워싱턴주 모지스레이크 공장 가동 중단
폴리실리콘→모듈 수직계열화 무산
미국 태양광 시장 1위 지키기에 총력

한화그룹이 미국 워싱턴주에 위치한 태양광 소재 공장의 가동을 중단했다. 폴리실리콘 제조와 관련해 품질 문제를 해결하지 못한 한화그룹은 약 4조원을 들여 확보한 해당 공장을 전면 폐쇄하고, 경쟁사인 OCI홀딩스에서 폴리실리콘을 납품받기로 했다. 이에 폴리실리콘부터 모듈에 이르는 태양광 밸류체인을 구축하겠다던 한화그룹의 계획 또한 물거품이 됐다.

설비 노후·인력 부족에 품질 기준 충족 '역부족'

6일 업계에 따르면 한화그룹은 한화솔루션과 ㈜한화가 각각 지분 21.3%, 12.0%를 보유한 노르웨이 폴리실리콘 기업 REC실리콘의 미국 워싱턴주 모지스레이크 공장 가동을 중단했다. 본격적인 인력 감축은 아직 시작 전이지만, 조만간 공장 폐쇄와 함께 인력을 정리할 전망이다. 2014년 문을 연 해당 공장은 태양광용 폴리실리콘 생산량이 연간 1만6,000t(톤)에 달한다. 하지만 가격 품질 면에서 중국에 따라잡히면서 2019년 잠시 문을 닫았다.

한화는 한화솔루션의 미국 태양광 법인인 한화큐셀이 미국에 구축한 태양광 밸류체인에서 딱 하나 없는 폴리실리콘 생산 시설 확보를 위해 REC실리콘과 접촉했다. REC실리콘만 손에 넣으면 폴리실리콘-잉곳-웨이퍼-셀-모듈로 이어지는 태양광 밸류체인을 100% 수직계열화할 수 있다는 판단에서다.

2023년 9월 한화큐셀은 REC실리콘은 REC실리콘으로부터 향후 10년간 미국산 저탄소 폴리실리콘을 공급받는 계약을 체결했다. 계약 규모는 총 30억 달러(약 4조원) 수준인 것으로 전해졌다. 당시 한화는 “미국 내 생산 시설 확보로 개발 속도와 가격경쟁력을 높이고, 미국의 인플레이션감축법(IRA)에 따른 세액공제 혜택까지 기대할 수 있게 됐다”며 자신감을 보였다.

하지만 REC실리콘 모지스레이크 공장은 한화큐셀이 제시한 태양광용 폴리실리콘 순도를 끝내 맞추지 못했다. 가동을 멈춘 4년 동안 설비 노후화는 물론, 핵심 기술 인력 또한 모두 빠져나간 상태였기 때문이다. 공장 재가동 당시 한화솔루션은 1억5,000만 달러(약 2,200억원)를 공장 재정비에 투입했지만, 설비 전면 교체에는 역부족이었다. 태양광 밸류체인의 첫 단추인 폴리실리콘 순도가 낮으면, 최종 제품인 태양광 모듈의 전력 생산 능력도 떨어질 수밖에 없다.

결국은 한화큐셀은 폴리실리콘을 경쟁사인 OCI홀딩스의 말레이시아 생산법인 OCIM에서 조달할 계획이다. OCIM의 폴리실리콘은 ㎏당 22달러로 중국산(평균 약 7달러)보다 3배가량 비싸지만, 미국이 중국산 폴리실리콘에 최대 250%에 달하는 반덤핑·상계관세(AD/CVD) 부과를 예고한 만큼 보다 합리적인 방안이라는 설명이다. 한화큐셀 관계자는 “향후 OCI홀딩스와 지속적으로 협력해 안정적인 공급망을 확보하고, 태양광 밸류체인을 강화해 나갈 것”이라고 밝혔다.

중국산 폴리실리콘 사용엔 예민

지난해 중국산 폴리실리콘을 사용했다는 혐의를 받으며 한 차례 홍역을 치른 한화큐셀에는 경쟁사인 OCI홀딩스와의 동행 외엔 뚜렷한 대안이 없는 상태다. 지난해 7월 블룸버그는 한화큐셀이 강제 노동으로 인해 미국 당국의 제재를 받은 중국 업체로부터 재료를 공급받으면서 미국에서 거액의 세금 공제 혜택을 받았다는 의혹을 제기했다. 미국은 2022년 발효된 ‘위구르 강제노동 방지법(Uyghur Forced Labor Prevention Act, UFLPA)을 통해 중국 신장 위구르 자치구에서 강제노동으로 생산된 제품뿐 아니라 해당 법에 따라 식별된 특정 기업이 생산하는 모든 제품의 미국 내 수입을 금지하고 있다.

블룸버그는 이전까지 보고된 바 없는 중국 문서를 인용하며 “한화큐셀의 중국 공급 업체 두 곳 중 폴리실리콘을 공급한 업체가 강제 노동과 관련해 미국 정부 제재 명단에 올랐다”고 주장했다. 이어 “한화큐셀은 폴리실리콘 소싱과 관련해 ‘상업적 경쟁 및 영업 비밀 우려’를 이유로 세부 내용을 공개하지 않는다”고 지적하며 “이는 중국에서 공급망을 얼마나 잘 감시할 수 있을지에 대한 의문을 낳는다”고 지적했다.

한화큐셀은 즉각 반박했다. 데브라 드송 한화큐셀 미국 법인 대변인 겸 부사장은 “문제가 된 폴리실리콘과 관련해서는 신장 지역에서 생산되지 않고, 강제노동이 투입되지 않았음을 확인하도록 공급사들에 요구했다”면서 “이를 위해 진술서와 제품 추적 검사 등을 통해 미국 시장에 불공정 노동을 통해 제조된 제품이 유통되지 않도록 주의하고 있다”고 강조했다. 아울러 그는 “2022년 일부 거래처가 제품 추적 검사에서 탈락한 적은 있지만, 즉각 모든 계약을 끊었다”고 설명했다.

하지만 미국 내 비판 여론은 쉬이 가라앉지 않았다. 미국 비영리단체 에너지공정무역연합(EFTC) 관계자는 “한화큐셀의 공급업체 가운데 일부가 제재 대상 목록에 올라와 있는데도 관세국경보호청이 조사에 나서지 않는 점은 정말 이상하다”고 비판했으며, 존 바라소 상원의원은 미국에서 IRA 혜택을 받는 한화큐셀이 중국 기업과 아르곤 가스 관련 공급계약을 맺은 것까지 문제 삼고 나섰다. 자국 정부의 IRA 보조금이 한화큐셀을 거쳐 중국으로 흘러간다는 주장이다. 매출의 80%가량을 미국 시장에 의존하는 한화큐셀로선 이와 같은 부정적 여론을 잠재울 필요가 절실했던 셈이다.

연간 1조원 상당 세액공제, 2조원 규모 대출까지

애초 한화큐셀이 태양광 밸류체인 구축에 공을 들인 것도 이와 같은 맥락이다. 북미 시장 내 입지 강화에 총력을 기울이고 있는 만큼 미국 정부의 보조금을 등에 업고 공격적으로 사업을 전개하겠단 복안이다. 실제로 한화큐셀은 조지아주에 북미 최대 규모의 태양광 통합 생산단지 ‘솔라 허브’를 건설을 위해 미국 에너지부 산하 대출 프로그램 사무국(LPO)으로부터 14억5,000만 달러(약 2조1,000억원) 규모의 대출을 승인받기도 했다.

현재 솔라 허브는 카터스빌 공장 등 일부 생산라인 건설을 완료하고 가동에 돌입한 상태다. 카터스빌 공장의 제조 능력은 연간 3.3GW(기가와트) 수준으로, 앞서 2023년 말 증설된 달튼 공장 생산량 5.1GW를 합친 한화큐셀의 미국 내 모듈 생산능력은 연간 8.4GW로 늘어났다. 이는 기존 시장 점유율 1위를 자랑하던 미국 퍼스트솔라의 생산량 6.3GW를 크게 앞지른 결과다.

한화큐셀은 솔라 허브가 완공 후 전면 가동에 들어가면 자사가 수령하게 될 첨단세액공제(AMPC) 혜택이 연간 1조원에 이를 것으로 추산했다. 한화큐셀 관계자는 “카터스빌 공장이 지난 한 해만 약 2GW 규모의 모듈을 생산하게 되면서 이에 따른 세액공제 혜택이 연 1억 4,000만 달러(약 1,860억원) 추가될 전망”이라고 밝혔다. “재무적 안정성을 높이는 한편 해외에서도 높이 인정받는 성장성과 잠재력을 입증할 것”이라고 밝혔다.

5거래일 연속 매도에 6% 뚝, 애플 주가 전망 먹구름
계속되는 中 애국소비 기조, 中 판매 둔화 리스크 재부상
이례적 '가격 할인' 나섰지만, 실적 끌어올릴지는 미지수

전 세계 시가총액 1위 기업 애플의 실적이 부진할 것으로 점쳐지면서 증권가들이 주가 기대치를 낮추고 있다. 최근 몇 년 새 애플 실적의 발목을 잡았던 중국 판매 둔화 리스크가 다시 부각된 탓이다. 이에 애플은 새해부터 할인 행사를 들고나왔다. 중국 경기 둔화와 현지 업체와의 경쟁 심화로 좁아진 입지를 ‘가격 경쟁력’으로 극복해 보겠단 의지로 해석된다.

작년 말 중국 아이폰 판매 실적 '저조'

6일 투자금융업계에 따르면 3일 뉴욕증시에서 애플 주가는 0.2% 하락해 243.36달러에 거래를 마쳤다. 애플은 지난달 26일 259.02달러에 거래돼 종가 기준 사상 최고가를 기록했으나 이후 5거래일 연속 내려 이 기간 동안 약 6% 떨어졌다.

애플의 주가 상승세가 더딘 흐름을 보인 것은 작년 상반기부터다. 글로벌 빅테크 중 인공지능(AI) 경쟁에서 별다른 두각을 나타내지 못한다는 평가를 받았기 때문이다. 이후 하반기 들어 마이크로소프트(MS)와 알파벳 등이 AI에 과도하게 투자한다는 지적이 나오자 애플이 주목받는 반사 효과를 누리며 주가가 30%가량 올랐지만, 이 같은 흐름은 오래가지 못했다.

현재 시장에서는 작년 4분기 애플 실적에 대한 우려감이 커지고 있다. 새해 첫날인 지난 1일 스위스계 대형 투자은행 UBS의 데이비드 보그트(David Vogt) 연구원은 투자 보고서를 통해 "애플에 겨울이 찾아왔다"며 작년 4분기 이후 애플의 아이폰 매출이 시장 전망을 밑돌 가능성이 있다고 지적했다. 그러면서 "작년 11월 중국 시장에서 아이폰 판매 대수가 2023년 11월보다 28% 급감한 것으로 보인다"며 "작년 4분기 아이폰 매출이 전문가들 기대치보다 5% 하회할 것"이라고 전망했다. 보그트 연구원은 애플에 대해 중립 투자의견과 12개월 목표가 236달러도 유지했다. 이는 금융정보업체 팩트셋 집계 기준 월가 기대치(248달러)에 비해 낮은 수준이다.

中 애국 소비에 점유율 추락

실제 애플은 외국 브랜드 중에선 중국 시장에서 압도적 점유율을 차지하고 있지만, 경기 둔화와 중국 브랜드와의 경쟁 속에 점점 큰 압박에 직면해 있다. 과거 애플이 굳건한 선두를 달렸던 중국의 프리미엄 스마트폰(600달러 이상) 시장이 ‘애국 소비’를 등에 업은 중국 토종 기업들의 약진으로 애플의 입지가 갈수록 좁아지고 있어서다. 시장조사업체 카날리스(Canalys)에 따르면 지난해 3분기 화웨이의 프리미엄 스마트폰 중국 내 출하량은 전년 동기 대비 34% 급증한 반면, 애플은 5% 하락했다. 더욱이 화웨이는 중국 내 프리미엄 스마트폰 시장 점유율을 33%로 끌어올리며 1위인 애플(52%)과의 격차도 좁혀나가는 추세다.

이에 애플은 중국 시장 점유율 하락에서 벗어나기 위해 '새해맞이 할인행사'에 나섰다. 애플은 2일(현지시간) 중국 공식 웹사이트를 통해 “이달 4~7일 조건에 부합하는 결제 방식으로 지정된 상품을 구입하면 최대 800위안(약 16만원)을 절약할 수 있다”고 밝혔다. 아이폰의 경우 가장 최신인 16시리즈를 포함해 14·15 시리즈가 할인 대상에 포함됐다. 특히 16시리즈는 상위 레벨인 '프로'와 '프로맥스'의 가격 인하 폭이 500위안(약 10만원)으로 책정됐다. 아이폰16과 아이폰16 ‘플러스’는 소폭 낮은 400위안을 할인한다. 할인가가 적용된 아이폰16은 5,999위안(약 120만원), 프로 모델은 7,999위안(약 160만원)부터 시작한다.

업계에선 애플이 이 같은 프로모션을 들고나온 것이 이례적이라는 평가다. 불과 3개월 전인 지난해 10월, 아이폰16 시리즈 출시 직후 이미 할인을 제공했기 때문이다. 홍콩 사우스차이나모닝포스트(SCMP)는 “이번 프로모션은 화웨이가 다양한 하이엔드 모델의 가격을 인하한 지 며칠 만에 나왔다”며 “중국 본토에서의 치열해진 스마트폰 경쟁 상황을 반영하고 있다”고 설명했다.

실제 화웨이는 애플보다 앞선 지난달 30일 '퓨라(Pura) 70' 시리즈와 '메이트 X5' 등 일부 프리미엄 스마트폰 가격을 최대 20% 인하했다. 지난해 4월 출시된 '퓨라 70 울트라'의 경우 1TB(테라바이트) 모델은 최초 가격 1만999위안(약 220만원)에서 18% 할인된 8,999위안(약 181만원)에, 512GB(기가바이트) 모델은 20% 내린 7,499위안(약 151만원)에 판매하고 있다. 폴더블폰 메이트 X5는 1만2,999위안(약 261만원)에서 1만499위안(약 211만원)으로 19%(2,500위안) 내렸다.

中 의존도 줄이는 애플, 인도 시장 매출 33%↑

다만 시장 일각에서는 애플의 인도 시장 전략이 최근 성과를 보이고 있는 만큼 실적에 대한 우려도 일시적일 것이란 분석이 나온다. 현재 애플은 미·중 무역갈등으로 점점 위험도가 높아지는 중국 의존도를 낮추고 생산과 판매를 다각화하기 위해 인도 시장에 공을 들이고 있다. 인도 내에서 아이폰 생산을 늘리는 한편, 인도 시장 내 제품 판매도 늘리기 위해 2023년 뭄바이, 뉴델리에 첫 매장을 시작한 데 이어 지난해 네 곳의 매장을 추가로 개장하기도 했다.

여기엔 인도 정부의 지원금도 주효하게 작용했다. 인도 정부가 현지 생산을 장려하기 위해 스마트폰 부품 수입 관세를 낮추면서, 인도에서 생산해 현지 판매하는 아이폰의 가격 경쟁력도 높일 수 있었기 때문이다. 실제 지난해 7월 인도 정부가 스마트폰 수입 관세를 20%에서 15%로 내리자, 애플은 인도에서 판매되는 아이폰 가격을 5%가량 인하한 것으로 알려졌다.

그 결과 인도 시장 내 아이폰 판매량도 대폭 확대됐다. 글로벌 시장조사기관 IDC 인디아 데이터에 따르면 애플은 지난해 3분기에만 아이폰 약 400만 대를 출하한 것으로 집계됐다. 아이폰15와 아이폰13의 판매 호조로 역대 최다 분기별 판매량을 기록한 것이다. 이로써 지난해 3분기까지 인도 내 아이폰 출하량은 900만 대 이상으로 늘었다. 이는 전년 동기 대비 35% 증가한 수치다. 같은 기간 판매액은 79억6,000만 달러(약 11조3,000억원)에 달한다. IDC 분석가들은 인도 내 아이폰 판매량이 지난해 1,200만 대를 돌파한 것으로 보고 있다. 이는 2023년의 900만 대 대비 33% 늘어난 규모다.

이미지 유통 경쟁사 게티-셔터스톡, 합병 가능성 대두
AI發 업황 악화로 활로 모색 절실해져
경쟁 치열한 AI 이미지 생성 시장, 차후 관건은 '생존'

미국 이미지 게티이미지뱅크를 운영하고 있는 게티이미지홀딩스가 동종업체인 셔터스톡과 손을 잡는다는 소식이 전해졌다. 인공지능(AI) 이미지 생성기가 보편화하며 이미지 유통 사이트 수요가 감소하는 가운데, 합병을 통해 활로를 모색하겠다는 구상으로 풀이된다.

게티이미지, 셔터스톡 손잡나

블룸버그는 5일(현지시각) 복수의 관계자의 말을 인용, 게티이미지홀딩스가 셔터스톡과의 합병을 검토 중이라고 전했다. 게티는 1995년 설립된 이후 스톡 이미지, 편집 사진, 비디오, 음악 등 다양한 콘텐츠를 제공하고 있다. 2003년 설립된 셔터스톡은 게티와 유사하게 3D 모델, 비디오, 사진, 일러스트레이션의 콘텐츠 등을 제공하는 기업이다.

블룸버그는 관계자를 인용, 게티가 이전부터 미국 내 라이선스 영상 콘텐츠 공급업체 두 곳을 하나로 모으는 거래 구조를 어떻게 구축할지 고심해 왔다고 전했다. 아울러 양 사의 합병 논의는 현재 진행 중이며, 향후 게티가 거래를 중단할 가능성도 남아 있다고 부연했다.

AI가 야기한 지각변동

양 사의 파격적인 합병 논의가 등장한 배경에는 업황 악화가 있다. 최근 게티와 셔터스톡 등 이미지 유통 사이트는 기존 고객 유지와 신성장 동력 확보에 어려움을 겪고 있는 것으로 알려져 있다. 이미지 공유·판매 시장에서 미드저니, 오픈AI의 DALL-E(달리)2 등 AI 기반 이미지 생성기가 인기를 끌며 이들 서비스의 수요가 위축된 결과다. 이 같은 AI발(發) 성장 둔화로 인해 게티의 주가는 지난해 56% 급락했고, 셔터스톡의 주가는 37% 하락했다. 

특히 게티는 매출 대비 저조한 수익성으로 인해 골머리를 앓고 있는 것으로 확인됐다. 게티의 2024년 3분기 매출액은 전년 동기 대비 4.9% 증가한 2억4,050만 달러(약 3,534억7,700만원)로 비교적 준수한 수준에 머물렀다. 문제는 이처럼 매출이 성장하는 와중에도 손실이 지속되고 있다는 점이다. 같은 기간 게티가 기록한 순손실은 250만 달러(약 36억7,430만원)에 달했다. 같은 기간 셔터스톡이 58.4%의 높은 매출총이익률을 유지했다는 점을 고려하면 부진한 성적표다.

AI 생성기가 '활로' 될까

시장에서는 위기에 몰린 양 사가 합병 이후 AI 생성 이미지를 무기로 활용할 것이라는 전망이 제기된다. 셔터스톡은 지난 2023년부터 오픈AI '달리(DALL-E)'를 기반으로 하는 AI 이미지 생성 기능을 제공 중이다. 이용자가 플랫폼에 텍스트 프롬프트를 입력하면 AI가 자동으로 4개의 이미지를 생성해 주는 방식이다.

게티는 한때 저작권 문제로 AI 생성 이미지의 판매를 완전히 금지했으나, 지난 2023년 10월 전략을 선회해 공식적으로 AI 이미지 생성기를 출시하며 관련 사업에 뛰어들었다. 게티의 제너레이티브 AI 툴은 피카소 클라우드 서비스에서 제공되는 엔비디아의 에디파이 AI 모델을 기반으로 구동되며, 게티가 자체 보유한 이미지를 학습용 데이터로 활용한다. 생성된 결과물에는 로열티가 없는 라이선스가 제공된다.

차후 관건은 이들이 AI 생성 이미지 시장에서 경쟁력을 확보할 수 있을지다. 게티와 셔터스톡이 관련 시장 공략을 본격화할 경우, 기존 시장에서 막강한 영향력을 행사하던 미드저니와 달리 2는 물론 △삼성전자(포트레이트 스튜디오) △구글(픽셀 스튜디오) △애플(이미지 플레이그라운드) 등 거대 기술 기업과도 경쟁을 벌여야 한다. 이와 관련해 한 업계 관계자는 "AI 생성 이미지 시장은 소형 업체들은 살아남기 어려운 환경"이라며 "게티와 셔터스톡이 효율화가 이뤄지고 있는 현 시장에서 살아남을 수 있을지 주목할 필요가 있다"고 전했다.

삼성전자, ‘로직 다이’ 4나노 공정 통해 시제품 생산 진행
1c D램·하이브리드 본딩 등 첨단 공정 대거 활용
HBM4 일정 앞당겨 고객사 대응 속도 높여

삼성전자가 4㎚(나노미터, 10억분의 1m) 파운드리(반도체 위탁생산) 공정을 통해 6세대 고대역폭메모리(HBM4)의 두뇌 역할을 하는 ‘로직 다이’ 시험 생산에 돌입한 것으로 확인됐다. 삼성전자는 로직 다이의 최종 성능 검증을 마친 뒤, 이를 통해 개발한 HBM4를 고객사에 전달해 테스트를 진행할 계획이다. 그동안 HBM 시장에서 SK하이닉스에 주도권을 뺏긴 삼성전자는 올해 HBM4에 앞선 공정을 대거 투입해 반격에 나선다는 전략이다.

삼성전자, HBM4에 로직다이 적용

3일 업계에 따르면, 삼성전자 메모리 사업부는 최근 HBM4의 로직 다이 설계를 마치고 4㎚ 파운드리 라인에 설계도를 전달해 생산을 개시했다. 로직 다이는 D램을 쌓아 만드는 HBM의 가장 밑단에 배치되는 핵심 부품으로 겹겹이 적층된 D램을 제어하는 두뇌 역할을 담당한다. HBM3E(5세대 HBM) 시장까지 SK하이닉스 등 경쟁사에 내준 삼성전자는 첨단 공정을 적용해 HBM4의 성능을 극대화한다는 계획이다.

HBM4부터는 D램을 단순히 이어붙인 뒤, 고객사의 그래픽처리장치(GPU) 등과 연결하던 기존 HBM3E와 달리 HBM 최하단에 탑재되는 로직 다이에 파운드리 공정이 적용된다. 고객사가 요청하는 설계 자산(IP)과 응용처에 최적화된 형태의 맞춤형 HBM 제작도 가능하다. 자체 파운드리 역량을 보유하고 있지 않은 SK하이닉스는 TSMC의 5㎚ 공정을 통해 로직 다이를 생산하는 것으로 알려졌다.

삼성전자는 HBM의 성능뿐만 아니라 전력 효율까지 개선하기 위해 보다 진보된 4㎚ 공정을 적용할 것으로 전해졌다. 반도체 업계 관계자는 "발열 문제는 HBM 최대의 적이라고 불릴 만큼 통제가 쉽지 않다"며 "발열이 가장 심하게 발생하는 곳이 로직 다이인데, 성능과 전력 효율 등을 전반적으로 향상시키기 위해 삼성전자가 4㎚ 공정을 대대적으로 적용하는 것으로 안다"고 설명했다.

하이브리드 본딩 등 삼성의 기술력 총동원

삼성전자는 로직 다이 외에 HBM에 적층되는 일반 D램에도 10㎚급 6세대(c) D램 칩을 활용할 것으로 알려졌다. SK하이닉스는 10㎚ 5세대(b) D램을 적용한다. HBM4 16단 제품 적층에도 새로운 공법인 하이브리드 본딩을 적용할 계획인 것으로 전해졌다. 하이브리드 본딩은 기존 칩을 연결하던 범프 없이 구리를 통해 칩을 쌓아, 칩 사이즈를 줄이면서 성능까지 높일 수 있는 혁신적인 공정이다. 삼성전자는 12단 HBM 제품까지는 칩을 하나씩 쌓을 때마다 필름형 소재를 깔아주는 방식인 '첨단 열압착 비전도성 접착 필름(TC-NCF)' 기술을 활용해 왔다.

지난 7월 열린 '삼성 파운드리 포럼'에서는 HBM4에 ‘코퍼 투 코퍼 본딩(Copper to Copper Bonding)’ 기술을 도입하겠다고 밝혔다. 이 기술은 반도체 칩의 구리 배선을 직접 연결하는 하이브리드 기술로 절연체 역할을 하는 산화막을 쓴다. 기존의 열압착 비전도성 접착필름(TC-NCF) 방식을 대체하며 칩 두께를 얇게 하고 전기 저항과 열 발생을 줄이는 데 강점이 있는 것으로 알려졌다. 업계에서는 "삼성전자가 이전처럼 경쟁사와 초격차를 벌릴 만한 강점이 부족한 것이 사실이나 자체 파운드리 공정을 자체적으로 보유한 만큼 고객사의 요청사항에 맞춤형으로 대응할 수 있을 것으로 보인다"고 평가했다.

삼성전자는 현재 HBM4를 위한 전용라인 'D1c'를 구축한 상태다. 10나노미터(nm·1나노는 머리카락의 10만 분의 1 굵기) 디램 공정은 D1x→D1y→D1z→D1a→D1b→D1c 순으로 회로폭이 좁아진다. D1c는 10나노미터 극 초반 공정인 셈이다. 현 모델인 HBM3E는 D1a에서 생산 중인데, D1b를 건너뛰고 곧바로 D1c로 돌입한 대목이다. 현재는 대량 생산 전에 소규모로 시범적으로 제품을 만들어보는 ‘파일럿 생산’ 단계인 것으로 알려졌다. 한 반도체 업체 관계자는 “미세회로는 HBM의 데이터 전송속도에 직결돼 있다”면서 “이를 위해선 메모리 내부에서 신호를 빠르게 이동시키기 위한 초정밀 배선과 신호처리 회로 설계가 필수”라고 설명했다.

삼성·SK, HBM4 시장 선전 경쟁 본격화

삼성전자는 선점에 실패한 5세대 고대역폭메모리(HBM) 대신 6세대인 HBM4에 화력을 집중하고 있다. SK하이닉스에 내준 주도권을 되찾기 위해 일찌감치 HBM4 개발에 착수하며 경쟁력을 강화해왔다. 지난해 3분기에는 구체적인 HBM4 개발 로드맵을 발표했다. 내년 하반기부터 양산까지 돌입한다는 구상이다. 애초 목표한 2026년 보다 6개월 가까이 일정을 앞당겼다. 삼성전자에 따르면, HBM4의 데이터 전송 속도인 대역폭은 HBM3E 보다 66% 증가한 초당 2테라바이트(TB), 메모리 용량은 HBM3E 보다 33% 늘어난 48기가바이트(GB)에 달할 전망이다.

AMD가 지난해 10월 공개한 신형 AI 칩 'MI325X'도 삼성전자에 긍정적인 영향을 미칠 것으로 보인다. AMD의 MI325X는 경쟁사 엔비디아의 최신 AI 칩인 블랙웰 H200과 정면 승부를 예고하고 있다. 블랙웰과 비교하면 메모리 용량이 1.8배 더 크고 대역폭은 1.3배 더 넓은 것으로 알려졌다. 만약 AI 칩 경쟁에서 엔비디아의 독점 체제가 무너지고 시장 경쟁이 심화한다면 AI 칩에 필요한 HBM 공급도 증가할 가능성이 높다. 이 때문에 업계에서는 HBM4에 승부를 건 삼성전자가 저력을 발휘할 시점이 도래했다는 분석이 나오고 있다.

업계에서는 삼성전자가 엔비디아에 HBM4를 선제적으로 공급할 수 있다면, 부진한 것 아니냐는 평가를 한 번에 날릴 수 있을 것으로 보고 있다. 다만 1위를 역전하는 데는 상당한 노력이 필요하다. 시장에서도 SK하이닉스가 이미 굵직한 고객사를 확보한 만큼 HBM4 샘플을 주요 기업에 가장 먼저 전달할 수 있는 만큼 당분간은 HBM 시장에서 주도권을 지속해서 갖고 갈 가능성이 있는 것으로 보고 있다. 트렌드포스에 따르면, 올해 HBM 시장 점유율은 SK하이닉스가 52.5%, 이어 삼성전자(42.4%), 마이크론(5.1%)이 뒤를 이을 전망이다.