中 화웨이, 신규 AI 칩 '어센드 910C' 주문받는다
아직 수율 20%에 그쳐, 상업성 확보 의문
"화웨이에서 TSMC 부품 나왔다" 美 제재도 변수

중국 통신업체 화웨이가 내년 1분기부터 미국 엔비디아의 인공지능(AI) 그래픽처리장치(GPU) 에 대항할 새로운 AI 칩을 생산한다는 소식이 전해졌다. 시장은 화웨이가 낮은 수율, 미국의 제재 등 악재를 뚫고 AI 칩 시장에서 경쟁력을 갖출 수 있을지 이목을 집중하고 있다.

화웨이, AI 칩 시장 '도전장'

 21일(현지시각) 로이터통신은 익명의 소식통을 인용해 “화웨이가 ‘어센드(Ascend) 910C(중국명 성텅 910C)’ 샘플을 일부 IT 기업에 보냈고, 이와 관련해 주문을 받기 시작했다”고 보도했다. 화웨이는 앞서 잠재 고객사에 어센드 910C의 성능이 미국 엔비디아의 H100과 유사하다고 설명한 것으로 전해진다. H100은 2022년 출시된 엔비디아의 AI 칩으로, 집적도가 두 배 높은 H200과 함께 엔비디아의 핵심 AI 칩 역할을 수행하고 있다.

시장은 910C 양산이 본격화할 경우 중국 시장의 AI 칩 수요가 화웨이에 몰릴 수 있다고 전망한다. 실제 지난 9월 사우스차이나모닝포스트 등은 바이트댄스(ByteDance), 알리바바(Alibaba), 바이두(Baidu)와 같은 중국의 대형 기술 기업들이 이미 화웨이의 어센드 910C를 테스트 중이라고 전한 바 있다. 업계 관계자에 따르면 어센드 910C의 초기 주문량은 약 7만 개로, 20억 달러(약 2조7,000억 원) 규모에 이를 것으로 예상된다.

910C·910B 수율 낮아

차후 관건은 화웨이가 910C의 '수율'을 확보할 수 있을지다. 현재 화웨이를 비롯한 중국 반도체 업체들은 미국의 제재로 세계 최고의 반도체 장비 제조업체 ASML의 최첨단 극자외선(EUV) 리소그래피(Lithography·노광·빛으로 웨이퍼에 회로를 새기는 공정) 장비를 확보하지 못하고 있다. 첨단 장비 확보에 제동이 걸리며 현시점 910C의 수율은 약 20% 수준에 머물러 있는 것으로 전해진다. 반도체 제품이 상업성을 갖추기 위해서는 70% 이상의 수율이 필요하다.

로이터통신은 910C 이전 버전 제품인 910B의 수율도 약 50%에 그치며, 부진한 수율로 인해 제품 인도가 지연되고 있다고 전했다. 실제로 틱톡의 모기업 바이트댄스는 10만 개 이상의 910B 칩을 주문했지만, 지난 7월 기준 3만 개도 받지 못했다. 화웨이에 910B 제품을 주문한 다른 기업들도 제품 인도 지연으로 인한 불만을 제기하고 있다. 이와 관련해 한 소식통은 "화웨이는 EUV 리소그래피 부족으로 단기적 해결책이 없다는 것을 알기 때문에, (910C 판매 시) 중요한 정부와 기업 주문을 우선시할 것"이라고 내다봤다.

화웨이 주시하는 美

미국의 제재로 차후 중국 외 시장에서 910C 수요가 부진할 가능성이 크다는 점도 악재다. 앞서 지난 9일(현지시각) 로이터통신은 소식통을 인용해 미국 상무부가 AI 가속기 및 그래픽처리장치(GPU)에 탑재되는 7㎚(나노미터·10억분의 1m) 이하 첨단 반도체에 대해 중국 수출 제한을 부과하는 내용의 공문을 TSMC에 보냈다고 전했다. 미 상무부의 ‘정보 제공’ 서한은 복잡한 규정 작성 절차를 거치지 않고 특정 기업에 빠르게 새로운 허가 조건을 부과할 수 있다.

미국 정부가 TSMC에 수출 통제 압박을 가하는 것은 최근 화웨이의 AI 가속기에서 TSMC가 제조한 부품이 발견됐기 때문이다. 미국 정부는 도널드 트럼프 행정부 시절인 2020년 국가 안보를 위해 화웨이가 미국산 장비로 제작된 반도체를 구매하지 못하게 했다. 이 때문에 화웨이는 첨단 반도체 직접 제조는 물론 해외 수입도 불가능한 상태다.

이런 상황 속 화웨이는 2022년 독자 AI 가속기 어센드 910B를 출시했다. 문제는 해당 제품에 미국의 제재 상황에서는 만들 수 없는 첨단 미세공정 기술이 탑재됐다는 점이다. 이에 캐나다 반도체 조사 회사 테크인사이츠가 최근 어센드 910B에 대한 분해 조사를 진행, 해당 제품에 TSMC가 7㎚ 공정으로 제조한 반도체가 들어 있었다는 사실을 확인했다. 미국의 화웨이 제재에 ‘구멍’이 있었던 것이다. 이후 미 상무부는 TSMC가 화웨이용 스마트폰·AI 반도체 제조에 관여했는지 조사에 착수했다. 화웨이가 다른 중개 회사를 내세워 TSMC에 접근해 AI 반도체를 확보했을 가능성을 염두에 둔 것으로 해석된다.