자체 CPU 생산 나선 Arm, '칩플레이션' 흐름 속 수익 극대화
전력 효율이 압도적 강점, 인텔·AMD x86 아키텍처 대비 2배
AI 에이전트와 함께 존재감 키우는 CPU, 시장 경쟁 격화
반도체 설계(IP) 라이선스 사업을 영위하던 영국 Arm이 사상 최초로 자체 칩 생산에 착수했다.
메타버스 시장 급속 냉각, 기업들도 관련 사업서 기대 거둬들여
수익 모델·비전 불명확, 시장 관심 생성형 AI로 이동
"메타버스도 접근성 끌어올려야", 스마트 글라스의 성공 전례
글로벌 메타버스 시장에 찬바람이 불고 있다. 코로나19 팬데믹 당시 몰렸던 시장의 관심이 대부분 사그라진 가운데, 경제성과 활용도가 높은 생성형 인공지능(AI)이 급속도로 발전하며 메타버스의 입지가 눈에 띄게 좁아진 것이다.
중국 업체 공세 속 진퇴양난
대대적 희망퇴직에도 회복 한계
피지컬 AI로 체질 개선 가속화
류재철 LG전자 최고경영자(CEO)가 23일 서울 여의도 LG트윈타워에서 열린 제24기 정기 주주총회에 참석해 주주들에게 올해 사업방향을 설명하고 있다/사진=LG전자
LG전자가 경영진의 이사 보수한도를 선제적으로 삭감하며 고통 분담에 나섰다.
'HBM4 선두 주자' 삼성전자, 110조원 투자로 AI 반도체 승부수
엔비디아·AMD·오픈AI 고객사로 확보, 시장 영향력 대폭 확대
기존 HBM 강자 SK하이닉스, 기술 전략 재편 압박 가중
삼성전자가 연간 투자 규모를 사상 최초로 100조원 이상까지 확대한다. 고대역폭메모리(HBM) 등으로 대표되는 인공지능(AI) 반도체 주도권 확보를 위해 본격적으로 승부수를 띄운 것이다.
중동 분쟁에 해운업계 혼란 확대, 선적 물량 마구잡이로 하역
전쟁 전 전망 뒤엎고 치솟는 해상 운임, 정치 변수가 업계 판도 좌우
"운임 올라도 남는 게 없다" 해운사 비용 부담 가중
해운업계가 중동 분쟁 속 '무법천지'로 전락했다. 호르무즈 해협을 비롯한 걸프 국가 인근 해역의 통행이 사실상 제한된 가운데, 해상 운임이 치솟고 선적 물량이 목적지 외 항구에 하역되는 등 혼란이 가중되는 양상이다.
AI 메모리 판도 변화 조짐, HBM 이을 차세대 제품 등장
HBM, 성능 개선될수록 전력 효율 한계 뚜렷
곳곳서 이어지는 HBM 고도화 행보, 시장의 과도기적 흐름
삼성전자와 SK하이닉스가 양분하던 고대역폭메모리(HBM) 시장에 지각변동이 발생했다. 인공지능(AI) 기술의 발달로 메모리 고객사들의 필요 대역폭이 급등한 가운데, HBM 대비 전력 효율이 대폭 개선된 차세대 기술들이 점차 두각을 드러내는 양상이다.
기간 연장 위해 MBK 우선 자금 넣어
1,000억 수혈에도 '생존 해법 부재'
추가 연장 없이 폐지 가능성도
기업회생 절차 개시 1년을 맞아 청산 갈림길에 섰던 홈플러스가 법원의 회생절차 연장 결정으로 일단 시간을 벌었다. 벼랑 끝에 내몰렸던 홈플러스로서는 한숨 돌리게 됐다. 하지만 대규모 구조조정에도 자금 조달과 인수합병(M&A)이 지연되고 있어 경영 정상화는 요원하기만 하다.
상반된 전략으로 시장 공략 나선 현대차·테슬라
현대차, 가격 격차 뒤집을 기술 우위 확보해야
"옵티머스 이겨야 몸값 뛴다" 보스턴다이내믹스 IPO 향방은
오는 2028년이 글로벌 휴머노이드 로봇 산업의 향방을 가를 분기점으로 지목됐다. 현대자동차그룹이 차세대 휴머노이드 로봇 ‘아틀라스’를 자사 공장에 본격 투입하며 시장 경쟁에 불이 붙을 것이라는 전망이다.
AI 시대 ‘유리기판’ 급부상, 차세대 패키징 대안으로 주목
SKC·삼성전기·LG이노텍, 생산라인 구축·시제품 개발 가속
美·日·中도 뛰어든 유리기판 각축전, 양산 구조 구축 경쟁
'MWC 2025'에 전시된 SKC 유리기판/사진=SKC
차세대 반도체 패키징의 핵심 기술로 주목받는 유리(Glass Core)기판 상용화를 두고 국내외 기업 간 각축
반도체 '역할 분담' 동맹 구축한 대만·일본·인도
대만·인도 민관, 공격적인 반도체 분야 투자 단행
엘피다 실패 딛고 총력전 나선 일본, 부활 전략 주축은 '라피더스'
대만과 일본, 인도가 반도체 분야에서 전략적 협력을 강화하고 있다. 대만과 일본이 각각 기술력·자금을 제공하고, 인도가 초기 기술 개발 단계에서 파일럿 역할을 수행하는 ‘역할 분담’ 구도가 윤곽을 드러낸 것이다.
AI ‘블랙홀’이 메모리 잠식, 범용 D램 ‘공급 절벽’
제품 가격 폭등한 노트북 시장 "오늘이 가장 싸다"
단기 사이클 아닌 구조적 대전환, 한동안 공급자 우위
메모리 가격 폭등이 글로벌 정보기술(IT) 시장 전반을 뒤흔들고 있다. 인공지능(AI) 확산으로 고대역폭메모리(HBM) 수요가 급증하면서 범용 D램과 낸드 가격이 폭등했고, 그 여파는 노트북·스마트폰·게임기 등 완제품 가격 인상으로 직결되고 있다.
SK하이닉스·삼성전자·마이크론 CAPEX 확대, 슈퍼사이클 '경고음'
대체 공급처로 주목받는 中 CXMT·YMTC, 판매가 인상 전략 채택
HBM·DDR5 선단 경쟁에도 도전장, 수율·EUV 장벽은 여전
최근 글로벌 반도체 시장을 뒤흔들고 있는 메모리 호황이 장기간 지속되지 못할 것이라는 전망이 제기됐다.
삼성전자, HBM4 전용 하이브리드 본딩 라인 구축하며 '선두 굳히기'
안정적 수율 입증된 SK하이닉스, 베라 루빈 HBM4 공급망도 과반 점유 전망
마이크론 'HBM4 공급 실패설' 전면 부정, 양산·출하 확대 강조
삼성전자가 국내 생산 기지에 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 전용 하이브리드 본딩 라인 장비를 순차 도입한다. 최근 세계 최초로 양산 출하한 HBM4의 경쟁력을 끌
EUV 장비 확보 난항에 생산능력 확장 한계
CXMT D램 생산량, SK하이닉스 절반 수준
HBM 진입 통한 중장기 기술 추격 구도 형성
중국산 메모리 굴기를 이끌고 있는 D램 제조기업 창신메모리테크놀로지(CXMT)의 생산능력이 지난해 4분기에 정점을 찍고 한계에 직면한 것으로 파악됐다.
인텔 차세대 CPU 노바 레이크, 전력 소모량 최대 700W
AMD·Arm 추격에 흔들리는 인텔 천하, 점유율 하락세 본격화
발열·수율 리스크 감수한 승부수, 패권 유지 시험대
인텔 차세대 중앙처리장치(CPU)의 전력 소모량이 대폭 증가한 것으로 알려졌다. 미국 AMD, 영국 Arm 등 후발 주자의 추격이 거세지며 인텔의 CPU 독주 체제가 흔들리는 가운데, 패권 유지를 위해 초고성능 설계 전략을 활용한 승부수를 띄운 것이다.
