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유럽연합(EU)의 우크라이나 배상금 대출(Reparation Loan) 구상이 수개월째 공전하고 있다. 독일·프랑스·네덜란드·덴마크를 비롯한 주요 EU 회원국은 배상금 대출 계획을 지지하고 있지만, 러시아 동결자산 대부분을 보유한 벨기에와 미국 눈치를 살피는 일본의 반대에부딪쳐 여전히 최종 확정 단계에 도달하지 못하는 형국이다. 여기에 러시아도 강경한 보복을 경고하고 있고, 유럽중앙은행(ECB)마저 재정 조달 금지 조약 위반 가능성을 이유로 최종 보증 역할을 거부하면서 구상 추진에 난항이 가중되는 모양새다.
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도널드 트럼프 미국 대통령이 50%의 관세를 부과하며 인도를 압박하는 가운데, 인도와 러시아는 냉전시대부터 이어온 협력 관계를 한층 공고히 하고 있다. 최근 두 나라 정상이 공동성명을 발표하면서 양국 관계는 군사·에너지 중심의 협력을 넘어 물류 인프라 구축부터 노동력·소비재 수출까지 경제·산업 전반으로 확장되는 전환기에 들어섰다는 평가가 나온다. 특히 인도는 미·러 관계의 판도에 영향을 미치는 핵심 국가로 러시아와의 협력을 확대하는 동시에 미국과의 관세 협상에도 속도를 내면서 외교·통상 전략의 균형점을 모색하고 있다.
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삼성전자가 파운드리(반도체 위탁생산) 4나노(nm·1나노=10억분의 1m) 공정에서 60~70% 수준의 양산 수율을 확보한 것으로 파악됐다. 수치 자체가 압도적인 수준은 아니지만, 10년 가까이 이어진 수율 논란을 벗어나 안정화 단계에 진입했다는 점에서 의미가 있다. 미국 IT 매체 Wccftech 등은 삼성전자가 이번 성과로 4~7나노급 중위권(2군) 시장에서 버틸 기초 체력을 회복한 것으로 평가했다. 다만 글로벌 경쟁의 무게추가 이미 3나노와 2나노 초미세 공정으로 이동한 만큼, 이번 성과가 2나노에서 재현되지 못하면 삼성 파운드리는 중위권 체제에 머물 가능성이 크다는 분석도 제기된다.
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인텔이 수요 예측 실패와 웨이퍼 확보 난항으로 중앙처리장치(CPU)와 인공지능(AI) 칩 공급 부족을 공식 인정한 가운데, 서버 제품에 생산 역량을 우선 배치하면서 PC용 CPU 가격 상승 압력 또한 커지는 모습이다. 이와 함께 시장 전반에서도 AI 서버 수요가 메모리 및 로직 공정을 동시에 끌어올리면서 웨이퍼를 비롯한 전 공정 병목으로 확산하는 추세다. 이 같은 공급 제약은 단기간에 해소될 기미를 보이지 않으면서 향후 PC와 스마트폰을 비롯한 각종 전자제품 전반의 가격과 출시 일정 등에 적잖은 영향을 미칠 전망이다.
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도널드 트럼프 미국 대통령이 엔비디아의 고성능 인공지능(AI) 칩 H200의 중국 수출을 허용했지만, 중국 정부는 자국 기업의 H200 접근을 제한하는 방안을 검토하며 맞대응에 나섰다. 미국에 의존하지 않고도 AI 경쟁력을 확보했다는 자신감을 드러내는 동시에, 미국을 경유하며 최대 25% 관세를 부담해야 하는 ‘굴욕적 조달 구조’에 대한 불만이 반영된 조치로 해석된다. 다만 중국 내 AI 칩에 대한 수요 급증과 공급 부족이 맞물리며 밀반입 사례가 늘고 있어 중국 정부의 대응이 실제 시장 안정으로 이어질지는 미지수다.
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