YMCT, '독자 기술'로 최고층 낸드 플래시 출시
자국산 장비 성능 개선 통해 기술 추격 본격화
자체 기술력으로 美 반도체 제재 돌파구 찾아

중국 양쯔메모리테크놀로지스(YMTC)가 자국 시장에 세계 최고층인 294층 낸드플래시 메모리를 출시하며 기술 주도권 경쟁을 본격화했다. 그동안 미국의 반도체 제재로 첨단 장비 수입에 어려움을 겪어온 중국은 자체 반도체 장비 개발과 활용을 적극 추진해 왔는데, 이 과정에서 서구권 장비에 대한 의존도를 낮추고 독자적인 기술 개발을 통해 돌파구를 마련한 것으로 평가된다. 중국의 반도체 굴기가 가시적인 성과로 드러나면서 SK하이닉스, 삼성전자 등 글로벌 빅3도 300층 이상의 차세대 낸드플래시 개발에 속도를 내고 있다.

차세대 X태킹 4.0 기술로 294층 메모리 상용화

2일(현지시각) 반도체 분석기관 테크인사이츠에 따르면 지난달 30일 중국 YMTC의 자회사 치타이(ZhiTai)는 294층 메모리를 탑재한 티프로9000(TiPro9000) 솔리드스테이트드라이브(SSD)를 중국 시장에 출시했다. 이는 'X태킹(Xtacking) 4.0' 기술을 적용한 첫 상용 제품이다. X태킹은 기존 3D 낸드플래시 기술과 차별화된 접근법으로 메모리 셀과 주변 회로를 다른 웨이퍼에서 분리 제작한 뒤 고정밀 웨이퍼 본딩으로 결합하는 구조를 갖는다. 두 부분을 독립적으로 최적화할 수 있어 개발 기간 단축과 성능 향상을 동시에 달성할 수 있다.

차세대 핵심 기술로 평가받는 X태킹 4.0은 메모리 셀을 150층과 144층으로 나눠 제작한 뒤 하이브리드 본딩으로 결합하는 혁신적 방식을 적용해 비트 밀도를 높이고 생산 효율을 개선했다. YMTC가 개발한 제품은 데이터 저장용 활성층 수가 270개에 이르고, 메모리 칩 크기는 50mm² 미만으로 저장 밀도가 1mm² 당 20.5Gb(기가비트)를 기록했다. 특히 이번 제품은 3비트 저장 방식(TLC, Triple-Level Cell)을 채택했음에도 기존 4비트 저장 방식(QLC, Quad-Level Cell)) 제품(232층, 1mm²당 19.8Gb)보다 높은 저장 밀도를 구현했다.

수율 낮은 자국산 반도체 장비로 기술 자립 실현

반도체업계는 YMTC가 독자 개발한 X태킹 기술을 기반으로 미국의 반도체 제재를 극복할 방법을 찾았다는 점에 주목하고 있다. 반도체 시장조사업체 트렌드포스는 1일 발표한 보고서에서 "YMTC는 미국의 제재로 네덜란드 ASML의 첨단 노광 장비와 설계 도구 사용이 제한됐음에도 기술 혁신을 이뤄냈다"며 "이는 중국의 독자 기술 개발 노력이 결실을 맺고 있음을 보여준다"고 평가했다. 중국 후베이성 우한에 본사를 둔 YMTC는 지난해 1월 중국 군과 관련이 있다는 이유로 미 국방부 제재 명단에 오른 뒤 첨단 반도체 장비를 수입하지 못하고 있다.

현재 YMTC는 자국의 장비 제조업체인 나우라 테크그룹, AMEC, 피오텍의 장비를 사용하는 것으로 파악됐다. 식각과 노광 공정에서는 여전히 미국과 일본 장비에 의존하고 있지만, 일부 공정에서는 중국산 장비를 더 많이 활용하며 비중을 늘리고 있다. 사우스차이나모닝포스트(SCMP)는 "미국의 반도체 제재 이후 YMTC는 나우라 등 중국 반도체 장비업체에 대한 의존도를 높여 왔다"며 "중국 장비업체들도 정부의 막대한 지원과 YMTC 등 자국의 큰손 고객을 등에 업고 외산 장비와의 기술 격차를 좁히는데 사활을 걸고 있다"고 짚었다.

다만 생산 수율을 따져보면 중국산 반도체 장비는 아직 글로벌 업계의 표준에 미치지 못하는 상황이다. 그럼에도 불구하고 중국산 장비의 성능이 빠르게 향상되면서 공정이 성숙 단계에 접어들었고, 이는 결과적으로 칩 기술의 개선으로 이어졌다. 지난해 9월 테크인사이츠는 YMTC 제품 치타이 티플러스(TiPlus) SSD를 분해한 결과, X태킹 3.0기술을 활용한 160층 512GB TLC 메모리칩을 발견한 바 있다. 이를 두고 전문가들은 칩의 밀도와 1Gb(기가비트)당 면적은 삼성전자, SK하이닉스 등의 TLC 칩뿐 아니라 QLC 칩과 비교해도 매우 진보한 수준이라고 평가했다.

SK·삼성 등 '빅3'는 300·400층 대 개발 본격화

중국의 추격이 거세지자 SK하이닉스, 삼성전자, 마이크론 등 메모리 '빅3' 기업들은 초고층 낸드플래시 개발을 마무리하고 양산 준비에 박차를 가하고 있다. SK하이닉스는 지난해 11월 321층 1Tb(테라비트) 4D 낸드플래시를 양산에 성공해 올해 상반기부터 고객사에 공급할 계획이다. 300층 이상의 낸드플래시 양산은 SK하이닉스가 세계 처음이다. 앞서 SK하이닉스는 지난 2023년 5월 당시 업계 최고층이었던 238층 제품을 세계 최초로 생산했고, 같은 해 8월에는 300층 이상 낸드플래시 샘플을 공개하며 빅3 중 가장 진보한 기술력을 보유한 것으로 평가받아 왔다.

마이크론은 2020년까지만 해도 SK하이닉스·삼성전자를 추격하는 후발 주자로 평가받아 왔다. 그러나 2021년 두 경쟁사보다 먼저 176층 낸드플래시를 양산하며 격차를 좁혔고, 2022년 7월에는 232층 제품을 세계 최초로 상용화하며 한 때 기술력에서 우위를 점하기도 했다. 하지만 현재는 3년이 넘게 232층 제품에만 머물러 있어 기술력 측면에서 SK하이닉스와 삼성전자에 다소 뒤처진 것으로 보인다. 이러한 상황을 타개하기 위해 마이크론은 지난해부터 300층 이상의 7세대 제품 개발에 돌입했다.

2013년 세계 최초로 24층짜리 낸드플래시를 쌓아 올리며 업계의 패러다임을 바꾼 삼성전자는 SK하이닉스가 96층 제품을 선보이기 전까진 매년 초고층 신기록을 경신하며 글로벌 시장의 기술 개발을 선도했다. 한때 SK하이닉스에 밀렸다는 평가도 있었지만 지난해 4월부터 290층 1Tb TLC 9세대 V낸드 양산을 시작하면서 300층 급에 제품을 가장 먼저 양산하는 데 성공했다. 현재 삼성전자는 SK하이닉스·마이크론 등과의 초고층 경쟁에서 우위를 점하기 위해 300층 대 낸드플래시를 건너뛰고 400층 개발에 집중하는 전략을 택한 상태다.

업계는 삼성전자가 올해 하반기 430층 낸드플래시인 10세대 V낸드 양산을 시작할 것으로 예상한다. 특히 400층 낸드플래시부터는 기존 제품에 사용되지 않았던 신기술이 대거 적용돼 기존 낸드플래시 시장에 지각 변동이 일으킬 가능성이 크다. 대표적으로 하이브리드 본딩 기술과 극저온 식각 기술이 본격 도입될 것으로 보인다. 하이브리드 본딩 기술은 데이터 통로가 더 빠르고 직관적으로 연결돼 처리 속도와 성능이 개선하는 효과가 있고, 극저온 식각 기술은 기존의 높은 온도에서 발생할 수 있는 화학 반응을 최소화하는 장점이 있다.

샘 올트먼 오픈AI CEO, 오픈소스 전략 채택 가능성 시사
'저가형' 딥시크 R1 대응 위해 o3-미니도 무료 배포
400억 달러 대규모 투자 유치 나선 오픈AI, 시장은 '의문'

챗GPT 개발사 오픈AI의 샘 올트먼 최고경영자(CEO)가 오픈소스에 대한 전향적인 의견을 피력했다. 중국의 인공지능(AI) 스타트업 '딥시크(DeepSeek)'가 시장에 불러온 파문을 고려, 파격적인 경영 전략 전환을 시사한 것으로 풀이된다. 이 밖에도 오픈AI는 경량화 AI 모델을 무료 배포하고, 대규모 투자 유치에 착수하는 등 시장 내 입지를 굳히는 데 총력을 기울이고 있다.

오픈AI "다른 오픈소스 전략 필요"

2일(이하 현지시간) 월스트리트저널(WSJ)에 따르면, 지난달 31일 올트먼 CEO는 미국 IT 전문 매체인 레딧 주최 행사에서 지금까지와 다른 오픈소스 전략을 만들어낼 필요가 있다고 밝혔다. 이는 중국 딥시크가 최근 내놓은 AI 모델 ‘R1’을 의식한 발언으로 풀이된다. 딥시크의 R1은 미국 빅테크의 AI 모델 대비 저렴한 비용으로 개발됐을 뿐만 아니라, 오픈소스 방식을 채택해 누구나 자유롭게 기본 코드 등을 바꿀 수 있게 했다는 점에서 시장의 주목을 받고 있다.

올트먼 CEO는 AI 모델 관련 기술 일부를 공개하고 연구 결과 발표를 늘릴 것인지 묻는 말에 "내부적으로 가능성을 논의 중"이라며 “우리가 (오픈소스 소프트웨어와 관련해) 역사의 잘못된 편에 서 있었으며 다른 오픈소스 전략을 만들어낼 필요가 있다고 개인적으로 생각한다”고 말했다. 이어 그는 “오픈AI의 모든 이가 이런 견해를 공유하는 것은 아니며, 현재 우리의 최우선 사항도 아니다”라고 부연했다. 오픈AI는 2015년 창사 당시 공익에 부합할 경우 연구 결과와 데이터를 공개하겠다고 밝혔으나, 현재 경쟁 격화와 안전상 위험을 이유로 입장을 바꾼 상태다.

'무료 모델' o3-미니 배포

현재 오픈AI는 R1의 대항마 격인 경량화 AI 모델 'o3-mini(o3-미니)'를 무료로 배포하며 '딥시크 쇼크'에 대한 대응을 본격화한 상태다. 이와 관련해 한 IT업계 관계자는 "o3-미니는 당초 유료 구독자 대상으로 제공될 예정이었다"며 "딥시크 R1이 시장에 돌풍을 일으키자, 이에 대응하고 시장 영향력을 확보하기 위해 무료 배포를 결정한 것으로 보인다"고 진단했다. 오픈AI는 무료 이용자와 유료 이용자의 서비스 경험 차별화를 위해 해당 모델을 o3-미니와 'o3-mini-high(o3-미니-하이)'로 나눴다. o3-미니는 챗GPT를 통해 무료로 이용할 수 있으며, 챗GPT 플러스와 프로·팀 등 유료 구독자는 상위 모델인 o3-미니-하이를 선택할 수 있다.

다만 업계에서는 오픈AI의 o3-미니가 R1에 대응할 만한 가격 경쟁력을 갖추지는 못했다는 분석이 나온다. 오픈AI 측이 공개한 벤치마크 결과와 기존 딥시크의 발표 자료를 비교해 보면, o3-미니의 비용은 입력 토큰 100만 개당 0.55달러, 출력 토큰 100만 개당 4.40달러다. 이는 오픈AI 모델 기준 파격적으로 저렴한 가격이지만, 딥시크-R1의 비용이 입력 토큰 100만 개당 0.14달러, 출력 토큰 100만 개당 2.19달러 수준이라는 점을 고려하면 2~4배가량 비싸다.

성능 역시 R1 대비 월등하지 못하다. o3-미니의 성능은 수학 경시대회 테스트인 'AIME 2024'에서 높은 추론을 적용한 경우에만 R1을 능가했으며, 프로그래밍 테스트인 'SWE-벤치 베리파이(SWE-bench Verified)'에서도 높은 추론 방면에서만 R1을 뛰어넘었다. 다만 박사 수준의 전문 지식을 테스트하는 'GPQA 다이아몬드'에서는 o3-미니가 중간 단계 추론으로 R1을 앞지른 것으로 확인됐다.

투자 유치에도 '박차'

한편 오픈AI는 투자 유치 방면에서도 '승부수'를 걸고 있다. 지난달 30일 WSJ는 익명의 소식통을 인용해 "오픈AI와 소프트뱅크가 기업가치를 3,000억 달러(495조원)로 평가하고 투자를 주고받는 논의를 하고 있다"고 전했다. 보도에 따르면 오픈AI가 새로 조달하려는 목표 금액은 400억 달러(약 58조7,650억원)이다. 오픈AI는 소프트뱅크로부터 150억~250억 달러(22조~36조원) 규모 투자금을 확보하고, 남은 금액은 다른 투자자를 통해 조달할 예정이다.

이 같은 투자 계획이 현실이 될 경우 오픈AI의 기업 가치는 4개월 만에 두 배가량 뛰게 된다. 앞서 지난해 10월 오픈AI가 66억 달러(약 9조7,000억원)의 자금을 유치했을 때 기업 가치는 1,570억 달러(230조7,400억원) 수준이었다. 아울러 소프트뱅크는 투자 성사 시 오픈AI의 최대 투자자로 부상하게 된다. 현재 오픈AI의 최대 주주는 130억 달러(약 191조원)를 투자한 마이크로소프트(MS)다.

다만 시장에서는 오픈AI의 이 같은 투자 유치 노력이 순항할지는 '미지수'라는 평이 제기된다. 한 시장 관계자는 "오픈AI가 오픈소스 방식을 택할 경우 사실상 유일한 수익원이 사라지게 되며, 적자는 눈덩이처럼 불어날 수밖에 없다"며 "무료·저가 모델 출시 역시 향후 수익성에 악영향을 미칠 가능성이 있다"고 지적했다. 이어 "이전부터 오픈AI에 투자해 온 소프트뱅크는 과감하게 자금을 투입할 수도 있지만, 이외 투자자들은 오픈AI의 미래에 의구심을 품을 수밖에 없다"며 "저가 경쟁자인 딥시크의 등장 자체가 오픈AI 투자 유치의 막대한 걸림돌이 될 수 있는 셈"이라고 평가했다.

애플 '비전 프로', 고가 논란 속에 판매 부진
내부에서 VR·AR 시장성에 대한 우려 높아
메타·삼성·구글은 AR 제품 개발 지속 예정

애플이 증강현실(AR) 스마트 글래스 개발을 전격 중단했다. 애플은 2020년부터 AR 스마트 글래스 개발을 추진해 왔지만 맥(Mac)과의 연동 과정에서 기술적 한계와 사업성의 문제에 부딪힌 상태다. 여기에 지난 2023년 출시한 비전 프로의 판매 부진으로 가상현실(VR)·AR 시장의 수요 문제가 확인되면서 애플 내부에서도 시장성에 대한 우려가 커진 것으로 알려졌다. 그 사이 메타와 삼성, 구글 등 경쟁사들은 AR 기술 개발에 속도를 내며 시장 공략을 강화하고 있다.

맥과 연동 시도했지만 기대에 못 미쳐

1일(현지시각) 블룸버그통신은 "애플이 최근 AR 스마트 글래스 개발을 중단했다"며 "VR 및 AR 시장에서 방향성을 재정립해야 하는 상황에 처했다"고 보도했다. 블룸버그에 따르면 애플은 2020년부터 'N107'이라는 코드명으로 AR 글래스를 개발해 왔다. 해당 제품은 일반 안경과 유사한 형태를 유지하면서도 디스플레이 대신 마이크로 프로젝터로 사람의 망막에 직접 투시해 이미지와 정보를 겹쳐 표시하는 기능을 갖출 예정이었다. 앞서 지난 2021년 애플은 이와 관련해 '시선 추적 시스템(gaze tracking system)'을 특허 출원하기도 했다.

애플의 AR 글래스는 대중을 위한 보급형 제품으로 기획된 만큼 초기 모델은 독립기기가 아닌 아이폰과 연동하는 방식으로 설계됐다. AR 글래스는 정보의 입·출력과 가공 역할만 하고 아이폰이 애플리케이션 실행과 데이터 저장과 업데이트, 네트워크 연결 등의 기능을 하도록 했지만, 스마트폰의 처리 성능이 부족하고 배터리 소모가 지나치게 크다는 문제점이 확인되면서 개발 방향이 변경됐다. 이후에는 맥과 연동하도록 개발했는데 이 역시 내부 성능 테스트 결과가 기대에 미치지 못하면서 결국 지난주 이 프로젝트를 공식적으로 중단했다.

비전 프로 부진, AR 글래스 개발 중단에 영향

AR 글래스의 개발 중단 결정은 2023년 출시한 애플 '비전 프로'의 부진과 무관하지 않다. 비전 프로는 뛰어난 기술력에도 불구하고 활용성이 부족하고 가격이 지나치게 높다는 비판을 받으며 판매량이 기대치를 크게 밑돌았다. 이에 애플은 출시 초기 100만 대 판매를 목표로 했으나 지난해 내내 판매 목표를 하향 조정해야 했다. 업계에서는 지난해 말 기준 비전 프로의 판매량이 50만 대 수준에 그친 것으로 추정한다. 애플 내부에서도 실질적인 수요가 크지 않다는 점이 확인되면서 AR·VR 시장에 대한 우려의 목소리가 커진 것으로 알려졌다.

이러한 흐름 속에 AR 글래스의 출시 일정도 미뤄졌다. 당초 2024년 출시가 예상됐지만, 지난해 하반기부터 업계에서는 출시 시점이 지연될 것이란 전망이 제기됐다. 지난해 11월 블룸버그는 AR 글래스 상용화의 조건으로 △가벼운 디자인 △충분한 배터리 수명 △고품질 디스플레이 △합리적인 가격 등을 꼽으면서 "이런 문제를 해결하지 못한다면 애플 브랜드로 AR 글래스를 출시할 이유가 없다"고 지적했다. 그러면서 "이 같은 과제를 감안하면 애플이 AR 글래스를 내놓기까지 약 3~5년이 더 걸릴 것 같다"고 예상했다.

다만 애플은 AR과 관련한 다른 프로젝트들은 여전히 진행 중이다. 현재 애플은 차세대 비전 프로 출시를 준비하고 있다. 당초 올해 출시설도 있었지만, 현실적으로 2026년이 유력하다는 분석이 우세하다. 동시에 보급형 헤드셋 생산에도 주력하고 있다. 블룸버그에 따르면 애플은 현재 저렴한 버전의 '비전 프로2'의 출시에 우선순위를 두고 있는 것으로 전해졌다. 비전 프로2는 애플의 AI 플랫폼 '애플 인텔리전스'를 지원하는 제품으로 늦어도 올해 하반기에는 양산에 돌입할 것으로 예상된다.

업계 선두 메타는 올해 하반기 신제품 출시 예정

이런 가운데 메타플랫폼스는 AR 시장에서 보다 적극적인 행보를 보이고 있다. 메타에 따르면 지난해 유명 안경 제조사 레이밴과 협업해 출시한 스마트 글래스 '레이밴 메타'는 100만 대 이상 판매됐다. 이러한 성과를 토대로 최근에는 AI 기능을 접목해 사용자 경험을 더욱 발전시키고, AR 기술과 소셜 미디어 플랫폼을 결합하는 전략을 적극 추진 중이다. 마크 저커버그 메타 최고경영자(CEO)는 최근 사내 회의에서 "앞으로 수십억 대의 AI 기반 스마트 글래스를 판매할 것"이라며 해당 시장에 대한 강한 의지를 드러내기도 했다.

IT 매체 테크레이더에 따르면 메타는 올해 안에 새로운 레이밴을 출시할 예정이다. 지난해 유출된 메타 내부 로드맵을 통해 디스플레이가 장착된 레이밴이 공개됐는데 일반적인 메타의 신제품 출시 일정을 고려하면 올해 9월이나 10월 출시가 유력하다. 차세대 레이밴은 초기 테스터들이 오리온(페이스북의 AR 스마트 글래스 코드명)을 제어하는 데 사용했던 센서 손목 밴드와 함께 선보일 가능성이 있다. 헤드업 디스플레이 기능이 포함될지는 불확실하지만, 알림 등 기본 정보를 표시하는 뷰파인더는 많은 사용자의 요청이 있었던 만큼 시장의 관심이 쏠리고 있다.

삼성전자와 구글은 AR 글래스 개발을 위한 협력을 본격화했다. 구체적인 출시 일정과 세부 사양이 공개되지는 않았지만, 노태문 삼성 MX 사업부 사장은 지난달 가진 블룸버그와의 인터뷰에서 "가능한 한 빨리 우리가 원하는 품질과 준비 상태에 도달하기 위해 노력할 것"이라며 "해당 기기에 사용할 수 있는 콘텐츠 확보에 주력하고 있다"고 말했다. 이번 프로젝트는 삼성전자의 프로젝트 무한(Project Moohan), 구글의 안드로이드 XR(Android XR) 플랫폼에서 운영되는 혼합현실 헤드셋의 도입에 이어 진행된 것으로 2026년 출시를 목표로 한다.

R1, 저사양 AI칩과 GPT-4 대비 5% 개발비로 주목
"적은 비용으로 빅테크 AI 모델과 유사한 성능 달성"
딥시크가 흔든 패러다임, 하드웨어에서 소프트웨어로

낮은 개발 비용으로 전 세계 테크업계를 강타한 중국 딥시크의 인공지능(AI) 모델 개발 비용이 당초 알려진 것보다 100배 가까이 더 들었을 것이라는 분석이 나왔다. 반도체를 확보해 컴퓨팅 연산 능력을 구축하고, 데이터를 가공하는 한편 회사를 운영하는 비용 등을 모두 더하면 딥시크 역시 미국 빅테크와 맞먹는 정도의 돈을 AI에 투자했을 것이란 지적이다.

中 딥시크의 'AI 모델' 개발비, 5억 달러 이상 추정

2일(현지시간) CNBC에 따르면 반도체컨설팅업체 세미애널리시스는 보고서를 통해 딥시크가 AI 개발에 필요한 하드웨어 지출이 "5억 달러 보다 훨씬 높을 것"이라고 추정했다. 세미애널리시스는 딥시크가 AI 모델 학습을 위해 합성 데이터 생성 등 "상당한 양의 컴퓨팅이 필요했을 것"이라고 지적했다.

당초 딥시크는 엔비디아의 최첨단 AI가속기인 H100 대신 성능을 다운그레이드한 H800을 사용해 개발한 자사 최신 AI 모델에 투입한 비용은 557만6,000달러(약 82억원)이라고 밝혔다. 이는 엔비디아의 최신 GPU(그래픽처리장치)를 사용한 오픈AI가 생성형 AI 챗GPT에 들인 비용 1억 달러(약 1,469억원)의 20분의 1 수준이었다.

하지만 세미애널리시스는 여기에 딥시크의 모 회사인 하이-플라이어 퀀텀이 지속적으로 GPU에 투자한 비용이 빠졌다고 지적했다. 하이-플라이어 퀀텀은 지난 2021년 엔비디아 A100 GPU 1만 개를 구입했다. 이는 미국의 대중국 수출 통제가 시작되기 이전으로, 당시 A100은 최고 성능을 가진 칩이었다. H100은 이듬해인 2022년 출시됐다.

또 H800으로 모델을 훈련했다고 밝혔지만, 세미애널리시스는 H800 1만 대는 물론 중국 수출이 금지된 H100 1만 대와 현재 중국 주력 수출 칩인 H20 등 총 5만 장에 달하는 다양한 엔비디아 호퍼 칩에 접근이 가능했을 것으로 봤다. 실제로 딥시크는 구인 광고에서 사용 제한 없이 1만 개의 GPU를 사용할 수 있다고 자랑한 바 있다. 이처럼 딥시크가 서버에 투자한 누적 비용은 16억2,900만 달러(약 2조3,900억원)에 달하며, 이를 운영하는 데는 9억4,400만 달러가 든다고 밝혔다.

아울러 모델 개발을 위한 아키텍처 개발에 대한 비용도 빠졌다고 지적했다. 예를 들어 V3의 핵심 기술 요소인 '멀티헤드 잠재 어텐션(MLA)' 기술은 개발하는 데 몇 달이나 걸렸고 여기에 들어간 인력과 GPU도 상당하다는 것이다. 따라서 딥시크가 밝힌 557만 달러는 단순히 모델의 사전 훈련에 들어간 비용을 의미하며, 이는 모델 개발 중 일부에 불과하다고 강조했다. GPU 도입 및 업그레이드, 유지 보수, R&D(연구개발), 인건비와 같은 중요한 부분이 모두 빠져있으며 이를 모두 합치면 5억 달러 이상이 들었다는 결론이다.

소수의 엔비디아 칩으로 강력한 AI 모델 구축

다만 AI 전문가들은 딥시크가 비교적 적은 수준의 비용으로 추론 우위를 따라잡았다는 점에서는 인상적이라고 입을 모은다. AI 개발에 거대 하드웨어 자원이 필수라는 기존 관념을 뒤엎었다는 평이다.

전 세계 IT업계가 딥시크에 주목한 건 지난달 20일부터다. 이날 딥시크는 지난해 12월 출시한 거대언어모델(LLM) V3를 기반으로 한 추론 특화 모델 R1을 공개했다. 딥시크는 R1이 AI 모델 성능을 평가하는 일부 항목에서 오픈AI 'o1'과 비슷한 성적표를 거뒀다고 밝혔다. 미국 수학경시대회(AIME) 문제로 모델을 평가한 결과 o1이 79.2%의 정답률을 기록한 반면 R1은 79.8%로 살짝 앞섰다.

전문가들은 딥시크가 적은 개발 비용으로 고성능을 낼 수 있었던 데는 '전문가 혼합(MoE·Mixture of Experts)' 아키텍처가 큰 역할을 한 것으로 보고 있다. MoE는 주어진 질문에 답하기 위해 모든 AI 모델이 투입되는 기존 메커니즘과 달리 특정 작업에 필요한 모델만 활성화하는 기술을 말한다. 딥시크가 공개한 기술보고서에 따르면 R1의 파라미터(매개변수)는 6,710억 개인 반면 작업 시에는 340억 개만 선별적으로 활성화하도록 설계됐다. 모든 매개변수를 사용하지 않으니 메모리 사용량도 적게 들 수밖에 없다는 게 전문가들 분석이다.

또 딥시크가 오픈소스 형태로 모델을 공개한 점도 눈여겨볼 대목이다. AI 혁신을 이끈 오픈AI가 자사 AI 모델을 유료 형태로 특정 기업에만 제공하는 것과 상반되는 행보로, 누구나 일정 기준 이상의 성능을 구현할 AI 칩만 있으면 오픈AI 최신 모델에 버금가는 AI 모델을 사용할 수 있다는 의미다. 이처럼 딥시크는 AI 산업이 반드시 거대 자본을 필요로 하지 않을 수도 있다는 점, 누구나 고성능 AI 모델로 서비스를 개발해 돈을 벌 수 있다는 기대를 불어넣으면서 글로벌 IT업계에 큰 충격을 주고 있다.

하드웨에서 소프트웨어로 무게 중심 이동

이에 개발 패러다임도 확 바뀔 전망이다. 글로벌 투자은행(IB) BMO캐피털마켓츠와 캐너코드제뉴이티는 각각 별도의 분석 노트에서 딥시크가 뒤흔든 미 기술주 판의 최대 수혜 종목은 소프트웨어 종목들이 될 것으로 전망했다. 캐너코드 애널리스트 킹슬리 크레인은 지난달 27일 딥시크 충격을 소프트웨어 종목들에는 ‘분수령 모멘트’라고 평가했다. 크레인은 “지금까지 AI는 일 처리 능력이 정교한 것보다는 대규모 자본 지출이 더 중요한 것으로 간주돼 왔다”면서 딥시크가 이런 패러다임을 바꿨다고 지적했다.

이어 그는 최대 규모의 AI 데이터센터를 구축하는 대신 다른 활용 가능한 대안이 있다는 사실은 소프트웨어 종목들에는 엄청나게 낙관적인 상황이라고 설명했다. 그러면서 AI 구축과 훈련에서 다양성과 경쟁이 강화되면서 비용이 낮아지고, 기술이 개선되면 소프트웨어 개발이 탄력을 받는다고 강조했다. BMO 애널리스트 키스 배치먼도 딥시크의 성공은 세일즈포스, 서비스나우, 허브스팟 같은 소프트웨어 업체들에 ‘긍정적일 가능성’이 높다고 평가했다. 실제 마케팅 소프트웨어 업체 허브스팟은 지난달 27일 이후 6% 상승했고, 세일즈포스도 지난주 6% 가까이 올랐다.