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테크 기업

전수빈

Arm, 역대급 보상안까지 내걸며 완성형 칩 제품 사업에 집중 x86 아키텍처 위주였던 PC 시장에도 '도전장', 엔비디아와 협력 구도 인텔·AMD가 이끌던 점유율 경쟁, Arm 진영 공세에 판도 급변 전망 영국 반도체 설계 자산(IP) 기업 Arm이 완성형 반도체를 직접 설계·판매하는 팹리스(반도체 설계 전문) 사업에 힘을 싣고 있다.

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김민정

AI 반도체 독점 균열 조짐 AMD·브로드컴 공급망·ASIC 공세 확대 구글은 PEF 블랙스톤과 TPU 동맹 구축 엔비디아가 장악하고 있는 인공지능(AI) 반도체 시장에 균열 조짐이 확산하고 있다. AMD와 브로드컴, 구글 등 주요 기업들이 각기 다른 방식으로 AI 인프라 시장 공략에 속도를 내면서 그래픽처리장치(GPU) 중심 질서에도 변화 압력이 커지는 양상이다.

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전수빈

화웨이, ASML 반도체 장비 배제한 첨단 칩 생산 기술 공개 급성장한 中 AI 업계, 글로벌 패권 확보 위해 가격 경쟁에 '사활' 과잉 경쟁 속 훼손된 수익성, 서방 AI 기술 모방 의혹도 제기돼 중국 화웨이가 1나노미터(㎚)대 최첨단 칩 생산 계획을 공개했다.

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김민정

낸드 가격 폭등에 키옥시아 기업가치 급등 美 증시 프리미엄 겨냥한 반도체 자금흡수 경쟁 고조 AI 과열 논란 속 밸류에이션 지속 가능성은 미지수 일본 메모리 반도체 기업 키옥시아홀딩스가 미국 증시 상장을 추진한다. 인공지능(AI) 투자 확대에 따른 반도체 호황 속에서 글로벌 투자자 접근성을 높여 추가 자금 유입을 노리는 것으로 풀이된다.

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전수빈

구글, 토큰 비용 대폭 절감한 제미나이 3.5 플래시 모델 공개 토큰 처리 비용에 허덕이는 AI 시장, 서비스 제공 기업·고객 부담 상당 "성능보단 가격이 중요" 구글 점유율 확대 기회, 공공 부문 활용도까지 높아져 사진=구글 구글이 토큰(인공지능(AI) 연산 최소 단위) 비용을 대폭 절감한 차세대 AI 모델을 내놨다. 설계 개선

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이효정

엔비디아 2027년 LPDDR 소비량, 애플·삼성 스마트폰發 수요 웃돌아 전력난 속 LPDDR에 주목하는 AI 서버 시장, 범용 D램 가격 상승세 지속 전망 中도 LPDDR5·LPDDR5X 개발 박차, 수율 부진·경험 부족은 난제 인공지능(AI) 업계의 저전력 더블데이터레이트(LPDDR) 수요가 급증하고 있다.

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이효정

中 조선업, 1분기 수주량 기준 글로벌 점유율 85% 육박 韓 업체들은 고부가가치 선박에 집중, 실적 성장세 뚜렷 공고해지는 韓-美 조선 협력, 美 군함 시장서 韓 영향력 커져 올해 1분기 중국 조선업의 생산 및 수주 규모가 대폭 확대됐다. 중동 분쟁이 장기화하며 초대형 원유 운반선(VLCC) 수요가 대폭 증가한 가운데, 압도적인 가격 경쟁력을 앞세워 범용 상선 시장을 장악한 것이다.

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이효정

中 반도체 업계, 딥시크 V4와의 호환성 확보에 총력 반도체 공급망 통합 이끄는 中 정부, 美 규제 속 정부 주도 성장 본격화 YMTC·CXMT 등 일부 기업은 글로벌 시장서도 두각 드러내 중국 주요 반도체 및 인공지능(AI) 칩 제조사들이 자국 AI 스타트업 딥시크의 최신 대형언어모델(LLM) 'V4' 적용에 박차를 가하고 있다.

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이제인

갈수록 뜨겁고 커지는 칩 "플라스틱으론 못 버텨" 반도체 '유리기판' 상용화 경쟁 가열 중간 인터포저 필요 없어 더 얇은 패키징 가능 차세대 반도체 패키징의 핵심 기술로 주목받는 유리기판(Glass Substrate) 상용화를 두고 국내외 기업 간 각축전이 치열해지고 있다.

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이시호

엔비디아, 대만 난야 LPDDR5X로 공급망 다변화 나서 LPDDR6 개발에 힘 싣는 삼성전자·SK하이닉스, 상용화는 아직 '제2의 HBM' 소캠2 등 선단 제품 경쟁도 치열해 대만 메모리 반도체 업체 난야테크놀로지(이하 난야)가 엔비디아에 저전력 D램(LPDDR) 반도체를 납품한다.

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이효정

삼성전자·SK하이닉스, 글로벌 빅테크와 속속 LTA 체결 선급금 확대·최저 공급가 보장 등 공급사 우위 조건 덧붙어 HBM 경쟁 난항 겪는 주요국, 韓 우위 지속 전망 삼성전자와 SK하이닉스가 메모리 공급 계약을 분기·연간 단위에서 장기공급계약(LTA) 구조로 전환하고 있다.

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전수빈

기술적 한계 부딪힌 中 CXMT, HBM3 양산 차질 28나노 이상 레거시 시장서 中 반도체 영향력 확대 전망 SK하이닉스·삼성전자, 레거시 비중 줄이고 차세대 기술에 집중 중국 메모리 반도체 기업 창신메모리테크놀로지스(CXMT)가 고대역폭메모리(HBM) 양산에 난항을 겪고 있다.

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이시호

"원가 절감 가능하다" 애즈락, DDR5 재설계 규격 'HUDIMM' 공개 뚜렷한 성능 저하 문제, 메모리 시장 과열 속 '타협안' 수준 AI 열풍에 HBM·소캠 2 등 서버용 제품 중심으로 시장 재편 대만의 종합 컴퓨터 부품 제조 업체 애즈락(ASRock)이 보급형 시장을 정조준한 더블데이터레이트(DDR)5 재설계 규격을 공개했다.

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전수빈

1.6나노 양산 앞둔 TSMC, 1.4나노 공정 개발에도 본격 시동 라피더스·인텔·삼성전자 등도 1나노대 양산 계획 수립 일론 머스크, 자체 반도체 공장 건설·공급망 분산 나서 반도체 업계의 1나노미터(nm·10억 분의 1m) 공정 경쟁이 본격화하고 있다. TSMC, 삼성전자, 라피더스, 인텔 등 주요 파운드리 기업들이 줄줄이 1나노 양산 로드맵을 제시하며 시장 선점에 힘을 쏟기 시작한 것이다.

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이효정

일론 머스크, 테라팹 프로젝트로 '연산력 자립'에 박차 인텔과의 협력 공식화한 데 이어 반도체 장비 기업들과도 접촉 수율로 판가름 나는 반도체 경쟁력, 여론 뒤집을 수 있을까 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 '테라팹(Terafab)' 프로젝트 추진에 속도를 내고 있다.

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이시호

"성능 조악하다" 삼성전자 '990 Pro' 가품 유통 정황 포착 가짜 삼성전자·SK하이닉스 메모리, 고질적인 업계 골칫거리 AI 열풍으로 치솟은 메모리 수요, 가품 판매에도 불붙여 삼성전자의 플래그십 솔리드 스테이트 드라이브(Solid State Drive, SSD) '990 Pro'를 정교하게 복제한 가짜 제품이 발견됐다.

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김민정

AI 경쟁 축, 알고리즘 중심에서 응용 생태계 중심으로 이동 캔바·어도비·피그마, 통합 워크플로 기반 디자인 AI 확장 빅테크 진입과 에이전트화 가속에 따른 디자인 시장 재편 본격화 캔바(Canva)의 대화형 AI 플랫폼 '캔바 AI 2.0'/사진=캔바 인공지능(AI) 산업의 패러다임이 원천 기술 확보를 위한 알고리즘 경쟁에서 실질적

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이효정

中, 대규모 투자에도 첨단 공정 기술력은 여전히 미흡 TSMC·삼성전자, 2나노 수율 끌어올리며 최선단 경쟁 "틈새시장 노려라" 하위 공정 파고드는 中 기업들 중국 반도체 업계가 첨단 공정 수율(결함 없는 합격품 비율) 개선에 난항을 겪고 있다. 지난 10년간 천문학적인 보조금이 관련 분야에 투입됐음에도 불구, 좀처럼 한국·대만 등 선도국과의 기술 격차를 좁히지 못하는 모양새다.

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전수빈

"수도권 건설 한계 봉착" AI 데이터센터 낙관론 힘 잃어 지방으로 눈 돌리는 정부, 지역경제 활성화 효과는 제한적 美의 우주 데이터센터 구축 구상, 현실화 가능성 의문 국내 인공지능(AI) 데이터센터 시장에 팽배하던 낙관론이 힘을 잃고 있다. 테넌트(임차인) 선호도가 높은 수도권 지역의 신규 데이터센터 건립에 제동이 걸리며 투자 심리가 위축되는 모양새다.

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전수빈

삼성전자 2나노 시험 생산 임박, 파운드리 선단 경쟁 본격화 Arm 손 놓은 삼성전자, 오픈소스 아키텍처 'RISC-V' 적극 활용 "2027년 AMD 의존 끝낸다" GPU까지 설계 독립 가속 삼성전자의 2nm(나노미터, 10억분의 1m) 파운드리(반도체 위탁생산) 공정 시험 생산이 코앞까지 다가왔다.

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