첨단 패키징, 반도체 기술력 경쟁 '핵심 변수'로 부상
파운드리 선두 주자 TSMC, 첨단 패키징 투자 대폭 확대
TSMC 중심으로 움직이는 대만 후공정 생태계, 증설 흐름 뚜렷
첨단 패키징이 글로벌 반도체 시장의 새로운 경쟁 축으로 부상하고 있다. 기존 기술 패권을 좌우하던 미세공정 경쟁이 한계에 부딪히자, 여러 칩을 고밀도로 연결해 성능을 끌어올리는 패키징 기술이 또 다른 핵심 변수로 자리 잡는 양상이다.
엔비디아, GPU 수요 보증 통해 점유율 확대·반복 수익 창출 나서
AI 인프라 시장에 만연한 순환 거래 구조, 엔비디아 넘어 구글까지 참전
"비싼 엔비디아 칩 대신 자체 칩" 빅테크 업계 '탈엔비디아' 흐름 가속화
엔비디아가 인공지능(AI) 클라우드 업체를 대상으로 새로운 금융 모델을 운용하고 있다.
한국·독일·일본 등 반도체 생산기지 확대 경쟁
용인 지연 속 광주 메가 클러스터 속도전 본격화
국가 단위 치킨게임 심화, 공급과잉 리스크도 병존
글로벌 반도체 산업이 국가 주도의 생산능력 확보 경쟁으로 재편되고 있다. 독일과 일본이 정부 지원을 앞세워 생산기지 확대에 나선 가운데, 한국도 초대형 반도체 클러스터 구축에 더욱 속도를 내는 모습이다.
미국 수출 규제 돌파한 중국 반도체 기술 진전
차세대 컴퓨팅 아키텍처 개발로 기술 패러다임 전환
논문 통제·특허 확대 병행한 기술 주도권 전략도
중국이 메모리와 인공지능(AI) 반도체, 차세대 컴퓨팅 기술 전반에서 독자 생태계 구축에 속도를 내고 있다. 미국의 첨단 장비 수출 통제에도 불구하고 D램·낸드 기술을 고도화하는 한편, 대학과 연구기관을 중심으로 차세대 칩 개발과 대규모 특허 확보에도 박차를 가하는 모습이다.
美 소비자, 메모리 3사에 가격 담합 혐의 집단소송 제기
"담합이 아닌 시장 논리" 유사 판례에서는 메모리 3사 승소
AI 열풍 속 이례적인 메모리 가격 상승 폭, 갑론을박 지속 전망
미국 일부 소비자들이 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론(이하 메모리 3사)을 상대로 소송을 제기했다. 이들 기업이 인공지능(AI)용 고대역폭메모리(HBM) 생산 확대를 명분으로 범용 D램 공급을 의도적으로 줄여 가격을 끌어올렸다는 이유에서다.
애플, 中 CXMT 메모리 칩 채택 위해 로비 단행
메모리 슈퍼사이클 속 힘 잃은 애플식 단가 전략
中 반도체의 맹추격, 기술력·물량에 정부 지원까지
애플이 중국산 메모리 칩 구매를 적극 검토하고 있는 것으로 알려졌다. 인공지능(AI) 열풍에서 기인한 메모리 슈퍼사이클이 지속되며 공급자 우위의 시장 구도가 형성된 가운데, 중국 창신메모리테크놀로지(CXMT)와의 협력을 거론하며 협상력 강화에 나선 것이다.
포트리스 산하 NPE, 미 ITC에 제소
공화당 의원들까지 압박 가세했지만
반도체 공급망 비중 비춰볼 때 타협 가능성↑
세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 기업 TSMC가 미국 특허 분쟁에 휘말렸다. 미국 정치권에서까지 제재를 요구하고 있지만 TSMC가 미국 반도체 공급망과 인공지능(AI) 산업에서 차지하는 비중이 워낙 큰 만큼 실제 강경 조치로 이어질 가능성은 제한적이라는 목소리가 나온다.
초대형 IPO 나선 中 CXMT, 시가총액 1조 위안 돌파 전망
허페이시 정부 투자로 침체기 넘기고 반도체 슈퍼사이클 맞이
"메모리 3사 들러리 vs 반도체 다크호스" 시장선 낙관론·회의론 맞서
중국 최대 D램 업체 창신메모리테크놀로지(CXMT)의 기업공개(IPO)가 코앞까지 다가왔다.
반도체 부활 위해 자금 쏟아붓는 일본 정부
HBM·파운드리 중심으로 커지는 투자 물결
삼성전자·TSMC 겨냥, 생산라인 재편 움직임 가속
일본 정부가 반도체 산업 부흥을 위한 전방위 지원을 이어가고 있다. 라피더스에 대한 추가 출자와 첨단 생산시설 투자 확대가 진행되는 가운데, 마이크론과 인텔 등 미국 기업들도 일본 내 사업 기반 강화에 나섰다.
화웨이 '2031년 1.4나노급 칩 구현' 선언
EUV 막힌 중국, 로직폴딩으로 설계 우회 시도
제조 경험 축적 기반의 기술 격차 축소 노려
허팅보 화웨이 반도체사업부 총재가 지난달 25일 중국 상하이에서 열린 국제회로시스템학회(ISCAS)에서 반도체 산업 발전의 새 원칙으로 '타우 법칙'에 기반을 둔 신기술을 발표하고 있다/사진=화웨이
中 6인치 SiC 웨이퍼, 8인치 전환·정부 자립 정책 속 가격 급락
수급난 이어지는 글로벌 웨이퍼 공급망, 수요 성장세 대응 취약
中 웨이퍼 가격 우위 지속될 시 시장 판도 변화 전망
중국산 6인치(150mm) 실리콘 카바이드(SiC) 반도체 웨이퍼 가격이 빠르게 하락하고 있다. △장비 감가상각 완료 △8인치(200mm) 웨이퍼 전환 △정부의 웨이퍼 자립 정책 등이 맞물리며 하방 압력이 가중된 것이다.
Arm, 역대급 보상안까지 내걸며 완성형 칩 제품 사업에 집중
x86 아키텍처 위주였던 PC 시장에도 '도전장', 엔비디아와 협력 구도
인텔·AMD가 이끌던 점유율 경쟁, Arm 진영 공세에 판도 급변 전망
영국 반도체 설계 자산(IP) 기업 Arm이 완성형 반도체를 직접 설계·판매하는 팹리스(반도체 설계 전문) 사업에 힘을 싣고 있다.
AI 반도체 독점 균열 조짐
AMD·브로드컴 공급망·ASIC 공세 확대
구글은 PEF 블랙스톤과 TPU 동맹 구축
엔비디아가 장악하고 있는 인공지능(AI) 반도체 시장에 균열 조짐이 확산하고 있다. AMD와 브로드컴, 구글 등 주요 기업들이 각기 다른 방식으로 AI 인프라 시장 공략에 속도를 내면서 그래픽처리장치(GPU) 중심 질서에도 변화 압력이 커지는 양상이다.
낸드 가격 폭등에 키옥시아 기업가치 급등
美 증시 프리미엄 겨냥한 반도체 자금흡수 경쟁 고조
AI 과열 논란 속 밸류에이션 지속 가능성은 미지수
일본 메모리 반도체 기업 키옥시아홀딩스가 미국 증시 상장을 추진한다. 인공지능(AI) 투자 확대에 따른 반도체 호황 속에서 글로벌 투자자 접근성을 높여 추가 자금 유입을 노리는 것으로 풀이된다.
구글, 토큰 비용 대폭 절감한 제미나이 3.5 플래시 모델 공개
토큰 처리 비용에 허덕이는 AI 시장, 서비스 제공 기업·고객 부담 상당
"성능보단 가격이 중요" 구글 점유율 확대 기회, 공공 부문 활용도까지 높아져
사진=구글
구글이 토큰(인공지능(AI) 연산 최소 단위) 비용을 대폭 절감한 차세대 AI 모델을 내놨다. 설계 개선
中 반도체 업계, 딥시크 V4와의 호환성 확보에 총력
반도체 공급망 통합 이끄는 中 정부, 美 규제 속 정부 주도 성장 본격화
YMTC·CXMT 등 일부 기업은 글로벌 시장서도 두각 드러내
중국 주요 반도체 및 인공지능(AI) 칩 제조사들이 자국 AI 스타트업 딥시크의 최신 대형언어모델(LLM) 'V4' 적용에 박차를 가하고 있다.
갈수록 뜨겁고 커지는 칩 "플라스틱으론 못 버텨"
반도체 '유리기판' 상용화 경쟁 가열
중간 인터포저 필요 없어 더 얇은 패키징 가능
차세대 반도체 패키징의 핵심 기술로 주목받는 유리기판(Glass Substrate) 상용화를 두고 국내외 기업 간 각축전이 치열해지고 있다.
