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삼성전자가 엔비디아를 대상으로 진행 중인 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 검증 과정에서 긍정적 신호를 받은 것으로 확인됐다. 조만간 삼성과 엔비디아가 HBM4 공급 계약을 진행할 가능성도 높아졌다. 글로벌 빅테크 기업들이 주문형반도체(ASIC)를 잇달아 내놓으면서 HBM 수요가 빠르게 늘고 있는 가운데, 엔비디아향 HBM4 공급까지 본격화될 경우 내년 삼성전자의 반도체 실적 개선 속도도 한층 가팔라질 전망이다. HBM3E(5세대)의 엔비디아 품질 검증 승인이 늦어져 SK하이닉스에 HBM 주도권을 뺏긴 이후 절치부심했던 삼성전자가 다시 시장 리더 자리를 회복할지 주목된다.
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유럽연합(EU)의 우크라이나 배상금 대출(Reparation Loan) 구상이 수개월째 공전하고 있다. 독일·프랑스·네덜란드·덴마크를 비롯한 주요 EU 회원국은 배상금 대출 계획을 지지하고 있지만, 러시아 동결자산 대부분을 보유한 벨기에와 미국 눈치를 살피는 일본의 반대에부딪쳐 여전히 최종 확정 단계에 도달하지 못하는 형국이다. 여기에 러시아도 강경한 보복을 경고하고 있고, 유럽중앙은행(ECB)마저 재정 조달 금지 조약 위반 가능성을 이유로 최종 보증 역할을 거부하면서 구상 추진에 난항이 가중되는 모양새다.
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도널드 트럼프 미국 대통령이 50%의 관세를 부과하며 인도를 압박하는 가운데, 인도와 러시아는 냉전시대부터 이어온 협력 관계를 한층 공고히 하고 있다. 최근 두 나라 정상이 공동성명을 발표하면서 양국 관계는 군사·에너지 중심의 협력을 넘어 물류 인프라 구축부터 노동력·소비재 수출까지 경제·산업 전반으로 확장되는 전환기에 들어섰다는 평가가 나온다. 특히 인도는 미·러 관계의 판도에 영향을 미치는 핵심 국가로 러시아와의 협력을 확대하는 동시에 미국과의 관세 협상에도 속도를 내면서 외교·통상 전략의 균형점을 모색하고 있다.
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삼성전자가 파운드리(반도체 위탁생산) 4나노(nm·1나노=10억분의 1m) 공정에서 60~70% 수준의 양산 수율을 확보한 것으로 파악됐다. 수치 자체가 압도적인 수준은 아니지만, 10년 가까이 이어진 수율 논란을 벗어나 안정화 단계에 진입했다는 점에서 의미가 있다. 미국 IT 매체 Wccftech 등은 삼성전자가 이번 성과로 4~7나노급 중위권(2군) 시장에서 버틸 기초 체력을 회복한 것으로 평가했다. 다만 글로벌 경쟁의 무게추가 이미 3나노와 2나노 초미세 공정으로 이동한 만큼, 이번 성과가 2나노에서 재현되지 못하면 삼성 파운드리는 중위권 체제에 머물 가능성이 크다는 분석도 제기된다.
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