 알려졌다.

SK하이닉스가 공정 교체에 나선 이유는 미국 정부가 대중국 수출통제 대상 품목에 특정 HBM 제품을 추가했기 때문이다. 미국 상무부는 HBM의 성능 단위인 '메모리 대역폭 밀도'(memory bandwidth density)가 평방밀리미터당 초당 2기가 바이트(GB)보다 높은 제품을 통제하기로 했다. 특히 상무부는 이번 수출통제에 해외직접생산품규칙(FDPR·Foreign Direct Product Rules)을 적용했다. 미국이 아닌 다른 나라에서 만든 제품이더라도 미국산 소프트웨어나 장비,기술 등이 사용됐다면 이번 수출통제를 준수해야 한다는 의미다.

SK하이닉스, 3㎚ 승부수

SK하이닉스가 3㎚ 공정을 적용하는 건 엔비디아 등 고객사의 요구에 대응하기 위함이기도 하다. 엔비디아는 최신 HBM 제품의 58%를 사들이는 ‘큰손’으로, SK하이닉스 제품 대부분을 구매하고 있다. SK하이닉스는 최근 엔비디아가 HBM4 공급 일정을 6개월 정도 앞당겨달라고 요청하자 생산 속도를 높였다. SK하이닉스는 최고 성능의 맞춤형 HBM을 최대한 빨리 납품해 엔비디아와의 밀월 관계를 한층 강화하겠다는 방침이다.

HBM4에서 베이스다이는 그래픽처리장치(GPU)와 HBM을 연결하는 핵심 부품이다. HBM3E(5세대)까지는 메모리 제조사인 SK하이닉스가 베이스다이를 직접 만들었지만, HBM4부터는 미세 공정이 필요해 파운드리 기업과 협업해야 한다. SK하이닉스는 베이스다이를 어떻게 만드느냐에 따라 HBM4의 성능이 크게 좌우되는 점을 감안해 TSMC와 개발한 최고 공정을 적용하기로 했다. 3㎚ 공정으로 제조하면 5㎚보다 성능이 크게 향상된다.

현재 애플의 아이폰, 맥북에 들어가는 최신 반도체가 TSMC의 3㎚ 공정에서 양산된다. 엔비디아의 GPU는 4㎚ 공정에서 생산한다. 3㎚ 공정을 활용하게 되는 만큼 내년 출시될 맞춤형 HBM4의 성능은 물론이고 전력 등 모든 측면에서 HBM3E보다 크게 업그레이드될 전망이다.

삼성전자, GDDR7으로 만회하나

삼성전자의 경우 맞춤형 HBM에 4㎚ 공정을 활용하기로 방향을 정한 것으로 알려졌다. 다만 SK하이닉스가 3㎚ 공정을 적용하기로 하면서 삼성전자도 자사 파운드리와 함께 TSMC의 3㎚ 공정을 활용하는 맞불을 놓을 가능성이 높다는 게 전문가 중론이다.

삼성전자는 이와 함께 그래픽 D램인 GDDR(Graphic Double Data Rates Dram)에도 집중한다는 계획이다. 삼성전자는 내년 2월 ‘반도체 올림픽’으로 불리는 제72회 국제고체회로학회(ISSCC)에서 24Gb(기가비트) 용량에 초당 42.5Gbps 전송 속도를 지닌 차세대 GDDR7 D램을 공개한다. GDDR7의 42.5Gbps는 역대 최고 속도다. 시장에 공개된 제품 가운데 최고 성능으로 평가받는 엔비디아 ‘RTX4090’은 마이크론의 GDDR6X를 탑재했는데 해당 GDDR6X의 속도는 24Gbps 수준이다.

미국 IT 매체 톰스하드웨어에 따르면 삼성전자의 GDDR7을 활용하면 초당 2.7TB(테라바이트)를 처리할 수 있는 대역폭을 갖춘 그래픽카드를 제작할 수 있다. SK하이닉스의 GDDR7을 활용한 그래픽카드가 초당 1.5TB를 처리할 수 있는 것과 비교해 경쟁 우위에 있는 셈이다.

삼성전자는 GDDR7 제품을 엔비디아, AMD 등의 차세대 그래픽카드용으로 공급해 HBM에서 빼앗긴 AI 메모리 시장 입지를 되찾겠다는 구상이다. 시장조사업체 옴디아에 의하면 2020년 GDDR 세계 시장에서 점유율 42.3%로 선두를 달리던 삼성전자는 지난해 SK하이닉스에 1위 자리를 내줬다. 지난해 SK하이닉스는 점유율 42.4%, 삼성전자는 39.4%를 기록했다.

GDDR은 당초 그래픽 처리를 위해 만들어진 D램이지만 일반 D램과 비교해 대량의 데이터를 한꺼번에 처리하는 데 특화된 AI 칩셋과 고성능 컴퓨팅(HPC), 자율주행차 등에 활용할 수도 있다. GDDR이 앞으로 HBM을 일부 대체할 것이란 전망이 나오는 이유도 여기에 있다. HBM은 AI 반도체에 탑재되는 주류 메모리로 자리 잡았지만, 여전히 비싼 가격과 공급 부족 문제가 해결되지 않고 있다.

이에 반해 GDDR은 HBM보다 성능은 떨어지지만, 전력 소모가 적고 가격대비성능 측면에서 강점을 갖추고 있다. 짐 켈러 최고경영자(CEO)가 이끄는 캐나다 AI 반도체 스타트업인 텐스토렌트 등은 자사가 개발한 AI 반도체에 GDDR D램을 탑재하고 있다. 올해 7월 사전주문을 시작한 텐스토렌트의 AI 반도체 ‘웜홀’은 HBM이 아닌 GDDR6를 메모리로 사용한다. 성능은 엔비디아 H100 AI 반도체의 3분의 1 수준이지만, 가격은 20분의 1 수준이다.

美 대중 수출통제 속 화웨이 '자강' 실현
화웨이 스마트폰 속 부품 상당수 중국산
삼성 엑시노스는 수율 문제로 탑재 불발

화웨이의 스마트폰이 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)칩과 운영체제(OS) 자립에 성공하며 지난달 출시한 신제품 가격을 20% 이상 낮추는 데 성공했다. 최근 스마트폰의 기능 혁신이 한계점에 도달한 상황에서 제조 기술 자립화는 외부 업체에 지불해 온 OS 로열티를 줄이고 자체 개발한 칩으로 원가를 낮출 수 있는 만큼, 가격 경쟁력을 높일 수 있는 전략으로 평가된다. 다만 애플에 이어 화웨이까지 사실상 기술 자립을 실현함에 따라 AP칩과 OS를 외부 업체에 의존해 온 삼성전자의 고민은 더욱 깊어질 전망이다.

화웨이 기술 자립으로 신제품 가격 20% 낮춰

2일 업계에 따르면 화웨이가 지난달 26일 출시한 신제품 '메이트70' 시리즈에는 화웨이가 자체 개발한 6나노 공정의 AP칩 '기린 9100'이 탑재됐다. 기술적으로는 지난해 '메이트60' 시리즈에 적용된 7나노 공정의 자체 개발 AP칩 '기린 9000s'보다 발전된 형태다. 특히 메이트70 시리즈에는 구글 안드로이드 오픈소스 코드를 사용하지 않은 독립 OS인 '하모니 넥스트'가 탑재됐다. 화웨이는 자체 개발한 AP칩와 OS를 탑재한 메이트70의 출고가를 전작인 메이트60(6,999위안) 대비 21.4% 저렴한 5,499위안(약 106만원)으로 책정했다.

지난 9월 화웨이가 출시한 폴더블폰 메이트XT의 경우 AP칩을 비롯해 디스플레이, 카메라, 통신용 칩, 배터리 등 핵심 부품 대부분이 중국산 제품으로 구성됐다. 메이트XT는 세계 최초로 두 번 접는 트리폴드폰으로 공개와 동시에 폭발적인 관심을 끌면서 사전 예약 하루 만에 선주문 200만 건을 넘겼다. 이 제품에 적용된 AP칩 기린9010은 화웨이 자회사 하이실리콘이 설계했고 제조는 중국 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체 SMIC가 담당했다. 완전히 펼치면 10.2인치에 달하는 폴더블 화면은 중국 최대 디스플레이 제조사 BOE가 공급했다.

국산 폴더블폰 배터리 용량(4,400mAh)보다 1.2배 더 큰 배터리(5,600mAh)는 홍콩 배터리 업체 ATL이 중국 광둥성 공장에서 생산했다. ATL은 중국 업체뿐 아니라 삼성전자와 애플에도 배터리를 공급하는데 이 중 화웨이 폰에 탑재된 배터리는 두께 1.9mm에 불과하다. 이와 관련해 화웨이는 실리콘 음극재 기술이 탑재돼 얇으면서도 오래간다고 설명했다. 실리콘 음극재 방식은 기존 음극재(흑연)보다 에너지 밀도가 높아 같은 용량의 배터리를 더 얇게 만들 수 있는 것이 특징이다. 다만 안정성 논란 때문에 아직 삼성전자와 애플 등은 도입하지 않고 있다.

주목할 만한 점은 화웨이 폰에 탑재된 중국산 카메라 모듈·배터리·통신용 칩 등 주요 부품 상당수가 단순히 외국 제품을 대체하는 수준을 이미 넘어섰다는 점이다. 특히 7나노 이하 공정으로 제조된 첨단 칩의 경우 화웨이가 축적한 제조 공정 기술이 세계적인 수준에 도달했음을 방증한다. 미국의 대중 수출 제재로 7나노 이하 공정의 첨단 칩을 생산할 때 사용하는 EUV(극자외선) 노광 장비를 수입할 수 없는 상황에서 SMIC는 구형 장비로 레이저를 여러 번 쏘이는 전략으로 7나노 이하 첨단 칩을 생산해 냈기 때문이다.

美 기술 제재로 화웨이 '기술 자립', "역설적 상황"

전문가들은 미국의 대중 수출통제가 중국 반도체 산업에 큰 타격을 입혔지만 한편으로는 중국의 자체 기술 개발을 강제하는 역효과를 냈다고 평한다. 미국은 2018년부터 중국 반도체 산업을 겨냥한 규제를 본격화했다. 푸젠진화반도체, 화웨이 등 일부 중국 기업을 거래 제한 리스트에 올려 반도체 장비와 첨단 반도체칩 수출을 제한한 것이다. 2020년 5월에는 외국산 제품이라도 미국의 기술·소프트웨어·장비·소재·시설을 사용해 생산된 경우 수출 허가를 받아야한다는 해외직접생산품 규칙(Foreign Direct Product Rule: FDPR)을 도입하며 규제를 강화했다.

미국의 수출통제는 2022년 10월 중국 기업 전체로 확대돼 '특정 기업'이 아닌 '특정 품목'을 제재하기 시작했다. AI 시스템 및 고성능 컴퓨팅에 필수인 18나노 이하 D램·128단 이상 낸드플래시·14㎚ 이하 로직칩 등이 통제목록에 올랐고 지난해 11월 미국은 통제목록을 확대했다.

이런 가운데 지난 2일 미국 상무부는 첨단 반도체 장비와 고대역폭메모리(HBM)의 중국 수출을 금지하는 추가 제재안을 발표했다. 첨단 반도체 수출 금지 대상 기업 리스트에 중국의 반도체 기업 24곳과 장비 업체 100여 곳을 포함해 총 140곳을 추가했다. 미국의 수출통제 정책은 '좁은 울타리, 높은 장벽(small yard, high fence)' 방식으로 불린다. AI 분야 등 핵심 분야만 겨냥해 시장 혼란은 최소화하면서도 중국의 핵심 반도체 산업의 성장은 저지하겠다는 복안이다.

실제로 미 당국의 규제로 화웨이는 상당한 타격을 입었다. 2019년부터 퀄컴 등으로부터 통신용 반도체를 받을 수 없게 된 화웨이는 자회사가 설계한 칩을 TSMC에서 제조하는 방식으로 반도체를 조달해 왔는데 FDRR로 인해 이 루트가 막히면서 화웨이는 한동안 최신 스마트폰을 출시하지 못했다.

하지만 역설적으로 미국의 수출 규제는 중국의 '자강'으로 이어졌다. 이에 힘입어 중국은 이제 미국의 기술 통제에 맞서 기술 자립에 더욱 박차를 가할 것으로 보인다. 시진핑 중국 국가주석은 올해 초 2035년 '과학기술 강국 건설'을 목표로 제시하고 과학기술 자립을 강조했다. 지난 5월에는 역대 최대인 64조원 규모의 반도체 투자기금을 조성했으며 이미 저사양 HBM의 생산 능력도 갖췄다. 중국 창신메모리(CXMT)가 생산하는 HBM의 경우 SK하이닉스나 삼성전자 제품보다 사양이 떨어지지만, 생산 속도 면에서는 시장의 예상보다 1~2년 앞당겨졌다.

삼성전자, 스마트폰 매출 늘어도 영업이익 줄어

반면 AP칩을 외부에 의존하는 삼성전자는 매년 신제품을 출시할 때마다 퀄컴의 AP칩 단가 상승에 따른 부담을 안고 있다. 삼성전자가 자체 개발한 엑시노스 AP칩이 있지만 수율 문제로 퀄컴과의 가격 협상력은 크지 않은 것으로 알려졌다. IT 매체 GSM아레나 등 외신에 따르면 엑시노스 AP칩은 낮은 수율 문제로 내년 출시 예정인 갤럭시S25에는 퀄컴의 AP칩만 탑재할 것이란 전망이 나온다.

AP칩 단가가 오르는 상황에서 이를 제품 가격에 제대로 반영하지 못하면서 삼성전자의 MX사업부 수익도 흔들리고 있다. 삼성전자의 올해 3분기 MX사업부 매출은 30조5,200억원으로 전년(30조원) 대비 1.7% 늘었지만, 영업이익은 오히려 14.5% 줄었다.

삼성전자 스마트폰 부문 경쟁사인 애플의 경우 자체 설계한 AP칩과 OS(iOS)를 탑재하면서 3년 연속 제품 가격을 동결했다. 지난 2022년 출시한 아이폰14부터 올해 출시한 신제품 아이폰16까지 가격을 올리지 않고 있기 때문이다. 삼성전자도 애플의 가격 동결 전략에 대응하기 위해 갤럭시S24 기본 모델의 가격을 동결했지만, 갤럭시S24 울트라 모델은 AP칩은 부품 가격 상승을 반영하면서 전작 대비 8.3% 가격을 올렸다. 시장조사기관 카운터포인트리서치에 따르면 지난해 2분기 애플 스마트폰 사업의 영업이익은 110억5,000만 달러로 삼성전자의 약 7배에 달했다.

이런 가운데 중국 샤오미도 차기 스마트폰용 칩을 자체 설계해 내년부터 양산에 들어가는 것으로 파악된다. 샤오미는 지난달 출시한 '샤오미15'를 포함해 매년 플래그십 모델에 업계 최초로 퀄컴의 최신형 칩을 탑재할 정도로 긴밀히 협력 중이지만 한편으로는 퀄컴의 경쟁사로 기술 자립에도 많은 노력을 기울여 왔다. 외신에 따르면 지난 10월 샤오미는 3나노 공정으로 자체 설계한 칩을 파운드리 업체에 넘기는 테이프아웃 단계에 접어들었다. 삼성전자도 상용화하지 못한 3나노 칩에서 샤오미가 앞설 가능성이 생긴 것이다. 최근에는 샤오미15와 함께 '하이퍼AI'를 내장한 OS '하이퍼OS2'를 출시해 OS 독립을 위한 작업을 본격화했다.