2나노 GAA 공정 적용, 삼성 파운드리 시험대
벤치마크 성능 우수, 갤럭시 S26 탑재 유력
파운드리 수익성 개선·공정 신뢰도 제고 기대
글로벌 모바일 애플리케이션프로세서(AP) 시장에서 낮은 수율로 고전하던 삼성전자가 차세대 AP 엑시노스 2600을 내세워 본격적인 공략에 나섰다.
中, 외국산 칩 사용 않는 AI 데이터센터에 전력 보조금 제공
경쟁력 확보 위해 전성비에 사활 거는 AI 칩 제조사들
데이터센터 전력 수요 폭증 전망, 인프라·정부 지원이 입지 '핵심 요건'
중국이 자국산 인공지능(AI) 칩을 사용하는 데이터센터에 전력 보조금을 지급하기로 했다. 전력 효율이 낮은 중국산 칩 사용 시 발생하는 비용 리스크를 정부가 직접 나서 상쇄하겠다는 것이다.
실적 발표 후 HBM4 납품 진척 상황 밝혀
샘플 대거 생산, 1c D램 실험의 명암
손해 최소화 선에서 공격적 가격 전략 예상
삼성전자가 차세대 고대역폭메모리(HBM)4 샘플 납품 사실을 공식화하며 시장 기대를 키웠다. 3분기 콘퍼런스콜에서 삼성전자는 가격을 낮춘 HBM3E 공급을 인정하며 HBM4에서도 유사한 전략을 취할 가능성을 시사했다.
공급망 합류 늦은 삼성전자, HBM3E 시장 가격 인하 주도
P4 중심으로 생산 라인 투자 단행하며 'HBM4 시대' 대비 착수
"4분기 출하 시작" SK하이닉스, HBM4 공급 협의까지 마쳐
고대역폭메모리(HBM) 시장의 주도권을 잡기 위한 경쟁이 격화하는 가운데, 삼성전자가 5세대 HBM인 HBM3E의 공급 가격을 대폭 인하했다.
TSMC 애리조나 공장에서 블랙웰 GPU 양산 돌입
美, 설계·제조·후공정까지 전 생산망 구축 본격화
동아시아 중심의 반도체 밸류체인 주도권 이동
엔비디아의 첨단 그래픽처리장치(GPU)인 블랙웰(Blackwell) 칩이 TSMC 애리조나 공장에서 첫 양산에 돌입했다. 설계부터 제조·후공정에 이르는 전 생산 생태계를 현지화하려는 엔비디아의 구상이 본격화했다는 평가다.
예상보다 빠른 수율 개선으로 공정 안정성 확보
내년 봄 출시 갤럭시 S26 시리즈에 탑재될 예정
스마트폰 사업은 퀄컴 의존도 낮춰 수익성 강화
삼성전자가 당초 계획보다 2개월가량 일정을 앞당겨 차세대 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) 엑시노스 2600의 양산을 시작했다. 이 제품은 최첨단 2㎚(나노미터·10억분의 1m) 공정을 적용했으며 내년 봄 출시되는 삼성전자 스마트폰에 탑재될 전망이다.
법인·임원에 6억100만 달러 세금·벌금 부과
통신장비 수입할 때 관세 회피하려 허위신고
삼성전자 "법 해석 차이, 부품으로 봐야"
삼성전자가 인도 정부로부터 6억100만 달러(약 8,800억원)의 세금 추징과 벌금 부과 처분을 받은 것으로 알려졌다. 삼성전자가 인도에 통신장비 부품을 들여오는 과정에서 관세 규정을 어겼다는 게 인도 정부의 주장이다.
삼성 테일러 공장 사실상 완공, 2026년 양산 목표
반도체 품목 관세 가능성에 장비 도입 시기 고심
지난해 파운드리 적자 4조원, 올해도 적자 전망
삼성전자의 미국 텍사스주 테일러 공장 건설 현장/사진=삼성전자
미국 정부가 반도체와 반도체 제조 장비 등에도 품목 관세를 부과할 방침을 밝
TSMC 애리조나·구마모토·드레스덴 공장 모두 적자
트럼프 관세 압박 속 대미 투자 1,000억 달러 확대
반도체 밸류체인 균형 유지 위한 포석
세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 대만 TSMC가 지난해 미국 애리조나 공장에서 최대 규모의 손실을 기록했다. 이런 상황에도 TSMC는 미국에 총 1,650억 달러(약 237조원) 규모의 투자를 이어갈 계획이다.
스마트폰이 실적 견인하며 어닝서프라이즈 달성
고부가 반도체 부진 지속에 이익 구조 취약성 노출
트럼프발 관세 변수 확대로 2분기 불확실성 고조
삼성전자가 올해 1분기 낮아진 시장 눈높이를 뛰어넘는 기대 이상의 실적을 기록하며 선방했다. 당초 증권가에서는 영업이익이 5조원 밑으로 떨어질 것이라는 전망이 우세했으나 6조원대의 영업이익을 달성하며 예상치를 크게 상회했다.
