삼성전자, 이달 15일 270억 달러 규모의 추가 투자계획 발표
미 상무부 보조금도 당초 예상액을 넘어 60억 달러 수준 전망
인플레이션, 인건비 상승 등으로 보조금·추가 투자 모두 상향

삼성전자가 미국 텍사스주 반도체 공장에 추가로 270억 달러(약 36조5,000억원)를 투자하면서 총 투자 규모를 440억 달러(약 60조원)까지 확대할 것으로 전망된다. 반도체법에 따른 미국 정부의 보조금 지원도 60억 달러에 이를 것이란 관측이 나오고 있다. 삼성전자는 텍사스주 테일러에 연구개발(R&D)를 비롯한 반도체 클러스터를 조성해 파운드리부터 최첨단 패키징까지 원스톱 서비스를 구축해 고객사를 확대하겠다는 전략이다.

반도체 제2공장 200억 달러, 패키징 시설 40억 달러 투자

5일(현지시간) 월스트리트저널(WSJ) 보도에 따르면 삼성전자는 이달 15일 텍사스주 테일러에서 추가 투자 계획을 발표할 예정이다. 삼성전자의 추가 투자 규모는 270억 달러에 이를 것으로 예상된다. 지난 2021년 삼성전자는 기존 텍사스주 오스틴 공장 외에 텍사스주 테일러에 170억 달러(약 23조원)를 투자해 새 반도체 공장을 건설하겠다는 계획을 밝힌 바 있다. 삼성전자는 여기에 더해 테일러와 인근 지역에 두번째 반도체 생산공장 건설에 200억 달러(약 27조원), 첨단 패키징 시설 구축에 40억 달러(약 5조4,000억원)를 투자할 예정이다.

삼성전자의 추가 계획은 미 상무부의 보조금 지원 발표를 염두에 두고 공개된 것으로 풀이된다. 당초 지난달 미 상무부는 반도체법(CHIPS and Science Act of 2022)에 따라 인텔에 이어 삼성전자에 대한 보조금 지원을 발표할 것으로 예측됐다. 하지만 실무 논의 과정에서 시간이 소요되면서 발표가 늦어지고 있다. 업계에서는 보조금 상향에 따른 후속 투자를 두고 양측의 의견을 조율 중인 것으로 보고 있다. WSJ은 "현재 상무부와 협상이 계속 진행 중이지만 단일 기업으로서는 최대 배당금을 받는 기업 중 하나가 될 것"이라고 전망했다.

업계에 따르면 삼성전자의 추가 투자 계획과 미국 상무부의 보조금 발표가 같은 날 이뤄질 가능성이 크다. 또한 삼성전자가 당초 예상됐던 최대 보조금 수급액보다 많은 60억 달러(8조원) 이상을 받을 것으로 추정된다. 일각에서는 삼성전자에 대한 보조금 지급액이 60억 달러를 훌쩍 넘을 것이라는 관측도 나온다. 삼성전자의 추가 투자 계획은 이에 대한 화답의 의미로 이번 투자액까지 합치면 삼성전자가 미국 생산시설 구축에 투입하는 자금은 기존의 두 배 이상인 총 440억 달러로 확대된다.

美 보조금 '60억 달러+α' 전망, TSMC보다 10억 달러 많아

삼성전자에 대한 보조금은 2022년부터 시행된 반도체법에 따른 것으로 해당 법안은 미국 내 반도체 생산 시설을 건설하는 기업에 생산 보조금으로 프로젝트 자본 지출의 최대 15%를 지원하는 내용을 골자로 한다. 대규모 보조금을 앞세워 아시아에 집중된 반도체 생산 시설을 미국 내로 유치하는 것이 목표다. 이를 위해 미국 정부가 기업에 지원하는 반도체 보조금과 R&D 비용 등은 총 527억 달러에 이를 것으로 추산된다.

앞서 지난달 미국 정부는 인텔에 최대 85억 달러(약 11조5,000억원)의 직접 보조금을 지원하겠다고 밝혔다. 이와 함께 110억 달러(약 14조9,000억)의 대출을 제공하기로 했다. 현재 애리조나주에 400억 달러를 투자 중인 TSMC의 경우 상무부가 50억 달러 이상의 보조금을 제공할 것으로 알려졌다. 이는 투자금의 12.5% 수준으로 해당 금액에 직접 보조금 외에 대출 지원이 포함되는지는 아직 알려지지 않았다.

삼성전자의 보조금이 TSMC보다 10억 달러가량 많은 60억 달러 이상으로 논의된 배경에는 삼성전자가 미국 내 투자 규모를 추가로 확대해야 하는 점이 작용한 것으로 보인다. 특히 최근의 인플레이션과 건설비 증가가 전체 투자금액 상향에 영향을 미쳤다는 분석이다. 삼성전자는 2021년 기존 반도체 공장이 있는 텍사스 테일러에 170억 달러 규모의 투자 계획을 발표했지만 지난해 급격한 인플레이션의 영향으로 공사비가 250억 달러까지 치솟았다.

이에 삼성전자는 미 상무부와의 보조금 협상에서 미국 내 제3의 지역에 신규 공장을 건설하기보다는 오스틴, 테일러 등 기존 투자 지역에 자금을 추가 투입하는 방안을 제시한 것으로 알려졌다. 삼성전자는 생산공장 수준을 넘어 클러스터 구축을 추진하고 있다. 현재 텍사스주 테일러에 건설 중인 파운드리 공장 부지는 1,200에이커(약 486만㎡) 규모로 삼성 평택 캠퍼스의 약 2배 규모에 이른다.

세재·물류·인력 등 편의성 좋은 텍사스에 클러스터 조성

특히 삼성전자의 반도체 클러스터가 구축될 텍사스주는 빅테크 기업 CEO들이 경영하기 좋은 곳으로 꼽는 주요 지역 중 하나로, 삼성전자 외에 테슬라, 애플, 알파벳, 아마존 등이 주요시설을 텍사스에 설립하고 있다. 주된 이유는 조세정책이다. 현지 언론에 따르면 텍사스주는 기업에 각종 세제 혜택을 제공하는 데 가장 적극적인 지역 중 하나로 CEO들의 기업 활동을 옥죄는 관료주의와 환경·노동 규제도 거의 없는 것으로 평가받고 있다. 또한 텍사스는 주 차원의 법인세가 없고 최고 1% 영업세만 부과한다. 또한 단기 재고자산, 신규 건설·개발사업 투자에 대한 세금을 면제하고 R&D 투자, 부동산·재산 증가분에도 세금을 감면한다.

여기에 동·서부 해안과 인접한 물류의 중심지라는 점도 최고의 비즈니스 환경이라는 명성에 힘을 보탠다. 텍사스 항구는 미국 내 가장 많은 화물을 운송하며 공항도 380곳이나 있어 미국에서 두 번째로 큰 주립 공항 시스템을 갖추고 있다. 기업에 필요한 전문 인재 양성에도 적극적이다. 세금을 적게 거두는 대신 기업을 적극 유치해 지역 경제를 활성화하고 좋은 일자리를 많이 만들겠다는 목표다. 실제로 오스틴에만 UT오스틴(The University of Texas at Austin) 등 25개 종합대와 각종 연구소가 있는데, 이 지역 경제활동 인구의 47%가 대졸자다. 테일러는 삼성전자의 투자로 하이테크 일자리 2,000여 개를 비롯해 수천 개의 직간접 고용 창출 효과를 누릴 것으로 보인다. 

원스톱 시스템 통해 종합 반도체 기업으로서 강점 부각

삼성전자가 텍사스주 오스틴과 테일러를 중심으로 클러스터를 조성하는 이유는 AI 반도체 시장을 선점하기 위함이다. 현재 AI 반도체 시장은 그래픽처리장치(GPU)와 같은 반도체 칩을 엔비디아·AMD 등 같은 팹리스(반도체 설계전문 기업)의 설계대로 만들어 주는 파운드리(반도체 수탁생산) 부문과 GPU·고대역폭메모리(HBM) 같은 고성능 D램을 묶어 하나의 칩처럼 작동하게 하는 최첨단 패키징 부문으로 구성된다.

최근에는 여러 반도체를 수직 또는 수평으로 연결해 또 다른 반도체를 만드는 패키징 기술이 반도체 업계의 주요한 경쟁력으로 떠오르고 있다. '실적 효자'로 급부상하고 있는 HBM도 D램 여러 개를 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 크게 높인 제품이다. 지난해 출범한 삼성전자 어드밴스드 패키징(AVP)팀은 올해 초 'CES 2024'에서 2.5차원 패키지 I-Cube E, I-Cube S, 3차원 패키지 X-Cube HCB, TCB 기술과 제품을 선보인 바 있다.

이번 440억 달러 투자가 완료되면 삼성전자 테일러 반도체 단지에서 파운드리, 최첨단 패키징으로 이어지는 '원스톱 서비스'를 제공할 수 있게 된다. 원스톱 서비스는 종합 반도체 기업인 삼성전자가 고객사에 제공할 수 있는 최고의 강점으로 엔비디아, AMD 등 미국의 AI 가속기 전문 고객사 입장에선 삼성전자 테일러 공장에 물량을 맡길 경우 공급망을 단순화할 수 있어 시너지 창출이 기대된다.