일론 머스크, 테라팹 프로젝트로 '연산력 자립'에 박차
인텔과의 협력 공식화한 데 이어 반도체 장비 기업들과도 접촉
수율로 판가름 나는 반도체 경쟁력, 여론 뒤집을 수 있을까
일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 '테라팹(Terafab)' 프로젝트 추진에 속도를 내고 있다.
中, 대규모 투자에도 첨단 공정 기술력은 여전히 미흡
TSMC·삼성전자, 2나노 수율 끌어올리며 최선단 경쟁
"틈새시장 노려라" 하위 공정 파고드는 中 기업들
중국 반도체 업계가 첨단 공정 수율(결함 없는 합격품 비율) 개선에 난항을 겪고 있다. 지난 10년간 천문학적인 보조금이 관련 분야에 투입됐음에도 불구, 좀처럼 한국·대만 등 선도국과의 기술 격차를 좁히지 못하는 모양새다.
삼성전자 2나노 시험 생산 임박, 파운드리 선단 경쟁 본격화
Arm 손 놓은 삼성전자, 오픈소스 아키텍처 'RISC-V' 적극 활용
"2027년 AMD 의존 끝낸다" GPU까지 설계 독립 가속
삼성전자의 2nm(나노미터, 10억분의 1m) 파운드리(반도체 위탁생산) 공정 시험 생산이 코앞까지 다가왔다.
천정부지로 치솟던 D램 현물 가격, 상승세 꺾여
"우리는 망했다" 메모리 사재기 나선 中 유통상들 직격탄
구글 터보퀀트 등장에 메모리 수요 감소 우려 가중
지난해 말부터 상승곡선을 그리던 D램 현물 가격이 '숨고르기'에 들어갔다. 지속되는 가격 급등세 속 시장 피로감이 누적된 가운데, 중동 분쟁으로 인해 일반 소비자들의 소비 심리가 위축되며 하방 압력이 가중된 것으로 풀이된다.
AI 메모리 공식 뒤흔든 구글
‘폴라퀀트·QJL’로 정확도 유지한 초압축 구현
장기적으론 ‘반도체 대중화’ 촉매제
터보퀀트는 Llama-3.1-8B-Instruct 모델을 기반으로 한 LongBench 벤치마크 전반에서 다양한 압축 기법 대비 견고한 KV 캐시 압축 성능을 입증했다.
자체 CPU 생산 나선 Arm, '칩플레이션' 흐름 속 수익 극대화
전력 효율이 압도적 강점, 인텔·AMD x86 아키텍처 대비 2배
AI 에이전트와 함께 존재감 키우는 CPU, 시장 경쟁 격화
반도체 설계(IP) 라이선스 사업을 영위하던 영국 Arm이 사상 최초로 자체 칩 생산에 착수했다.
'HBM4 선두 주자' 삼성전자, 110조원 투자로 AI 반도체 승부수
엔비디아·AMD·오픈AI 고객사로 확보, 시장 영향력 대폭 확대
기존 HBM 강자 SK하이닉스, 기술 전략 재편 압박 가중
삼성전자가 연간 투자 규모를 사상 최초로 100조원 이상까지 확대한다. 고대역폭메모리(HBM) 등으로 대표되는 인공지능(AI) 반도체 주도권 확보를 위해 본격적으로 승부수를 띄운 것이다.
AI 메모리 판도 변화 조짐, HBM 이을 차세대 제품 등장
HBM, 성능 개선될수록 전력 효율 한계 뚜렷
곳곳서 이어지는 HBM 고도화 행보, 시장의 과도기적 흐름
삼성전자와 SK하이닉스가 양분하던 고대역폭메모리(HBM) 시장에 지각변동이 발생했다. 인공지능(AI) 기술의 발달로 메모리 고객사들의 필요 대역폭이 급등한 가운데, HBM 대비 전력 효율이 대폭 개선된 차세대 기술들이 점차 두각을 드러내는 양상이다.
AI 시대 ‘유리기판’ 급부상, 차세대 패키징 대안으로 주목
SKC·삼성전기·LG이노텍, 생산라인 구축·시제품 개발 가속
美·日·中도 뛰어든 유리기판 각축전, 양산 구조 구축 경쟁
'MWC 2025'에 전시된 SKC 유리기판/사진=SKC
차세대 반도체 패키징의 핵심 기술로 주목받는 유리(Glass Core)기판 상용화를 두고 국내외 기업 간 각축
반도체 '역할 분담' 동맹 구축한 대만·일본·인도
대만·인도 민관, 공격적인 반도체 분야 투자 단행
엘피다 실패 딛고 총력전 나선 일본, 부활 전략 주축은 '라피더스'
대만과 일본, 인도가 반도체 분야에서 전략적 협력을 강화하고 있다. 대만과 일본이 각각 기술력·자금을 제공하고, 인도가 초기 기술 개발 단계에서 파일럿 역할을 수행하는 ‘역할 분담’ 구도가 윤곽을 드러낸 것이다.
AI ‘블랙홀’이 메모리 잠식, 범용 D램 ‘공급 절벽’
제품 가격 폭등한 노트북 시장 "오늘이 가장 싸다"
단기 사이클 아닌 구조적 대전환, 한동안 공급자 우위
메모리 가격 폭등이 글로벌 정보기술(IT) 시장 전반을 뒤흔들고 있다. 인공지능(AI) 확산으로 고대역폭메모리(HBM) 수요가 급증하면서 범용 D램과 낸드 가격이 폭등했고, 그 여파는 노트북·스마트폰·게임기 등 완제품 가격 인상으로 직결되고 있다.
SK하이닉스·삼성전자·마이크론 CAPEX 확대, 슈퍼사이클 '경고음'
대체 공급처로 주목받는 中 CXMT·YMTC, 판매가 인상 전략 채택
HBM·DDR5 선단 경쟁에도 도전장, 수율·EUV 장벽은 여전
최근 글로벌 반도체 시장을 뒤흔들고 있는 메모리 호황이 장기간 지속되지 못할 것이라는 전망이 제기됐다.
삼성전자, HBM4 전용 하이브리드 본딩 라인 구축하며 '선두 굳히기'
안정적 수율 입증된 SK하이닉스, 베라 루빈 HBM4 공급망도 과반 점유 전망
마이크론 'HBM4 공급 실패설' 전면 부정, 양산·출하 확대 강조
삼성전자가 국내 생산 기지에 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 전용 하이브리드 본딩 라인 장비를 순차 도입한다. 최근 세계 최초로 양산 출하한 HBM4의 경쟁력을 끌
EUV 장비 확보 난항에 생산능력 확장 한계
CXMT D램 생산량, SK하이닉스 절반 수준
HBM 진입 통한 중장기 기술 추격 구도 형성
중국산 메모리 굴기를 이끌고 있는 D램 제조기업 창신메모리테크놀로지(CXMT)의 생산능력이 지난해 4분기에 정점을 찍고 한계에 직면한 것으로 파악됐다.
