인텔 차세대 CPU 노바 레이크, 전력 소모량 최대 700W
AMD·Arm 추격에 흔들리는 인텔 천하, 점유율 하락세 본격화
발열·수율 리스크 감수한 승부수, 패권 유지 시험대
인텔 차세대 중앙처리장치(CPU)의 전력 소모량이 대폭 증가한 것으로 알려졌다. 미국 AMD, 영국 Arm 등 후발 주자의 추격이 거세지며 인텔의 CPU 독주 체제가 흔들리는 가운데, 패권 유지를 위해 초고성능 설계 전략을 활용한 승부수를 띄운 것이다.
인텔·AMD 서버용 CPU 공급 차질, 가격 상승·배송 지연
공급난 장기화한 메모리 시장서는 '합의 후 정산' 조항 등장
부품·전력망 한계 속 글로벌 데이터센터 확장 흐름 제동 전망
글로벌 중앙처리장치(CPU) 시장을 양분하고 있는 인텔과 AMD가 서버용 CPU 공급에 차질을 빚고 있다. 인공지능(AI) 인프라 투자 열풍에서 기인한 반도체 부족 문제가 고성능 그래픽처리장치(GPU)와 메모리에 이어 CPU까지 번지는 양상이다.
SK하이닉스, 높은 수율·양산 경험 앞세워 HBM 리더십 수성 자신
과감한 설계 택한 삼성전자, 성능 개선하며 HBM4 초기 주도권 확보
치열한 경쟁 속 공급망 재편 조짐, 최대 수혜자는 엔비디아?
6세대 고대역폭메모리(HBM4)를 둘러싼 삼성전자와 SK하이닉스의 경쟁이 치열해지고 있다.
삼성전자·SK하이닉스, 알리바바·텐센트 시총 첫 추월
아시아 AI 투자 중심축, 플랫폼에서 인프라로 이동
AI로 활로 모색하는 中 빅테크, 글로벌 주도권 확보는 먼길
삼성전자와 SK하이닉스의 합산 시가총액이 사상 최초로 중국 최대 기술 기업인 알리바바와 텐센트를 넘어섰다.
젠슨 황 “AI 수요 대응 위해 TSMC 공급 확대 불가피”
TSMC, 2나노 중심 투자로 파운드리 병목 해소 나서
추격자 삼성전자는 수익성 안정화·수율 개선에 주력
젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 인공지능(AI) 칩 수요 급증에 따라, 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 기업인 대만 TSMC가 향후 10년간 생산능력을 2배 이상 확대해야 한다고 주장했다.
엔비디아 젠슨 황 CEO, AI 메모리 공급난 직접적으로 언급
"공급 절벽 최소 수년 지속" 시장 혼란 장기화 전망 쏟아져
공격적 AI 인프라 투자 흐름 속 꺾이지 않는 AI 거품론
'메모리 큰손' 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 메모리 반도체 공급난에 대해 직접적으로 언급했다. 인공지능(AI) 시장의 폭발적인 성장으로 인해 메모리 수요와 공급의 균형이 무너지자, 시장 전반에 맴도는 긴장감이 눈에 띄게 고조되는 양상이다.
삼성전자 HBM4, 엔비디아·AMD 검증 통과하며 출하 임박
SK하이닉스 독주하던 HBM 공급망, 삼성 부활로 '지각변동'
삼성-SK하이닉스-마이크론 삼파전 치열, 차세대 HBM 경쟁 불붙었다
삼성전자가 6세대 고대역폭메모리(HBM4)를 앞세워 인공지능(AI) 반도체 시장 경쟁 구도 재편에 나섰다.
HBM 중심으로 급성장하는 글로벌 메모리 시장, AI가 슈퍼사이클 견인
"최소 수년 지속된다" 업계 호황 장기화 전망 쏟아져
'메모리 빅3' 중 최대 수혜 기업으로는 마이크론 지목
글로벌 반도체 산업이 인공지능(AI)을 중심으로 재편되고 있다. 글로벌 빅테크 등이 AI 인프라 투자를 속속 확대하자, 고대역폭메모리(HBM)를 비롯한 메모리 제품 수요가 급격히 증가하며 슈퍼사이클이 본격화하는 양상이다.
'북한에 핵무기 판매' 비유한 앤스로픽 CEO의 고강도 안보 경고
美 수출 허용에도 통관 불허 맞선 中 자립 승부수
막대한 자금 투입에 따른 中 기술 자립 가속화, 하드웨어 한계 극복 여부 관건
다리오 아모데이(Dario Amodei) 앤스로픽 최고경영자(CEO)가 최첨단 AI 칩 H200의 대중 수출을 국가 안보를 위협하는 치명적 전략 자산 유출로 규정하며 강도 높은 우려를 제기한 가운데, 정작 중국은 미국의 유화
AI 서버 수요 폭증에 캐파 경쟁 가열
마이크론, 대만 공장 18억 달러에 인수
내년 하반기부터 D램 양산 본격화 전망
미국 메모리 반도체 기업 마이크론테크놀로지가 대만 파운드리(반도체 위탁생산) 업체 PSMC(파워칩 세미컨덕터 매뉴팩처링 코퍼레이션)의 제조 시설을 전격 인수하며, 인공지능(AI) 메모리 반도체 생산능력 확대를 위한 승부수를 던졌다.
AI 수요 폭증 속 메모리 공급난 장기화, DDR5 가격 최대 4배 급등
글로벌 빅테크도 줄 서는 '공급 역전' 국면 연출
PC·스마트폰까지 직격탄, 출고가 인상·제품 출시 취소 잇따라
글로벌 메모리 반도체 가격이 천정부지로 치솟고 있다. 인공지능(AI) 열풍으로 고대역폭메모리(HBM) 및 범용 D램 수요가 폭증하면서 메모리 공급이 시장 수요를 따라잡지 못하는 국면이 펼쳐진 것이다.
美 러트닉 상무장관, ‘100% 관세’ 다시 언급
미국-대만 무역 협상 계기로 韓 압박하는 듯
美, 생산시설 얻지만 제조업 난제 해결 급선무
미국이 대만과 관세 협상을 타결한 뒤 자국에 생산시설을 투자하지 않을 경우 수입 반도체에 최대 100% 관세를 부과할 수 있다는 방침을 거듭 밝히면서, 반도체업계에 관세 불확실성이 다시 커지고 있다.
TSMC·삼성전자, 첨단 공정 주력 위해 8인치 라인 축소
中 파운드리, 물량·가격 결정권 확보하며 '주도권' 확대
AI 칩 경쟁에 구형 반도체 시장 잃은 韓 반도체 위기론
삼성전자와 TSMC 등 글로벌 파운드리(반도체 위탁생산) 선두 기업들이 첨단 공정에 역량을 집중하며 8인치(200㎜) 등 레거시(구형) 생산라인을 단계적으로 축소하는 사이, 중국이 이 공백을 빠르게 파고들며 물량과 가격 결정권을 동시에 확보하고 있다.
TSMC, 2026년 설비 투자 규모 520억~560억 달러로 책정
美·대만 관세 협상 따라 대미 생산 시설 투자 확대 예정
통일된 韓·日·대만 관세율, 생산성 경쟁 시대 열린다
세계 1위 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 대만 TSMC가 2026년 설비 투자를 대폭 확대하겠다는 계획을 내놨다. 인공지능(AI) 호황이 한동안 지속될 것으로 전망되는 가운데, 대만과 미국의 관세 협상이 대규모 투자 패키지를 포함한 형태로 타결된 결과다.
美 키뱅크 “인텔 18A 수율 60%” 추정
인텔, 엔비디아 18A 테스트 중단설·수율 논란 딛고 반전 신호 부각
삼성 SF2 수율 40%대 추정 vs 엑시노스 60% 보도 엇갈려
미국 투자은행(IB) 키뱅크캐피털마켓(KeyBanc Capital Markets)이 미국 반도체 기업 인텔의 18A(1.8나노급) 공정 수율이 60%에 이르는 것으로 추산했다.
엔비디아 HBM4 납품 기준 상향, 속도·로직 다이 경쟁 격화
파운드리 경쟁력으로 치고 나가는 삼성, SK하이닉스는 TSMC 병목 부담
공급사 경쟁 유도, HBM 가격 협상력 확보 위한 전략인가
엔비디아가 올해 인공지능(AI) 메모리 시장을 이끌 6세대 고대역폭메모리(HBM4)의 납품 기준을 대폭 끌어올렸다. 공급사들에 기존보다 높은 데이터 전송 속도를 요구, 사실상 로직 다이 설계 역량 강화를 주문한 것이다.
삼성전자·SK하이닉스, 메모리 공급 절벽 속 D램 생산 확대
메모리 가격 급등세 지속 전망, PC·스마트폰 가격도 함께 뛴다
中 CXMT, 양적·질적 성장 속도 내며 '시장 변수'로 급부상
삼성전자, SK하이닉스 등 핵심 메모리 제조 업체가 나란히 올해 D램 생산량을 확대할 예정이다. 글로벌 D램 공급 부족 현상이 장기화하자, 시장 수요에 발맞추기 위해 고대역폭메모리(HBM) 등에 집중됐던 생산 역량을 조정하는 분위기다.
