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김세화
7일(현지 시각) 시장조사 및 분석기관 트렌드포스, 디램익스체인지 등에 따르면 최근 2개월 간 중국 반도체 산업에서 100건에 육박하는 자금 조달이 이뤄졌으며, 이 중 10억 위안(약 2,000억원)을 초과하는 투자 프로젝트가 30건에 육박하는 것으로 집계됐다. 이번 자금 조달 붐에서는 칩 설계부터 반도체 재료, 장비에 이르기까지 광범위한 분야에서 초기 엔젤 라운드부터 전략적 투자까지 다양한 단계에서 자금 조달이 활발하게 이뤄졌다. 특히 시리즈 A와 엔젤 라운드 자금 조달이 주를 이루며, 스타트업에 대한 자본 시장의 높은 관심을 보여준다.
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