NCF 공급망 이원화 나선 삼성, '발열 취약' 약점 개선하나 SK하이닉스의 성공 비결은 'MUF'? 삼성은 '휨' 이슈 해결 못해 D램 MFU 적용 시사, 업계 경쟁력 강화 노리는 듯
삼성전자가 고대역폭메모리(HBM)를 수직 적층할 때 쓰는 접합소재 '비전도성접착필름(NCF)' 공급망을 이원화하겠다고 밝혔다. 기존 일본에서 전량 수입하던 NCF를 국산화하고 공급 업체를 추가함으로써 공급 충격을 예방하고 가격 협상력을 제고하겠단 취지다. 차세대 NCF 개발은 LG화학과 함께하는 것으로 알려졌다.