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“반도체 산업 육성에 15조원 수혈” 정부 대책에도 업계 반응 ‘미지근’
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김민정
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오늘 꼭 알아야 할 소식을 전합니다. 빠르게 전하되, 그 전에 천천히 읽겠습니다. 핵심만을 파고들되, 그 전에 넓게 보겠습니다.

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정부 ‘반도체 생태계 지원 강화 방안’ 제시
“보조금 외면, 무책임에 가까워” 비판도
미 상무부는 인텔에 15조원 보조금 약속
최상목 부총리 겸 기획재정부 장관이 11월 27일 경기 성남시 한국반도체협회에서 열린 '산업경쟁력강화 관계장관회의'에서 모두발언을 하고 있다/사진=기획재정부

정부가 국내 반도체 산업 육성을 위해 연구개발(R&D) 투자에 대한 세제 지원을 대폭 확대한다. 지난 6월 발표한 ‘반도체 생태계 지원 방안’에 이은 후속 대책이다. 다만 업계는 기업에 대한 직접 투자가 빠졌다는 데 대해 아쉬움을 드러내고 있다.

정책금융에 방점, 기업 부담 완화 효과 미미

27일 기획재정부와 산업통상자원부는 경기 성남시 한국반도체산업협회에서 최상목 부총리 겸 기재부 장관 주재로 산업경쟁력강화 관계장관회의를 열고 ‘반도체 생태계 지원 강화 방안’을 발표했다. 내년 반도체 전 분야에 대출, 보증, 보험 등 14조원 이상의 정책금융을 공급하는 내용이 골자다.

먼저 정부는 반도체 기업의 국가전략기술 투자세액공제율을 높이기로 했다. 국가전략기술은 기본적으로 대·중견기업 15%, 중소기업 25% 등의 투자세액공제율이 적용되는데, 이를 더 확대한다는 것이다. 현재 정부와 국회는 대·중견기업 20%, 중소기업 30% 등으로 5%p씩 공제율을 상향하는 방안을 유력 검토 중이다.

또 산업은행의 반도체 저리 대출 프로그램(4조2,500억원)을 비롯해 설비 및 R&D 투자 대출, 보증료 감면 및 보증 비율 상향, 수출대금 미수령액 손실 보상 등으로 다각도 금융 지원을 아끼지 않을 방침이다. 이를 위해 1,200억원 규모의 신규 반도체 생태계 펀드를 조성하고, 연내 200억원 규모의 시스템 반도체 상생 펀드 투자도 추진한다.

아울러 정부는 1조8,000억원에 달하는 용인·평택 반도체 클러스터 송전선로 지중화 비용의 절반 이상을 분담하기로 했다. 최 부총리는 “해외 주요국이 첨단산업 주도권을 잡기 위해 유례없는 총력전을 펼치고 있다”고 진단하며 “우리 정부도 가용한 모든 수단을 총동원해 전폭적으로 지원하겠다”고 강조했다.

하지만 업계 분위기는 냉담하다. 주요 경쟁국이 시행하는 보조금 직접 지원이 빠지는 것은 물론, 앞서 발표된 지원책을 다시 읊는데 그쳤다는 평가다. 산은의 지원방안은 지난 6월 발표된 26조원 규모 반도체 산업 종합지원 방안에 이미 포함됐고, 나머지 금액 역시 내년에 계획된 여러 정책금융 프로그램 중 반도체 분야로 들어가는 부분을 합산해 발표한 수준이기 때문이다. 김현재 연세대 전자공학과 교수는 “국가의 적극적인 지원이 없으면 도태되는 것은 한순간인데, 직접 보조금 등을 망설이는 것은 심각한 무책임에 가깝다”고 비판했다.

이에 대해 기획재정부 관계자는 “세액공제로도 충분한 규모의 지원이 가능하기 때문에 보조금 형태의 직접 지원은 신중한 입장”이라며 “업계와 정치권, 연구기관의 의견을 잘 알고 있고, 단계적으로 판단해 지원할 만한 충분한 근거가 있다면 보완하겠다”고 밝혔다.

알맹이 빠진 생태계 종합지원

정부는 앞서 6월 지원책 발표 이후 반도체 금융지원을 위한 발걸음을 서둘러 왔다. 먼저 7월에는 산업은행에 현금 1조원, 현물 1조원 등 총 2조원을 출자해 저리대출 프로그램을 마련했다. 설비·R&D 등 국내에 신규 투자하는 기업을 지원하려는 취지로, 금리는 일반 대출에 비해 대기업은 0.8%~1.0%, 중소·중견기업은 1.2%~1.5%가량 낮다는 게 정부의 설명이다. 기재부에 따르면 해당 프로그램을 통해 7월 초부터 10월 15일까지 17개 사에 설비투자 자금 8,248억원이 지원됐다.

반도체 생태계 펀드 조성에도 돌입했다. 오는 2027년까지 1조1,000억원 규모로 조성될 해당 펀드는 지난 8월 1호 투자를 승인했다. 투자기업은 코아시아세미코리아로, 총 200억원 투자를 통해 인력 충원과 해외영업 확대를 추진 중이다.

10월에는 용인 반도체 국가산단을 관통하는 국도 45호선에 대한 예비타당성조사(예타) 면제를 완료했다. 사업계획 적정성 검토, 설계·공사 등 후속 절차를 신속히 이행해 오는 2030년 개통한다는 목표다. 이를 위해 용인 국가산단과 일반산단의 통합 복선관로 역시 예타 면제를 의결했다. 당시 정부는 “앞으로도 반도체 생태계 종합지원 방안의 신속한 추진을 지원하고, 투자 단계별 애로 요인을 발굴하는 등 보완을 지속할 것”이라고 강조했다.

美 정부, ‘기술 개발·보조금 지급’ 기업과 적극 맞손

이같은 정부의 노력에도 정치권과 학계에서는 줄곧 보조금 지급의 중요성을 강조하고 있다. 글로벌 반도체 기술 패권 전쟁이 격화하는 상황에서는 보조금 지급이 가장 실효성 있는 지원책이라는 주장이다. 실제로 미국은 반도체법(CHIPS Act) 제정으로 73조원 규모의 보조금과 대출 및 보증 재원을 마련했고, 일본은 반도체산업 기반 긴급강화 패키지를 통해 15조원 규모의 제조시설 보조금 재원을 조성했다. 주요국의 반도체 산업 육성 방안이 기업에 대한 직접 지원을 확대하는 데 방점을 뒀다는 걸 확인할 수 있는 대목이다.

가장 최근에는 미국 상무부와 인텔이 108억 달러(약 15조820억원) 규모 보조금 지급에 최종 합의하기도 했다. 26일(현지 시각) 인텔은 “일부 보조금이 반도체법 아래에서 이뤄져 의회 요구에 따라 감액됐다”고 설명하며 이같은 사실을 전했다. 줄어든 보조금 규모는 6억4,000만 달러(약 8,940억원) 수준이다.

앞서 미 상무부와 인텔은 올해 3월 반도체법에 따른 양해각서 초안에 서명한 바 있다. 해당 양해각서는 미국 내 신규 반도체 생산 시설과 신규 공정 개발을 위한 85억 달러(약 11조8,700억원)의 보조금 지급을 비롯해 향후 5년간 최대 250억 달러(약 34조9,100억원)의 세액공제 등 내용이 담겼다. 인텔은 이후 9월 미 국방부 요구에 따라 기밀 정보 저장을 위한 시큐어 인클레이브(Secure Enclave) 기술을 개발, 이를 반영한 반도체를 미국에서 생산 및 설계하기 위한 보조금인 30억 달러(약 4조1,900억원)를 추가 확보했다.

인텔은 미 상무부와 합의에 따라 향후 10년간 1,000억 달러(약 139조7,500억원)를 미국 내 반도체 생산 시설과 기술에 투자해야 한다. 이는 지난 3월 양해각서에 명시된 ‘5년간 1,000억 달러’에서 다소 완화된 조건이다. 팻 겔싱어 인텔 최고경영자는 “미국 기술과 제조업 리더십을 회복하기 위한 양당의 강력한 지지는 향후 미국의 장기적 경제 성장과 국가 안보에 중요한 역사적 투자를 끌어냈다”고 평가하며 “인텔은 향후 수년간 미국 내 사업을 확대해 이런 공공의 우선순위를 실천하는 데 앞장설 것”이라고 힘줘 말했다.

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