바이든, 마지막 대중 반도체 수출통제안 내놔
HBM·신규 반도체 제조장비 등도 수출 통제
로이터 "3개사 중 삼성전자만 영향 전망"

미국정부가 중국의 반도체 거래 제한 기업을 확대하고 고대역폭메모리(HBM)의 중국 수출 제한 등을 골자로 한 확대된 대중 반도체 및 반도체 설비 수출제한을 발표할 예정이다. 이는 미국이 2022년 10월 외국직접생산규정(FDPR·Foreign Direct Product Rules)을 통해 중국에 대한 주요 반도체 생산국가의 대중 수출을 제한한 이후 중국 반도체 산업을 겨냥한 세 번째 조치다.

美 정부, 화웨이 공급업체 등 140여 개에 수출 제한

2일(현지시간) 로이터통신은 미국 정부가 중국 140개 기업에 대한 신규 수출 제한 조치를 이날 발표할 예정이라고 보도했다. 이에 따라 칩 제조장비 기업 나우라(Naura) 테크놀로지그룹, 파이오테크(Piotech), 사이캐리어(SiCarrier) 테크놀로지 등 중국 업체들에 대한 장비 수출이 제한된다.

신규로 수출제한 조건을 적용받게 된 중국 기업에는 반도체 기업 20여 곳과 반도체 장비업체 100곳이 포함됐다. 로이터에 따르면 이 중 스웨이슈어(Swaysure) 테크놀로지, 칭다오 시엔(SiEn Qingdao), 선전 펜순 테크놀로지(Shenzhen Pensun Technology Co.) 등 업체들은 중국의 첨단 칩 제조와 개발 노력에 중심 역할을 맡고 있는 화웨이와 협력 중이다.

아울러 신규 제재 대상에는 제조업체들뿐만 아니라 중국 사모펀드 와이즈로드캐피털(Wise Road Capital)과 기술기업 윙테크 테크놀로지(Wingtech Technology) 등 투자회사 2곳도 포함됐다.

미국 정부는 미국, 일본, 네덜란드 제조업체가 다른 나라에서 생산한 반도체 제조용 장비도 중국의 제재대상 공장에 보내지 못하도록 할 방침이다. 말레이시아, 싱가포르, 이스라엘, 대만, 한국이 이번 방침의 적용 대상이 됐다. 다만 네덜란드와 일본은 예외로 인정됐다고 로이터는 보도했다. 이런 FDPR 확대 조치는 엔터티 리스트에 실린 기업 중 16곳에 적용된다.

HBM2 이상 대중 수출도 금지, 삼성전자 영향

새로 확대된 FDDR 규정은 한국에도 큰 피해를 줄 것으로 예상된다. 주요국 업체들이 이들 기업에 수출하기 위해서는 먼저 미국 정부의 특별 허가를 받아야 하는데, 대중 수출 금지 품목에는 AI(인공지능) 훈련 등 고급 응용에 필수적인 HBM 칩도 포함됐기 때문이다. 로이터는 한국의 삼성전자와 SK하이닉스, 미국의 마이크론 등 3개사가 만드는 'HBM2(3세대)' 이상 제품들에 이 조항이 적용되나, 특히 중국 매출 비중이 높은 삼성전자가 이번 조치의 영향을 크게 받을 것으로 예상한다고 전했다. SK하이닉스와 미국 마이크론은 자사에서 생산한 대부분의 HBM 제품을 미국 엔비디아 등에 공급하고 있다.

실제 삼성전자의 3분기 분기 보고서에 따르면 올해 3분기까지 누적 중국 매출은 49조4,274억원에 달한다. 2023년 연간 대중 매출인 42조2,000억원을 이미 넘어섰으며 2024년 연간 중국 매출은 반도체 호황이었던 2022년 매출(54조7,000억원)을 뛰어넘을 것으로 보인다. 중국은 올해 3분기까지 삼성전자의 세계 지역별 매출에서도 1위에 올랐다. 2022년과 2023년에는 미주 지역이 중국보다 10조원가량 매출이 더 많았으나 올해 3분기까진 중국 매출이 미주 지역보다 3조원가량 더 많다.

삼성전자의 중국 반도체 매출 증가는 HBM 수출에 따른 것으로 분석된다. 로이터에 따르면 중국 기업들은 강화된 미국의 반도체 규제가 적용되기 전에 삼성전자와 SK하이닉스의 HBM2와 HBM2E를 사들이고 있다.

중국, 삼성전자 수출 끊기면 타격

중국은 미국의 이번 규제로 HBM를 수입하기 어려워지면서 AI 기술 발전에 한계를 맞을 것으로 전망된다. 현재 중국 AI 반도체 기업들은 제품 생산에 필요한 HBM 물량을 사실상 모두 수입에 의존하고 있는데 미국이 새 규제 도입하면 자체적으로 HBM 생산 능력을 확보하기까지 상당한 시간이 필요할 수밖에 없기 때문이다.

증권사 모건스탠리도 CXMT의 HBM 상용화는 여전히 먼 미래의 일로 보인다며 미국의 기술 규제가 메모리반도체 경쟁력 확보에 약점으로 남아 있다고 분석했다. 모건스탠리는 최근 보고서에서 “CXMT와 중국 협력사는 2022년부터 100여 건의 HBM 관련 특허를 출원했지만 상업화를 위한 길은 아직 멀다”고 지적했다.

시장조사기관 테크인사이츠는 CXMT가 현재 HBM2 규격 메모리 상용화를 추진하고 있지만, 실제로 HBM2 생산에 들어가는 시점은 2025년 또는 그 이후가 될 것으로 예상했다. 아울러 생산 수율을 30% 이상으로 확보하는 일도 쉽지 않을 것으로 전망했다. 사우스차이나모닝포스트의 경우 “그럼에도 CXMT는 중국이 HBM 및 D램 자급체제 구축에 가장 큰 기대를 걸고 있는 기업”이라며 정부 지원이 계속될 가능성을 시사했다.

한편 중국 상무부는 미국 수출 통제 조치 예고와 관련해 “반도체 제조장비, 메모리 반도체 및 기타 품목의 대중 수출통제를 더 강화하고 136개 중국 기업을 수출 통제 기업 목록에 추가하며 중국과 제3국 간 무역에 간섭하는 전형적인 경제적 강압행위자 비시장적 방법”이라며 반발에 나선 상태다. 중국은 “미국이 국가안보의 개념을 계속 확대하고 수출 통제 조치를 남용하며 일방적인 괴롭힘을 행하고 있다”며 “미국의 통제 조치 남용은 여러 국가의 정상적인 경제무역 거래를 심각하게 방해하고, 시장규칙과 국제경제무역 질서를 심각하게 파괴하며, 글로벌 산업 공급망의 안정성을 심각하게 위협한다”고 비난했다. 그러면서 “중국은 자신의 정당한 권익을 단호하게 지키기 위해 필요한 조처를 할 것”이라고 덧붙였다.