"中 업체 빠지니 메모리 가격 치솟아" 삼성전자, 3분기 영업이익 12조원 '어닝 서프라이즈'

삼성전자 3분기 어닝 서프라이즈, DS 부문이 견인했다?
中 업체 메모리 반도체 공급 감소로 시장 가격 상승
"AI 반도체·HBM부터 CXL까지" 고부가가치 제품 주목하는 中

삼성전자가 올해 3분기 어닝 서프라이즈를 달성했다. 중국 메모리 반도체 제조 업체들이 인공지능(AI) 중심 고부가가치 전략을 채택하며 D램·낸드플래시 공급이 감소하자, 전반적인 제품 가격이 상승하며 삼성전자 반도체 사업부의 실적이 눈에 띄게 개선된 것이다.

3분기 실적 개선 성공한 삼성전자

14일 삼성전자는 연결 기준 3분기 영업이익이 12조1,000억원으로 지난해 같은 기간보다 31.81% 증가한 것으로 잠정 집계됐다고 발표했다. 이는 직전 분기(4조6,800억원) 대비 158.55% 급증한 수치이자, 2022년 2분기(14조1,000억원) 이후 3년여 만의 최대치다. 앞서 삼성전자가 10조원대 분기 영업익을 낸 것은 지난해 2분기(10조4,400억원)가 마지막이다.

매출 또한 86조원으로 전년 동기 대비 8.72%, 전 분기 대비 15.33% 늘면서 사상 최대치를 경신했다. 삼성전자가 80조원대 분기 매출을 거둔 것은 이번이 처음이다. 세부 부문별 실적이 공개되진 않았으나, 업계는 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문이 5조원대 영업익을 올리며 2분기 대비 10배에 달하는 성장세를 기록했다고 추정한다.

DS 부문의 실적이 대폭 개선된 배경에는 D램·낸드플래시 등 메모리 제품의 공급 부족으로 인한 가격 상승세가 있다. 지난달 기준 DDR5 16기가비트(Gb) 현물 가격은 전월 대비 27.5%, 더블데이터레이트(DDR)4 16Gb 현물 가격은 38.2% 올랐다. 일부 공급 업체들이 DDR4 단종(EOL) 연기를 발표했음에도 불구, 공급 상황이 개선되지 않아 현물가 상승 추세가 지속되는 양상이다.

주요 D램 공급 업체들의 재고 수준도 눈에 띄게 낮아졌다. 올해 3분기 말 기준 삼성전자의 D램 재고는 6주, SK하이닉스는 2주, 마이크론은 2주 수준으로 3분기 초 대비 각각 2주, 1주, 2주씩 감소했다. 낸드 재고도 삼성전자 10주, SK하이닉스 12주, 마이크론 8주로 모두 감소세를 보였다.

中, 범용 넘어 첨단 제품에 '눈독'

메모리 공급난이 발생한 핵심 원인으로는 범용 메모리 제품 공급을 떠받치던 중국 반도체업계의 생산 기조 변화가 지목된다. 지난 5월 업계에서는 중국 최대 메모리 기업인 창신메모리테크놀로지(CXMT)가 서버 및 PC용 DDR4 제품의 생산을 내년 중반까지 단계적으로 중단한다는 소식이 전해졌다. 올해 중 단종 공지를 통해 생산 중단을 공식화하고, 올해 말까지 전체 생산량의 60% 이상을 DDR5로 전환할 것이라는 전언이었다. 이는 미국의 대중 규제에 맞서기 위한 반도체 자립 전략의 일환으로 풀이된다.

CXMT로부터 시작된 범용 D램 생산 축소 움직임은 최근 들어 중국 반도체업계 전반으로 확산하는 추세다. 지난달 투자 전문 미디어 아인베스트(Ainvest)는 중국 반도체 기업들이 고급 AI 칩 개발에 주력하면서 기존 범용 D램 생산을 줄이고 있다고 보도했다. 중국이 본격적으로 글로벌 반도체 산업의 '트렌드'를 뒤쫓기 시작했다는 것이다.

실제 중국을 대표하는 빅테크 기업인 화웨이는 지난달 18일 상하이 엑스포센터에서 열린 연례 '화웨이 커넥트' 행사에서 AI 칩 어센드(昇騰·성텅) 910C 후속 모델의 로드맵을 공개했다. 어센드 950PR과 950DT를 각각 내년 1분기와 4분기에 출시하고, 2027년 4분기에는 어센드 960, 2028년 4분기에는 어센드 970을 내놓겠다는 구상이다. 이들 AI 칩 모델에는 HiBL 1.0과 HiZQ 2.0으로 명명된 두 종류의 자체 고대역폭메모리(HBM)가 탑재된다.

비슷한 시기 알리바바그룹의 반도체 설계(팹리스) 자회사인 '티헤드(T-Head)'의 제품이 엔비디아의 중국향 AI 반도체인 H20 수준에 근접했다는 주장도 나왔다. 홍콩 사우스차이나모닝포스트(SCMP)는 지난달 17일 중국 CCTV의 보도를 인용, 티헤드가 만든 AI 가속기인 PPU(병렬처리유닛)가 엔비디아 H20 비슷한 성능을 낸다고 보도했다. 알리바바 PPU는 구세대 HBM인 HBM2E가 탑재된 제품이다. 

CXL 시장에도 도전장 던져

CXMT는 HBM을 넘어 차세대 인터페이스인 컴퓨트 익스프레스 링크(CXL) D램 개발에도 착수한 상태다. CXL은 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU), D램 등 다양한 반도체를 하나로 묶어 데이터 처리 효율을 극대화하는 차세대 인터페이스 표준이다.

전문가들은 내년 CXL 3.0 등장을 기점으로 관련 시장이 급성장할 것이라 전망한다. CXL 3.0이 데이터센터의 총소유비용(TCO)을 획기적으로 줄일 수 있는 '패브릭 기능'을 지원하기 때문이다. 기존 서버 구조에서는 D램 용량을 늘리려면 CPU를 함께 추가해야 해 불필요한 비용 부담이 컸다. 하지만 CXL D램 모듈의 패브릭 기능을 활용하면 필요에 따라 1개의 CPU에 최대 4,096개의 CXL 장치 연결이 가능하다.

업계에서는 CXMT가 HBM보다 CXL 시장에 비교적 쉽게 진입할 수 있을 것이라고 보고 있다. CXL D램 모듈은 D램과 컨트롤러라는 시스템 반도체로 구성된다. 이 중 D램은 공급사 간 성능 차이가 크지 않은 범용 제품의 성격이 강한 만큼, 서버와 통신하며 데이터 전송과 자원 관리를 총괄하는 컨트롤러의 성능이 CXL 모듈의 핵심 경쟁력을 좌우하게 된다.

CXMT는 컨트롤러를 직접 개발하는 대신 이 분야에 특화된 팹리스 기업에서 컨트롤러를 조달해 자사 D램과 결합하는 방식을 택할 것으로 보인다. 한 업계 관계자는 "CXMT의 공정 기술이 16나노미터(nm)급에 머물러 있다는 점을 고려하면 컨트롤러를 자체 개발하기는 어려울 것"이라며 "현시점에는 몬타지 테크놀로지와 같은 회사에서 컨트롤러를 구입하는 방식으로 시장에 진입할 가능성이 높다"고 내다봤다.