인공지능(AI) 투자 확대를 위한 글로벌 빅테크의 구조조정이 이어지고 있다. 표면적으로는 조직 효율화와 인력 재배치 성격이 강하지만, 그 이면에서는 그래픽처리장치(GPU)와 데이터센터 등 AI 인프라 투자비 급증, 투자수익률(ROI) 검증 압박, 코로나19 팬데믹 기간 누적된 과잉 채용 부담이 복합적으로 작용하고 있는 모양새다.

일본 완성차 업체 혼다와 닛산자동차가 소프트웨어 중심 자동차(SDV) 분야에서 협력을 강화한다. SDV의 두뇌 역할을 하는 차량용 운영체제(OS)와 전자제어장치(ECU)를 공동 개발해 투자 부담을 낮추고, 미국·중국 업체들이 주도하는 글로벌 기술 경쟁에서 입지를 다지겠다는 구상이다. 이에 더해 일본 자동차 업계는 범용 부품의 규격 통일 및 공동 조달까지 추진하며, 개별 기업 간 경쟁을 넘어 소프트웨어와 부품 생태계를 하나로 묶는 협력 전선을 확대해 나가는 추세다.

AI 산업의 중심축이 ‘비용 관리’ 측면으로 이동하고 있다. AI 서비스가 개념 검증(PoC) 단계를 지나 본격적인 상용화 단계에 접어든 가운데, 막대한 토큰 소모로 인한 기업들의 비용 부담이 속속 가시화한 결과다. 이에 기업들은 고성능 모델을 무조건 확대 적용하기보다 비용 대비 성과를 높이는 방향으로 전략을 수정하고 있으며, AI 업계 역시 모델 성능 중심이었던 시장 경쟁의 기준을 운영 효율성 방면까지 넓혀 가는 추세다.

중국의 우회수출은 관세 회피를 넘어 첨단 기술과 반도체 장비 확보를 위한 수단으로 진화하면서 기존 수출통제 체계의 한계를 드러내고 있다. 이에 따라 동남아시아를 핵심 반도체 생산기지이자 협력 파트너로 인식하고, 실소유자와 최종 사용처를 중심으로 한 정밀한 검증 체계를 구축해야 한다.

중국 정부계 대형 투자 회사들이 자국 자본 시장에 대규모 자금을 투입했다. 중국 인공지능(AI) 스타트업 문샷AI의 고성능 오픈웨이트 모델 ‘키미(KIMI) K3’발(發) 충격 속 기술주 매도세가 가시화하자, 정책 자금을 동원해 시장 방어에 나선 것이다. 시장에서는 이번 조정이 단순한 주가 하락을 넘어 미국산 고비용 폐쇄형 모델 중심이었던 기존 AI 경쟁 구도를 흔들고, 중국산 AI를 중심으로 한 지각변동을 가속화할 것이라는 전망에 힘이 실린다.

EU의 디리스킹은 공급망 병목과 확산 위험이 큰 핵심 품목을 선별해 관리하는 전략으로 전환되고 있다. 이에 따라 품목별 위험도에 맞춘 공급망 다변화와 전략 비축, 상설 거버넌스를 통해 공급망 회복력을 높이는 것이 정책의 핵심 과제로 떠오르고 있다.

첨단 패키징이 글로벌 반도체 시장의 새로운 경쟁 축으로 부상하고 있다. 기존 기술 패권을 좌우하던 미세공정 경쟁이 한계에 부딪히자, 여러 칩을 고밀도로 연결해 성능을 끌어올리는 패키징 기술이 또다른 핵심 변수로 자리 잡는 양상이다. 파운드리 시장을 선도하는 대만 TSMC는 이 같은 흐름에 대응해 패키징 분야 투자를 공격적으로 확대 중이며, 여타 소재·장비·후공정 기업들도 TSMC의 증설 계획과 공정 기준에 맞춰 줄줄이 생산 기반 확충에 나섰다.

중국 문샷AI가 개발한 ‘키미 K3’의 사이버 공격 수행 능력이 미국 최상위 인공지능(AI) 모델들에 크게 미치지 못한다는 영국과 미국 정부 공동 연구 결과가 나왔다. 최근 보안 취약점 탐지 분야에서 폐쇄형 모델에 근접한 성능을 보이며 중국 오픈소스 AI의 기술 추격을 상징하는 모델로 부상한 키미 K3가 복합적인 판단과 실행이 필요한 공격 영역에서는 뚜렷한 약점을 드러낸 것이다. 시장에서는 이러한 격차가 미국 선도 모델의 출력을 대량 학습하는 '증류' 기법의 한계에서 기인했다고 평가한다. 증류 학습은 개발 기간 및 비용을 줄여 표면적인 성능 격차를 좁히는 데는 효과적이지만, 학습 데이터에 담기지 않은 고난도 문제를 해결하는 독자적 역량 확보를 보장하기는 어렵다는 지적이다.

인공지능(AI) 열풍이 메모리 반도체 시장의 지형을 재편하고 있다. 메모리 제조업체들의 생산 역량이 고대역폭메모리(HBM) 등 고부가가치 제품으로 집중되면서, 소비재 수요에 따라 급등락을 반복하던 범용 D램 가격이 강한 하방 경직성을 확보한 것이다. 각국은 이러한 변화에 발맞춰 메모리 경쟁력 강화에 총력을 기울이고 있으며, 경쟁의 열기는 비단 D램을 넘어 AI발(發) 수요가 몰려든 낸드플래시 시장으로도 번지는 추세다.

데이터센터는 전력망과 용수 등 지역 인프라를 이용하는 만큼 이에 따른 비용은 부담해야 하지만, AI 산업의 초과이윤까지 시설이 위치한 국가에서 과세하는 것은 한계가 있다. AI 과세는 지역 인프라 부담과 글로벌 가치사슬에서 창출되는 이윤을 구분해 가치 창출을 기준으로 과세하는 투트랙 체계로 전환할 필요가 있다.

생산시설을 늘리는 것만으로는 산업 경쟁력을 확보하기 어렵다. 핵심 기술과 공급망 통제력을 키우는 방향으로 산업정책을 전환해야 유럽의 전략적 자율성도 강화될 수 있다.

인공지능(AI) 반도체 경쟁의 병목이 미세공정에서 첨단 패키징으로 확장되는 모습이다. TSMC의 패키징 생산능력 부족으로 엔비디아가 공급망 다변화를 검토하는 가운데, 국내 메모리 업체들은 고대역폭메모리(HBM) 수요 확대에 맞춰 웨이퍼 생산과 적층·패키징·검사 역량을 함께 확충하고 있다. 경쟁의 무대가 기판과 본딩, 봉지재, 열관리 소재, 검사장비로 넓어지면서 글로벌 첨단 패키징 투자전도 격화하는 양상이다.

중국 최대 전기차 업체 BYD가 프랑스 대표 완성차 기업 르노 지분 인수를 시도한 데 이어 유럽 완성차 업체의 유휴 공장 확보에 속도를 내고 있다. 유럽 자동차 업계가 막대한 고정비 부담에 직면한 가운데, 현지 유휴 설비를 인수·활용해 관세 장벽을 우회하고 유럽 생산망을 조기에 구축하겠다는 전략이다. 다만 현지 공장 확보만으로는 노동규제와 공급망, 기술 표준, 정치적 경계심 등이 얽힌 유럽 시장의 진입장벽을 넘기 어려울 것으로 전망된다.

인공지능(AI) 투자 전략이 새로운 전환점을 맞고 있다. 그동안 시장을 주도했던 그래픽처리장치(GPU)와 데이터센터 중심의 인프라 경쟁이 자체 AI 칩과 산업별 활용 플랫폼, AI로 대체하기 어려운 실물자산으로 확산하는 모습이다. 빅테크와 바이오 기업, 글로벌 사모펀드(PEF)까지 투자 방향을 잇달아 조정하면서 시장의 관심도 AI 기술 자체보다 수익성과 지속 가능한 경쟁력을 확보할 수 있는 분야로 이동하고 있다.

AI 반도체 수출통제는 중국의 기술 발전을 영구적으로 막는 정책이 아니라 시간을 확보하기 위한 전략적 수단이다. 확보한 시간을 산업 경쟁력과 공급망, 에너지 인프라, 동맹 협력 강화로 연결하지 못한다면 미국의 기술 우위도 장기적으로 유지하기 어려울 수 있다.

AI 활용이 확대돼도 기업이익과 세원이 해외로 유출되면 산업 경쟁력과 재정 기반은 함께 약화될 수 있다. 따라서 유럽은 인프라와 자본시장, 산업 현장의 AI 활용을 강화해 부가가치가 역내에 축적되는 경제 구조를 구축해야 한다.

미국의 AI 기술 우위는 글로벌 AI 거버넌스를 국제기구 중심에서 안보동맹 중심으로 재편하고 있다. 지속 가능한 AI 협력을 위해서는 기술 통제와 함께 공동 안전기준, 책임 체계, 운영 원칙을 갖춘 새로운 거버넌스 구축이 요구된다.

미국을 덮친 폭염이 인공지능(AI) 데이터센터 시장의 핵심 변수로 작용하고 있다. 급증하는 AI발(發) 전력 수요로 이미 전력망이 불안정한 상태에 접어든 가운데, 폭염으로 인한 전력 소비 폭증·가동 효율 저하까지 겹치며 불확실성이 가중되는 양상이다. 시장에서는 이러한 위태로운 전력 구조가 향후 미국을 넘어 글로벌 AI 시장 전반에서 반도체에 버금가는 핵심 병목으로 부상할 것이라는 전망에 힘이 실린다.

미국 소프트웨어 기업 오라클이 위스콘신주에 건설 중인 초대형 인공지능(AI) 데이터센터와 관련해 대규모 담보를 제공해야 할 처지에 놓였다. AI 인프라 시장을 선점하기 위해 단행한 막대한 차입·설비투자로 오라클의 재무 부담과 신용위험이 크게 높아진 가운데, 현지 규제 당국이 사업 실패의 책임 주체를 명확히 지정하고 나선 것이다. 시장에서는 미국 전역에서 데이터센터 사업에 대한 부정적 여론이 형성되고 있는 만큼, 향후 오라클이 짊어진 이 같은 '선제 투자 리스크'가 한층 가중될 수 있다는 우려가 나온다.

중국 스마트폰 시장의 성장세가 꺾였다. 전 세계적 인공지능(AI) 열풍 속 메모리 반도체 가격이 급등하자, 현지 브랜드 중저가 스마트폰의 가격 경쟁력이 약화하며 시장 수요가 급격히 위축되는 양상이다. 이런 가운데 중국 스마트폰 업체들은 기존의 가격 중심 성장 전략을 내려두고, 온디바이스 AI 구동에 적합한 고성능 제품 등을 새로운 먹거리로 주목하는 추세다.