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김세화
7일(현지 시각) 시장조사 및 분석기관 트렌드포스, 디램익스체인지 등에 따르면 최근 2개월 간 중국 반도체 산업에서 100건에 육박하는 자금 조달이 이뤄졌으며, 이 중 10억 위안(약 2,000억원)을 초과하는 투자 프로젝트가 30건에 육박하는 것으로 집계됐다. 이번 자금 조달 붐에서는 칩 설계부터 반도체 재료, 장비에 이르기까지 광범위한 분야에서 초기 엔젤 라운드부터 전략적 투자까지 다양한 단계에서 자금 조달이 활발하게 이뤄졌다. 특히 시리즈 A와 엔젤 라운드 자금 조달이 주를 이루며, 스타트업에 대한 자본 시장의 높은 관심을 보여준다.
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남윤정
세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 기업인 대만 TSMC가 오는 2028년까지 가장 앞선 기술의 1.4나노미터(nm) 공정의 칩을 생산할 계획이라고 밝혔다. TSMC가 이미 높은 수율과 안정화된 공정으로 애플, 엔비디아 등 대형 고객을 확보한 만큼 1.4nm 양산을 계기로 초미세 공정 기술 경쟁에서 선두 자리를 더욱 확고히 할 것으로 전망된다. 반면 경쟁사인 삼성전자는 지난해 오는 2027년부터 1.4nm 공정 기반 칩을 양산하겠다고 발표했으나 2nm 공정에서 수율 문제로 어려움을 겪으면서 사실상 1.4nm 개발이 중단된 것으로 알려졌다.
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전문가분석