AI 메모리 판도 변화 조짐, HBM 이을 차세대 제품 등장
HBM, 성능 개선될수록 전력 효율 한계 뚜렷
곳곳서 이어지는 HBM 고도화 행보, 시장의 과도기적 흐름
삼성전자와 SK하이닉스가 양분하던 고대역폭메모리(HBM) 시장에 지각변동이 발생했다. 인공지능(AI) 기술의 발달로 메모리 고객사들의 필요 대역폭이 급등한 가운데, HBM 대비 전력 효율이 대폭 개선된 차세대 기술들이 점차 두각을 드러내는 양상이다.
AI 시대 ‘유리기판’ 급부상, 차세대 패키징 대안으로 주목
SKC·삼성전기·LG이노텍, 생산라인 구축·시제품 개발 가속
美·日·中도 뛰어든 유리기판 각축전, 양산 구조 구축 경쟁
'MWC 2025'에 전시된 SKC 유리기판/사진=SKC
차세대 반도체 패키징의 핵심 기술로 주목받는 유리(Glass Core)기판 상용화를 두고 국내외 기업 간 각축
반도체 '역할 분담' 동맹 구축한 대만·일본·인도
대만·인도 민관, 공격적인 반도체 분야 투자 단행
엘피다 실패 딛고 총력전 나선 일본, 부활 전략 주축은 '라피더스'
대만과 일본, 인도가 반도체 분야에서 전략적 협력을 강화하고 있다. 대만과 일본이 각각 기술력·자금을 제공하고, 인도가 초기 기술 개발 단계에서 파일럿 역할을 수행하는 ‘역할 분담’ 구도가 윤곽을 드러낸 것이다.
AI ‘블랙홀’이 메모리 잠식, 범용 D램 ‘공급 절벽’
제품 가격 폭등한 노트북 시장 "오늘이 가장 싸다"
단기 사이클 아닌 구조적 대전환, 한동안 공급자 우위
메모리 가격 폭등이 글로벌 정보기술(IT) 시장 전반을 뒤흔들고 있다. 인공지능(AI) 확산으로 고대역폭메모리(HBM) 수요가 급증하면서 범용 D램과 낸드 가격이 폭등했고, 그 여파는 노트북·스마트폰·게임기 등 완제품 가격 인상으로 직결되고 있다.
SK하이닉스·삼성전자·마이크론 CAPEX 확대, 슈퍼사이클 '경고음'
대체 공급처로 주목받는 中 CXMT·YMTC, 판매가 인상 전략 채택
HBM·DDR5 선단 경쟁에도 도전장, 수율·EUV 장벽은 여전
최근 글로벌 반도체 시장을 뒤흔들고 있는 메모리 호황이 장기간 지속되지 못할 것이라는 전망이 제기됐다.
삼성전자, HBM4 전용 하이브리드 본딩 라인 구축하며 '선두 굳히기'
안정적 수율 입증된 SK하이닉스, 베라 루빈 HBM4 공급망도 과반 점유 전망
마이크론 'HBM4 공급 실패설' 전면 부정, 양산·출하 확대 강조
삼성전자가 국내 생산 기지에 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 전용 하이브리드 본딩 라인 장비를 순차 도입한다. 최근 세계 최초로 양산 출하한 HBM4의 경쟁력을 끌
EUV 장비 확보 난항에 생산능력 확장 한계
CXMT D램 생산량, SK하이닉스 절반 수준
HBM 진입 통한 중장기 기술 추격 구도 형성
중국산 메모리 굴기를 이끌고 있는 D램 제조기업 창신메모리테크놀로지(CXMT)의 생산능력이 지난해 4분기에 정점을 찍고 한계에 직면한 것으로 파악됐다.
인텔 차세대 CPU 노바 레이크, 전력 소모량 최대 700W
AMD·Arm 추격에 흔들리는 인텔 천하, 점유율 하락세 본격화
발열·수율 리스크 감수한 승부수, 패권 유지 시험대
인텔 차세대 중앙처리장치(CPU)의 전력 소모량이 대폭 증가한 것으로 알려졌다. 미국 AMD, 영국 Arm 등 후발 주자의 추격이 거세지며 인텔의 CPU 독주 체제가 흔들리는 가운데, 패권 유지를 위해 초고성능 설계 전략을 활용한 승부수를 띄운 것이다.
인텔·AMD 서버용 CPU 공급 차질, 가격 상승·배송 지연
공급난 장기화한 메모리 시장서는 '합의 후 정산' 조항 등장
부품·전력망 한계 속 글로벌 데이터센터 확장 흐름 제동 전망
글로벌 중앙처리장치(CPU) 시장을 양분하고 있는 인텔과 AMD가 서버용 CPU 공급에 차질을 빚고 있다. 인공지능(AI) 인프라 투자 열풍에서 기인한 반도체 부족 문제가 고성능 그래픽처리장치(GPU)와 메모리에 이어 CPU까지 번지는 양상이다.
SK하이닉스, 높은 수율·양산 경험 앞세워 HBM 리더십 수성 자신
과감한 설계 택한 삼성전자, 성능 개선하며 HBM4 초기 주도권 확보
치열한 경쟁 속 공급망 재편 조짐, 최대 수혜자는 엔비디아?
6세대 고대역폭메모리(HBM4)를 둘러싼 삼성전자와 SK하이닉스의 경쟁이 치열해지고 있다.
삼성전자·SK하이닉스, 알리바바·텐센트 시총 첫 추월
아시아 AI 투자 중심축, 플랫폼에서 인프라로 이동
AI로 활로 모색하는 中 빅테크, 글로벌 주도권 확보는 먼길
삼성전자와 SK하이닉스의 합산 시가총액이 사상 최초로 중국 최대 기술 기업인 알리바바와 텐센트를 넘어섰다.
젠슨 황 “AI 수요 대응 위해 TSMC 공급 확대 불가피”
TSMC, 2나노 중심 투자로 파운드리 병목 해소 나서
추격자 삼성전자는 수익성 안정화·수율 개선에 주력
젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 인공지능(AI) 칩 수요 급증에 따라, 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 기업인 대만 TSMC가 향후 10년간 생산능력을 2배 이상 확대해야 한다고 주장했다.
엔비디아 젠슨 황 CEO, AI 메모리 공급난 직접적으로 언급
"공급 절벽 최소 수년 지속" 시장 혼란 장기화 전망 쏟아져
공격적 AI 인프라 투자 흐름 속 꺾이지 않는 AI 거품론
'메모리 큰손' 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 메모리 반도체 공급난에 대해 직접적으로 언급했다. 인공지능(AI) 시장의 폭발적인 성장으로 인해 메모리 수요와 공급의 균형이 무너지자, 시장 전반에 맴도는 긴장감이 눈에 띄게 고조되는 양상이다.
삼성전자 HBM4, 엔비디아·AMD 검증 통과하며 출하 임박
SK하이닉스 독주하던 HBM 공급망, 삼성 부활로 '지각변동'
삼성-SK하이닉스-마이크론 삼파전 치열, 차세대 HBM 경쟁 불붙었다
삼성전자가 6세대 고대역폭메모리(HBM4)를 앞세워 인공지능(AI) 반도체 시장 경쟁 구도 재편에 나섰다.
