반도체

美·대만 간 관세 협상 타결 국면, 관세 15% 하향 TSMC 대미 투자 확대 요구 수용, 공장 추가 건설 美 투자 기반으로 공급망 내 영향력 확대에 초점 지난해 완공된 TSMC의 애리조나주 제1공장 전경/사진=TSMC 미국과 대만 간 관세 협상이 타결 국면에 접어든 가운데, 글로벌 파운드리(반도체 위탁생산) 1위 TSMC가 미국 애리조나주에 5

적자 늪 빠지고 주력 사업도 지지부진 차세대 주요 승부처 '14A' 경쟁력 확보 사활 1.4나노 이하 경쟁 점화, 파운드리 질서 재편 가능성 나가 찬드라세카란 인텔 파운드리 최고운영책임자(COO)가 인텔 14A 웨이퍼 시제품을 소개하고 있다/사진=인텔 인텔이 1.4나노(14A) 공정 개발에 전면 가속을 선언하며, 차세대 미세 공정 패권 경쟁

TSMC 2나노 공정, AI 반도체 수요 대거 흡수하며 시장 독주 생산 능력 소진된 3나노 미뤄두고 2나노 투자 대폭 확대 2나노 승부수 띄운 삼성전자, 수율·고객 격차 등 한계 뚜렷 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 기업인 대만 TSMC의 차세대 2나노(㎚·10억분의 1m) 공정이 시장 존재감을 확대하고 있다.

TSMC 기술 유출에 日 업체 연루, 대만 사회 충격 은퇴한 임원 인텔로 이직, 美 기업으로 수사 대상 확대 삼성·SK도 잇단 유출 피해, 반도체 보안 리스크 확산 세계 1위 파운드리(반도체 위탁생산) 기업 TSMC의 최첨단 공정 기술이 오랜 협력 관계를 유지해 온 일본 반도체 장비 업체로 흘러 들어간 정황이 드러나며 대만 사회에 큰 파장을 일으키고 있다.

HBM 생산에 집중하는 메모리 기업들, D램·낸드플래시용 웨이퍼 공급난 코로나19 슈퍼사이클 이후 이어졌던 메모리 업황 침체, 웨이퍼 CAPA '정체' 설비 투자 확대됐으나 단기간 내 공급 절벽 해소될 가능성은 낮아 올해 메모리 제품 가격이 재차 급등할 수 있다는 분석이 제기됐다.

AI 수요 폭증·공급 제약에 글로벌 메모리 가격 급등세 지속 삼성전자·SK하이닉스, 가격 협상에서 우위 점하며 실적 개선 전망 대규모 투자에도 메모리 수익성·점유율 정체된 中, 'IPO 랠리'는 중장기 변수 글로벌 메모리 시장이 전례 없는 호황을 맞이했다. 인공지능(AI) 산업이 급속도로 성장하며 메모리 반도체 수요가 폭증하자, 공급이 수요를 따라잡지 못하며 전반적인 제품 가격이 대폭 뛰어오른 것이다.

AI 수요 확대에 반도체 설비투자 고점 갱신 글로벌 3사, 첨단 공정 경쟁 속에 투자 확대 中, 사이클 지속성 좌우하는 핵심 변수 부상 인공지능(AI) 반도체 수요를 축으로 글로벌 반도체 산업의 투자 사이클이 다시 가속 페달을 밟고 있다. 전공정과 후공정을 아우르는 반도체 장비 시장이 사상 최대 규모로 성장하는 가운데, 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등 주요 메모리 기업들도 첨단 공정을 중심으로 설비투자를 확대하고 있다.

일정 단축→추가 투자, 확장 재시동첨단 공정·메모리 동시 대응 움직임

中 반도체 기업들, 줄줄이 증시에 도전장 내밀어 "공모가 대비 6배 뛰었다" 무어스레드·메타X 등 IPO 흥행 사례도 누적 급격히 가속화한 기술 자립, 핵심 원인은 美 대중 수출 규제? 중국 반도체 기업들이 잇달아 기업공개(IPO)를 추진하고 있다.

메모리 전 라인 수요 증대 재확인중국 HBM 로드맵 변화 최대 변수

삼성전자, 아이폰 17용 모바일 D램 공급 최대 70% 점유 전망 HBM에 생산 역량 집중되며 범용 D램 공급난 본격화, 제품 가격 급등 가중되는 메모리 원가 부담, PC·스마트폰 가격 인상 기정사실화 삼성전자가 애플 아이폰 17용 모바일 D램 공급망에서 60~70%에 이르는 점유율을 확보했다.

애리조나 2공장 장비 반입 일정 조기화 AI 수요 급증·첨단 패키징 병목 동시 압박 고객사 이탈 조짐에 전략 급수정 TSMC가 미국 애리조나 제2공장의 반도체 장비 반입 시점을 전격적으로 앞당기며, 미국 내 첨단 공정 생산 로드맵 재편에 나섰다. 3나노 공정 도입을 전제로 한 이번 결정은 고객 구조 변화에 대응하는 전략적 전환으로 해석된다.

반도체 재고 부족, 필요 물량 확보 실패 북미 공장 이어 중국·일본 공장도 중단 전기차 수요 둔화에 美 공장도 생산 축소 사진=혼다 글로벌 자동차 산업 전반의 불확실성이 커지는 가운데, 일본 완성차 업체 혼다가 올해 연말부터 내년 초까지 글로벌 생산 조정에 나섰다.

가격·대량 생산 가능성으로 약점 상쇄‘삼성전자-SK하이닉스’ 양강 체제 열려

메모리-파운드리 동반 반등 노려TSMC는 독점력 앞세워 가격 인상

AI 산업 급성장, D램·HBM 가격 나란히 치솟아 아시아 중심으로 급증하는 데이터센터 투자, 메모리 수요 증가세 지속 전망 합종연횡하며 버티는 美 빅테크, EU는 부랴부랴 규제 완화 고대역폭메모리(HBM)와 D램 가격이 천정부지로 치솟고 있다. 인공지능(AI) 산업이 급속도로 성장하고 경쟁이 격화하며 메모리 반도체 수요가 폭증한 가운데, 공급이 수요를 따라잡지 못하며 시장 전반이 과열되는 양상이다.

엔비디아 공급 계약 수순 전망 내부 PRA 개시로 양산 준비 완료 내년 유일하게 HBM 생산량 확대 삼성전자가 엔비디아를 대상으로 진행 중인 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 검증 과정에서 긍정적 신호를 받은 것으로 확인됐다. 조만간 삼성과 엔비디아가 HBM4 공급 계약을 진행할 가능성도 높아졌다.

삼성전자, 4나노 수율 최대 70%, 美 Tsavorite AI 칩 수주 4·8나노 성숙 공정이 단기 수익성 버팀목, 3나노 대형 고객 레퍼런스는 여전히 공백 TSMC 고수율과 중국 SMIC 추격 사이, 2나노 경쟁력이 향후 점유율 가를 관건 삼성전자가 파운드리(반도체 위탁생산) 4나노(nm·10억분의 1m) 전공정 수율을 60~70% 구간까지 끌어올린 것으로 알려졌다.

인텔 CPU 및 AI 칩 공급난 심화서버 우선 생산 전환에 PC 가격↑

미국, 엔비디아 H200 중국 수출 허용, 매출 25% 정부 납부 조건 중국, 데이터센터 내 외국산 칩 배제하고 2027년 자급률 82% 목표 화웨이 등 육성해 자립 선언했지만 기술 격차와 종속 우려 여전 미국 도널드 트럼프 행정부가 엔비디아의 인공지능(AI) 가속기 H200의 중국 수출을 조건부로 허용하면서 미·중 반도체 패권 경쟁이 새로운 국면을 맞고 있다.